专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种提高HfO2-CN202210868618.4有效
  • 蒋然;刘颖巧;孙立莹;陆云龙;黄季甫 - 宁波大学
  • 2022-09-07 - 2023-04-18 - C23C14/06
  • 本发明公开了一种提高HfO2铁电性的方法,依次采用磁控溅射系统形成第二个HfOxNy层、HfO2层和第一个HfOxNy层,HfO2层在高氩低氧混合环境下形成,其内部理想状态配比的HfO2晶体和缺氧状态下的HfOz晶体随机分布,第二个HfOxNy层和第一个HfOxNy层与HfO2层能够完美自然连接,然后通过在400‑700℃的N2环境下进行40秒的快速热退火,在快速热退火过程中,HfO2层中的HfOz晶体处生长出丰富稳定的铁电相;优点是成本较低,且HfO2层中不但具有丰富且稳定的铁电相,且HfO2层自身结构完整,没有受到破坏,且不存在第三方元素,化学结构也没有被破坏,具有稳定电学性能。
  • 一种提高hfobasesub
  • [实用新型]电感支架及贴片组件-CN202222832602.6有效
  • 唐子锴;蒋然 - 华为技术有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-04-18 - H01F27/06
  • 本申请涉及一种电感支架及贴片组件,贴片组件包括电路板、安装于电路板的电感支架以及安装于电感支架的锥形电感。电感支架包括基座和安装本体,安装本体安装于基座,安装本体设置有用于固定锥形电感的安装部,其中,安装部倾斜设置,以便于控制锥形电感的安装角度,提升锥形电感的安装角度的准确性,同时,锥形电感与安装部固定连接,降低了在安装、运输、使用过程中锥形电感的安装位置偏移的风险,从而增加了锥形电感的安装稳固性,并提升了锥形电感的安装角度的稳定性,进而提升了锥形电感的工作稳定性及可靠性。
  • 电感支架组件
  • [发明专利]一种二氧化钨纳米片制备及其电学器件中的应用-CN202211222958.6在审
  • 马惠芳;朱超;蒋然;王琳 - 南京工业大学
  • 2022-10-08 - 2023-01-03 - C23C16/44
  • 本发明涉及化学气相沉积法生长制备二维材料,属于纳米材料的生长制备技术领域。该发明包括二氧化钨纳米片的制备以及基于制得的二氧化钨纳米片制成的二氧化钨二维材料的电学器件。该发明将三氧化钨粉末和硒化钨粉末共同盛放在瓷舟中作为蒸发源,在80sccm的载气流量,生长温度为1150‑1190℃,沉积时间5‑35min内化学气相沉积在基底表面,制备出二氧化钨纳米片。本发明制备的二氧化钨纳米片结晶度高,形状为规整的四边形,大小在24‑133μm,厚度在19.7‑123nm,制备方法简单可行具有一定的可控性和重复性,环境友好,解决了二氧化钨纳米片制备的问题。
  • 一种氧化钨纳米制备及其电学器件中的应用
  • [发明专利]一种双频共口径VICTS相控阵天线-CN202111175097.6有效
  • 孙立莹;黄季甫;尤阳;尤清春;蒋然 - 宁波大学
  • 2021-10-09 - 2022-11-29 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种双频共口径VICTS相控阵天线,包括按照自上而下顺序设置的辐射层、平行板波导层和馈电网络层,馈电网络层用于接入外部的TE模电磁波,并将接入的TE模电磁波转换为TEM模电磁波输出至平行板波导层,平行板波导层用于将输入其内的TEM模电磁波采用空气介质传导方式传输至辐射层,辐射层用于将传输至其处的TEM模电磁波向自由空间传播;优点是能同时覆盖移动卫星通信系统的两个频段,用于移动卫星通信系统时,能够减小移动卫星通信系统的面积、成本和功耗。
  • 一种双频口径victs相控阵天线
  • [发明专利]系统级封装模块及终端设备-CN201910840129.6有效
  • 胡彬;蒋然;卿湘勇 - 华为机器有限公司
  • 2019-09-06 - 2022-06-14 - H01L23/552
  • 本申请提供一种系统级封装模块及终端设备,所述系统级封装模块包括:基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体;至少两个所述电子元器件设置在所述基板上,所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件,所述开槽贯穿所述塑封体的上下表面且位于相邻两个电子元器件之间,所述导电屏蔽层覆盖在所述塑封体的上表面以及所述开槽的内表面上,所述填充体填充在所述开槽内。本申请提供一种系统级封装模块及终端设备,可提高系统级封装模块内部各电子元器件之间的电磁屏蔽效果以及系统级封装模块和外部电子元器件之间的电磁屏蔽效果。
  • 系统封装模块终端设备
  • [发明专利]一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备-CN202111440160.4在审
  • 唐子锴;蒋然;张洪武 - 华为技术有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-04-12 - H01L23/24
  • 本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备,封装结构包括:基板,位于基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线,以及塑封结构。塑封结构与基板构成的结构包围基板之上所有的第一器件。每一个第一器件的第一表面与连接线的一端连接,第一表面为第一器件背离基板一侧的表面。塑封结构内设有至少一个空腔,该空腔位于第一器件背离基板的一侧,每一个空腔的位置对应至少一个第一器件。空腔对应的第一器件的第一表面至少部分暴露于空腔内,第一器件连接的连接线,至少部分位于空腔内。这样,第一器件的第一表面不存在塑封材料,或仅存在因工艺误差残留的少量塑封材料,可以防止塑封材料影响第一器件的功能,提高第一器件的性能。
  • 一种封装结构制作方法架构电子设备
  • [实用新型]一种双频共口径VICTS相控阵天线-CN202122426375.2有效
  • 孙立莹;黄季甫;尤阳;尤清春;蒋然 - 宁波大学
  • 2021-10-09 - 2022-04-12 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种双频共口径VICTS相控阵天线,包括按照自上而下顺序设置的辐射层、平行板波导层和馈电网络层,馈电网络层用于接入外部的TE模电磁波,并将接入的TE模电磁波转换为TEM模电磁波输出至平行板波导层,平行板波导层用于将输入其内的TEM模电磁波采用空气介质传导方式传输至辐射层,辐射层用于将传输至其处的TEM模电磁波向自由空间传播;优点是能同时覆盖移动卫星通信系统的两个频段,用于移动卫星通信系统时,能够减小移动卫星通信系统的面积、成本和功耗。
  • 一种双频口径victs相控阵天线
  • [发明专利]一种阻变层自选通阻变存储器及其构建方法与应用-CN201810501815.6有效
  • 蒋然;季昊;张鑫磊 - 宁波大学
  • 2018-05-23 - 2022-03-22 - H01L45/00
  • 本发明涉及一种阻变层自选通阻变存储器及其构建方法与应用。所述阻变存储器,包括堆叠层;所述堆叠层包括自外而内依次设置的第四Hf层、第四Si3N4层、第三Hf层、第三Si3N4层、第二Hf层、第二Si3N4层、第一Hf层和第一Si3N4层。本发明基于同质HfOx基的1R阵列选通,将阻变层同时作为选通层,避免引入额外的第三者选通器;基于微纳加工不对称结构进行填充(或镂空),在微纳米尺度下填充区周围形成耗尽区,且耗尽区随外电场动态变化;利用上述普适性物理原理实现自身选通作用;因此,该阻变存储器不局限于HfOx材料,而是适用于会形成耗尽区的所有材料。
  • 一种阻变层自选通阻变存储器及其构建方法应用

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