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[实用新型]一种便携式线路检测装置-CN202321504314.6有效
发明人：张楠;董玉林;蔺建龙;熊大伟;杜乐;李扬 -专利权人：北京博信云天科技发展有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种便携式线路检测装置，包括检测装置、第一探针、第二探针、蜂鸣器、电表功能灯和双向开关，所述第一探针位于检测装置的一侧，所述第二探针位于检测装置的另一侧，所述电表功能灯位于检测装置的一侧面，所述蜂鸣器位于检测装置的另一侧面，所述双向开关位于电表功能灯和蜂鸣器之间，所述蜂鸣器、电表功能灯和双向开关均与检测装置的内部配合使用。本实用新型通过设置收线筒、第一导线、转接器、导电块、第二导线和导向结构，能够通过收卷筒对第一导线进行收卷，转接器、导电块和第二导线对第一导线的信号进行旋转传递，导线结构能够对第一导线进行限位导线，解决现有的便携式线路检测装置不易收卷和没有对导线支撑结构的问题。
一种便携式线路检测装置

[发明专利]一种二极管封装用金属焊接层及其制备方法-CN202111581814.5在审
发明人：李金月;戴晨毅;王勇;林鹏荣;王潮洋;蔺建龙 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种二极管封装用金属焊接层及其制备方法，属于半导体封装技术领域。本发明采用真空磁控溅射技术在二极管内电极表面进行金属焊接层制备，金属焊接层为三层结构，包含粘附层Ti层、阻挡层Ni层和焊接功能层Ag层，结合强度高、致密度好。该金属焊接层可直接与芯片在高温状态下形成有效焊接，实现二极管热阻小、损耗低的封装，解决了高等级二极管封接中的技术难题。
一种二极管封装金属焊接及其制备方法

[实用新型]一种防震动的TO金属外壳键合指结构-CN202120920054.5有效
发明人：郝贵争;冯小成;木瑞强;戴晨毅;李金月;蔺建龙;李静微;王世华;刘晓敏;张姗姗;贾天宇 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种防震动的TO金属外壳键合指结构，包括金属壳体、键合指端头、陶瓷绝缘子、外引线，其中键合指端头下设有与键合指端头尺寸配合的氧化铝陶瓷绝缘块，绝缘块通过银铜焊料与键合指端头底部平面及金属外壳底部壳体进行焊接。使得该TO金属外壳在粗铝丝键合过程中避免因键合机压力及超声频率产生震动，增强键合指的强度及稳定性，确保键合指表面平面度，提升键合可靠性。
一种震动 to 金属外壳键合指结构

[发明专利]一种深腔键合方法-CN202110215120.3在审
发明人：李金月;木瑞强;戴晨毅;冯小成;郝贵争;蔺建龙;李静微 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种深腔键合方法，属于微电子封装技术领域；步骤一、制作键合工具；步骤二、制作固定夹具；步骤三、对待键合器件表面进行等离子清洗；步骤四、将待键合器件水平放在器件固定板上，进行抽真空处理，实现对待键合器件的固定；步骤五、设置键合压力、键合功率和键合时间，进行键合；本发明同时开发了针对深腔键合工具适用的键合方法，解决了深腔功率器件键合可靠性问题，适用于深腔键合应用场景，大大拓宽了深腔功率器件封装能力。
一种深腔键合方法

[发明专利]立体集成阵列式整流二极管模组封装结构及方法-CN202011192070.3在审
发明人：戴晨毅;木瑞强;林鹏荣;王勇;李金月;蔺建龙;张姗姗 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明为立体集成阵列式整流二极管模组封装结构及方法，其主要选用高可靠陶瓷外壳及金属盖板为封装材料，首先在外壳基座内部通过芯片定位装置进行焊片及芯片高精度安装，通过焊接实现芯片与外壳基座焊接，再通过硅铝丝实现芯片与外壳互连连接，最后通过平行缝焊实现金属盖板与外壳密封封装。本发明方法的应用，实现了立体阵列式整流二极管封装，大大提高整流二极管应用范围，纳米银膏和平行缝焊多温度梯度焊接方式可以起到优良的散热以及高可靠气密性封装，拓宽了器件应用场景。
立体集成阵列整流二极管模组封装结构方法