专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种磺化全氟聚苯质子交换膜及其制备方法-CN202210052892.4在审
  • 董天都 - 董天都
  • 2022-01-18 - 2022-04-22 - C08J5/22
  • 本发明属于有机化学应用领域,具体涉及一种磺化全氟聚苯质子交换膜及其制备方法。本发明的磺化全氟聚苯质子交换膜是由官能化对氯苯与全氟对氯苯反应实现,制成的薄膜具有良好的热力学稳定性,而且在不同湿度条件下功率密度超过商品化Nafion 211膜,与非氟芳香族聚合物相比,磺化全氟聚苯质子交换膜的吸水率能得到有效地控制,反应温度也较为温和,使得该反应在工业上更容易得到推广;全氟聚苯质子交换膜拥有较高的离子交换容量,与现有的全氟磺酸膜和聚芳醚类膜相比,电导率不完全依赖吸水率或者离子交换容量,可以在较低的IEC或吸水率条件下获得较高的电导率。
  • 一种磺化全氟聚苯质子交换及其制备方法
  • [发明专利]交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用-CN202110037998.2在审
  • 董天都 - 董天都
  • 2021-01-12 - 2021-05-18 - C08J5/22
  • 本发明属于有机化工技术领域,具体涉及一种交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用。本发明的交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物与传统的磺酸基团在主链上聚合相比,含甲氧基的低聚体在聚合的时候温度只需要控制在50‑90 oC,反应温度的降低使得工业上更容易得到推广,交联型嵌段磺化聚芳醚酮膜的合成工艺简单,具有较高的磺化度,与现有的无规共聚膜相比,可以形成较高的相分离,电导率不依赖吸水率或者IEC,可以在较低的IEC条件下获得较高的电导率。交联型嵌段磺化聚芳醚酮膜在机械性能上有很大的优势,主要体现在高杨氏模量,优秀的机械性能使得质子交换膜在燃料电池系统中能够获得更好的持久性。
  • 交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物及其制备方法应用
  • [发明专利]一种交联型嵌段共聚物质子交换膜及其制备方法-CN202011172497.7在审
  • 董天都 - 董天都
  • 2020-10-28 - 2021-01-26 - C08J5/22
  • 本发明属于有机化学应用领域,具体涉及一种交联型嵌段共聚物质子交换膜及其制备方法。本发明的交联型嵌段共聚物质子交换膜是由改性聚苯乙烯与改性聚芳醚酮(砜)反应实现,制成的薄膜具有良好的热力学稳定性,而且在不同湿度条件下功率密度超过商品化Nafion 112膜,与传统的热交联聚合物相比,交联型嵌段共聚物的交联反应温度控制在45‑120℃,远低于热交联的反应温度(≈200℃),反应温度的降低使得该反应在工业上更容易得到推广;交联型嵌段共聚物合成工艺简单,具有较高的磺化度,与现有的无规共聚膜相比,可以形成较高的相分离,电导率不依赖吸水率或者离子交换容量,可以在较低的IEC条件下获得较高的电导率。
  • 一种交联型嵌段共聚物质子交换及其制备方法

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