专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件温度特性测量仪器-CN202110940274.9有效
  • 闫长春 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2021-08-17 - 2021-11-19 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种半导体器件温度特性测量仪器,属于半导体检测技术领域。一种半导体器件温度特性测量仪器,包括箱体,还包括:固定架,固定在所述箱体内;其中,固定架上对称设有检测槽,所述检测槽内设有第一电极,所述固定架上设有两组电流表,所述电流表与第一电极电性连接;双向丝杆,转动连接在所述箱体内;其中,所述双向丝杆两端对称螺纹连接有滑块,所述滑块上设有夹持槽,所述夹持槽内设有第二电极,所述第二电极与第一电极位置相匹配,所述滑块上设有蓄电池;本发明通过抽排液机构、加热箱、导热管的设置便于保证两组检测槽具有相同的温度,电流表的设置便于直观观察半导体器件样品和标准件的温度特性的差异。
  • 一种半导体器件温度特性测量仪器
  • [发明专利]一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置及方法-CN202110736291.0有效
  • 闫长春 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2021-06-30 - 2021-09-24 - G01D21/02
  • 本发明公开了一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置,包括检测底座、集尘机构、风墙机构、收风机构和增效机构,检测底座内设有集尘机构,集尘机构包括支撑底托,支撑底托内设有第一集尘箱,支撑底托内设有风墙机构,风墙机构包括第一鼓风机,检测底座和支撑底托上均连接有导向夹。本发明通过半导体片材表面缺陷及厚度检测装置上相应机构的设置,有效的减少了检测范围内的灰尘以及杂质,不仅提升了发射光的抵达率,还提升了反射光的接收率,降低了灰尘以及杂质对于半导体片材表面缺陷及厚度检测装置的影响,同步减少了对半导体片材后续的制备及其应用时性能发挥的影响,降低了厂家的损失。
  • 一种半导体表面缺陷厚度检测装置方法
  • [发明专利]用于确定半导体结构的高度的设备及方法-CN202110647892.4有效
  • 闫长春 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2021-06-10 - 2021-09-24 - H01L21/66
  • 本发明公开了用于确定半导体结构的高度的设备及方法,属于半导体技术领域。用于确定半导体结构的高度的设备,包括安装架,还包括:负压箱,固定连接在所述安装架上,其中,所述负压箱一侧开设有开口;箱门,转动连接在所述开口上;套筒,固定连接在所述负压箱顶部,且一端与负压箱连通,其中,所述套筒为透明材质;本发明通过堆叠的方法能够单次对多个半导体进行测量,进而得出该同批次同型号的半导体的平均高度值,通过测量时滑动板对半导体进行限位,提高半导体在被测量时的稳定性,进而提高测量的精度,通过读取测量刻度算出平均值;该装置方便快捷,测量效率快,测量准确性高。
  • 用于确定半导体结构高度设备方法
  • [发明专利]硅片外形尺寸检测工具及检测方法-CN202110735347.0有效
  • 赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2021-06-30 - 2021-09-24 - G01B21/08
  • 本发明公开了硅片外形尺寸检测工具及检测方法,属于检测工具技术领域,硅片外形尺寸检测工具,包括第一箱体、第二箱体和硅片本体,还包括:检测头,连接在第二箱体内;检测台,连接在第一箱体顶部,硅片本体位于检测台上;T型板,转动连接在检测台顶部,且与硅片本体相抵;扭簧,连接在检测台与T型板远离硅片本体的一端;检测台上设有用于推动T型板转动的推动机构;第一活塞组件,位于检测台内;与市场上现有的硅片外形尺寸检测工具相比,本硅片外形尺寸检测工具,在检测过程中,还可以去除硅片本体周围灰尘,以及防止检测头上出现灰尘,提高检测精度。
  • 硅片外形尺寸检测工具检测方法
  • [发明专利]半导体产品尺寸检测机及其检测方法-CN202110920510.0在审
  • 闫长春 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2021-08-11 - 2021-09-10 - B65G29/00
  • 本发明公开了半导体产品尺寸检测机,包括检测机本体、转动盘、升降机构、固定架和控制箱,检测机本体的两侧分别连接有进料传送带和出料传送带,转动盘设于检测机本体上,转动盘上开凿有若干固定槽,转动盘上连接有升降机构,升降机构设于检测机本体内,固定架设于转动盘上,固定架上连接有电动伸缩杆,固定架与电动伸缩杆之间连接有固定螺钉。本发明通过尺寸检测机上相应机构的设置,使尺寸检测机能够对不同大小的半导体产品进行夹持,极大程度上避免了半导体产品在进行检测时出现晃动的情况,避免了可能出现的测量误差,大大提高了检测数据的准确性,大大提高了半导体产品的生产质量。
  • 半导体产品尺寸检测及其方法

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