专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体晶圆贴膜载台-CN202310756567.0在审
  • 葛光华;葛娉羽;吴浩栋 - 无锡市芯通电子科技有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-09-01 - H01L21/683
  • 本发明适用于晶圆生产技术领域,提供了一种半导体晶圆贴膜载台,包括载台主体,所述载台主体固定在安装座上,所述安装座上安装有用于带动升降柱移动的升降机构,所述载台主体上分布有不同直径的扇形安装槽,所述载台主体内部开设有弧形通槽和直形通槽,所述直形通槽与真空泵连通,还包括:控制机构,所述控制机构包括驱动组件、调整组件和控制组件,所述调整组件上安装有传感器。本发明中的一种半导体晶圆贴膜载台,控制机构通过与传感器、载台主体和真空泵配合的方式,可以实现对晶圆的快速固定,且保证晶圆未覆盖区域内负压状态下的安装槽不会影响贴膜机构对晶圆的贴膜工作,提高晶圆的生产效率和加工质量。
  • 一种半导体晶圆贴膜载台
  • [实用新型]一种盒式一体化保险丝-CN202221204719.3有效
  • 林一鸣;林炬亮;葛光华 - 宏川达电子(深圳)有限公司
  • 2022-05-20 - 2022-11-22 - H01H85/175
  • 本实用新型提供的一种盒式一体化保险丝,涉及电子元器件技术领域,包括:防护外壳,所述防护外壳的外壁两侧均开设有矩形凹槽,两个所述矩形凹槽的内壁一侧均开设有一组第一圆形孔洞,两组所述第一圆形孔洞其中每个的内表壁均固定插设有金属接线端口,两个所述矩形凹槽的内表壁均活动嵌设有L型支架,两个所述L型支架的外壁一侧均固定插设有一组金属插头,当需要把整个保险丝盒取出来时,只需要拔出两端的L型支架,安装时,再把两边的L型支架对准插孔插回去,保险丝就可以继续工作了,这样一来,就解决了现有技术中装置无法把不同线组一次性拔下来,需要一根根的拔下来,导致后期人工处理时费时费力的问题。
  • 一种盒式一体化保险丝
  • [实用新型]一种便于卡接使用的熔断器座-CN202221246012.9有效
  • 林一鸣;林炬亮;葛光华 - 宏川达电子(深圳)有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-11-22 - H01H85/20
  • 本实用新型提供一种便于卡接使用的熔断器座,涉及熔断器技术领域,包括安装板,所述安装板的顶部设置有器座本体,所述器座本体的内壁两侧均开设有两个相对称的限位槽,每个所述限位槽的内壁均活动贯穿有T型块。本实用新型通过在限位槽、螺纹套管、弹簧、双螺纹杆、空心多齿块、空心板、T型块和限位杆的配合下,可以让器座本体在安装板上进行快速的拆装,即有效地提高工作人员的工作效率,即降低工作人员受到伤害的概率,即有效地提高熔断器的使用效率,在空心多齿块和空心板的配合下,可以带动螺纹套管发生移动,在弹簧、空心限位块和限位槽的配合下,可以带动T型块进行自动复位。
  • 一种便于使用熔断器
  • [实用新型]一种条形熔断器座-CN202221246019.0有效
  • 林一鸣;林炬亮;葛光华 - 宏川达电子(深圳)有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-11-08 - H01H85/22
  • 本实用新型提供一种条形熔断器座,涉及熔断器技术领域,包括安装架,所述安装架的顶部设置有熔断器座本体,所述安装架的顶部两个通孔分别与熔断器座本体的顶部两个通孔之间均设置有第一T型杆。本实用新型通过在第一T型杆、凹型柱、第一空心块、第一弹簧、卡块、限位块、滑块、连接块、钢丝绳、T型孔、第二T型杆、第二弹簧和第二空心块的配合下,可以让熔断器座本体在电器内部安装架上进行快速的拆装,即有效地提高熔断器体的使用效率,在第二弹簧和第二空心块的配合下,可以让第二T型杆进行快速的复位,在第一弹簧、第一空心块和凹型柱的配合下,可以让卡块进行快速的复位,在第二T型杆和限位块的配合下,可以带动滑块进行水平移动。
  • 一种条形熔断器
  • [实用新型]一种便于散热使用的卡轨式熔断器座-CN202221204679.2有效
  • 林一鸣;林炬亮;葛光华 - 宏川达电子(深圳)有限公司
  • 2022-05-20 - 2022-10-21 - H01H85/20
  • 本实用新型提供一种便于散热使用的卡轨式熔断器座,涉及熔断器技术领域,包括滑轨,所述滑轨的前表面顶部和底部位置分别开设有滑槽,且滑轨的前表面中心处设置有安装板,所述安装板的后表面顶部位置固定连接有连接板,且安装板的后表面靠近底部位置固定连接有卡块,通过设置滑槽,便于通过滑槽实现转动块和卡块的位置安装,而设置的定位块与定位孔的内表面滑动连接,同时定位块与卡块的顶部固定连接,因此通过若干均匀分布的定位孔便于实现滑轨表面设置的若干安装板均匀分布,并且留有间隙,进而保证安装板前表面设置的熔断器本体或者电力开关的散热。
  • 一种便于散热使用卡轨式熔断器
  • [实用新型]一种保险丝质量自动检测设备-CN202221204699.X有效
  • 林一鸣;林炬亮;葛光华 - 宏川达电子(深圳)有限公司
  • 2022-05-20 - 2022-10-21 - G01N21/88
  • 本实用新型提供一种保险丝质量自动检测设备,涉及检测技术领域,包括箱体,所述箱体的内部固定有固定板,所述固定板的内部开设有L型槽,所述固定板的底部固定有斜块,所述斜块的内部开设有两个斜槽,所述箱体的一侧壁且靠近底部开设有出口。本实用新型通过驱动电机带动螺杆转动,螺杆转动带动移动块移动,当移动块移动到L型斜板的下方时,移动块会挤压压力传感器,压力传感器会开启第一电动推杆,第一电动推杆带动挡板移动,当其中一个保险丝因挡板移动而掉落一个时,这时保险丝会落入到移动块内,再通过螺杆转动使其位于到影像仪的下方,这时会在屏幕上显示保险丝内部影像,可以起到自动检测的效果,从而可以达到减轻操作员的劳动强度的作用。
  • 一种保险丝质量自动检测设备
  • [发明专利]一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置-CN202110443740.2在审
  • 葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 - 无锡市芯通电子科技有限公司
  • 2021-04-23 - 2022-06-24 - H01L21/67
  • 本发明涉及晶圆加工技术领域,具体为一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置。本发明要解决的技术问题是容易损害晶圆和没有对粉尘进行收集。为了解决上述技术的问题,本发明提供了一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置,本发明主要由减薄机构和收集机构组成,通过设置螺纹筒、减薄辊和多级电动推杆,可以对硅晶片进行连续打磨,加快晶圆的减薄速率,且不会对晶圆造成腐蚀影响,且可以根据减薄的尺寸要求,调节两个减薄辊之间的间距,满足不同尺寸的减薄需求,通过设置风机和储存箱,可以在进行减薄操作的同时,对减薄产生的粉尘进行收集处理,并通过储水盒、微型水泵和雾化喷头,对收集的粉尘进行快速的降尘处理。
  • 一种带有粉尘处理功能半导体晶圆减薄装置
  • [实用新型]一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置-CN202120878451.0有效
  • 葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 - 无锡市芯通电子科技有限公司
  • 2021-04-25 - 2022-01-28 - B08B3/02
  • 本实用新型涉及划片技术领域,具体为一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的技术问题是现有的砂轮划片装置没有对半导体芯片进行冲洗的功能。为了解决上述技术的问题,本实用新型提供了一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置,本实用新型主要由调节机构和冲洗机构组成,通过丝杆的工作原理,启动第二步进电机带转丝杆便能带动螺纹套上下移动,从而带动冲洗完毕的芯片上升至风机处,便于快速风干,从而提高划片的工作效率;通过两个电动推杆能夹持住芯片,通过第三步进电机能带转芯片,配合旋转喷头,便能够对芯片进行三百六十度无死角的冲洗,从而保证芯片表面的干净度,相较于现有技术,本实用新型能提高本装置的使用寿命。
  • 一种带有冲洗功能半导体芯片划片装置
  • [实用新型]一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置-CN202120852312.0有效
  • 葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 - 无锡市芯通电子科技有限公司
  • 2021-04-23 - 2021-11-12 - B24B7/22
  • 本实用新型涉及晶圆减薄装置技术领域,具体为一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置。本实用新型要解决的是砂轮更换不便和取拿不便的技术问题。为了解决上述技术的问题,本实用新型提供了一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置,本实用新型主要由箱体、转台、更换机构和上升机构组成,通过开启第一电机,实现了插座块的更换,从而实现底部不同型号砂轮的更换,操作简单,占用体积小,通过打开透明板,将需要减薄的晶圆放在吸附托板的顶部中心处,套壳在上升过程中托起吸附托板向上与顶部的砂轮接触,开始打磨减薄,半导体晶圆无需移动位置,在需要取拿时,控制蜗轮丝杆升降机下降,使得顶出柱顶出吸附托板,方便取出晶圆。
  • 一种便于更换砂轮半导体晶圆减薄装置
  • [实用新型]一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子-CN202120893822.2有效
  • 葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 - 无锡市芯通电子科技有限公司
  • 2021-04-26 - 2021-11-12 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子。本实用新型要解决的技术问题是现有的挑粒镊子不具备其他辅助功能。为了解决上述技术的问题,本实用新型提供了一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子,本实用新型主要由调节机构和辅助机构组成,通过丝杆的工作原理,转动丝杆能使螺纹套上下移动,从而根据需要调节辅助机构和需要挑粒的晶圆之间的高度,相对于现有技术,本实用新型的功能更多,也更加灵活;通过安装照明灯,能够在光线较差时进行照明,通过安装放大镜,配合可以上下折叠的鹅颈管,能够在眼花时,将放大镜翻折下来,从而辅助工作人员更好地挑粒,相较于现有技术,本实用新型能提高挑粒的效率。
  • 一种用于芯片手动镊子

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