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[实用新型]一种导光组装结构-CN202223018388.7有效
发明人： 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国;赵丽萍;黄鸿华 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种导光组装结构，包括LED光源、透镜、导光光纤以及安装体，安装体内部沿其长度方向依次设有光源安装腔、光纤安装通道、透镜安装腔以及出光口。LED光源嵌置于光源安装腔内，透镜嵌置于透镜安装腔内，导光光纤嵌置于光纤安装通道内，光纤安装通道的内壁面为不透光材料。导光光纤的一端靠近并朝向LED光源的晶片，另一端朝向透镜。本实用新型在最靠近LED光源的出光点处，用导光光纤进行导光，因为导光光纤的口径会明显大于LED光源的出光光点，即便LED光源与透镜间的相对位置组装存在偏差，光线还是可以被导光光纤的导光口覆盖，从而避免LED光源周边的漏光现象，可减少光线损失，提高产品的出光效率。
一种组装结构

[实用新型]一体化折弯成型的半导体封装结构-CN202222950910.9有效
发明人： 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国;赵丽萍;黄鸿华 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2022-11-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种一体化折弯成型的半导体封装结构。该半导体封装结构包括金属框架、晶元以及绝缘封装体。金属框架上具有功能区域以及引脚，晶元固定在功能区域上，晶元通过绑线与引脚电连接。金属框架还具有弯折区域以屏蔽区域，屏蔽区域与功能区域上设有晶元的一侧相对。本实用新型的半导体封装结构在片材上完成正常固晶和绑线作业后，再导入模具进行折弯，成型出屏蔽区域，屏蔽区域对晶元和绑线可起到保护作用，同时也提升了产品的抗电磁干扰能力。
一体化折弯成型半导体封装结构

[发明专利]一体化带屏蔽反射壳套的光电感应器-CN202211381110.8在审
发明人： 胡自立 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2022-11-06 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种带屏蔽反射壳套的光电感应器，包括BT板、壳套、设置在BT板上的红外发射晶片、红外接收晶片、第一反射透镜以及第二反射透镜。红外发射晶片、红外接收晶片分别封装于第一反射透镜、第二反射透镜内；壳套内具有第一反射腔以及第二反射腔，第一反射透镜、第二反射透镜分别位于第一反射腔、第二反射腔内。相比于传统分体式的发射接收对管而言，本发明的光线发射接收定位更加精准，发射接收配对光电流一致性更好。增加了具有反射面的壳套，穿过反射透镜的光线可通过壳套的反射面反射，从而可使更多的发射光线达到接收晶片中，提升了光线信号的强度。
一体化屏蔽反射光电感应器

[发明专利]一体化折弯成型的半导体封装结构及其制作方法-CN202211381109.5在审
发明人： 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国;赵丽萍;黄鸿华 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2022-11-06 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种一体化折弯成型的半导体封装结构及其制作方法。该半导体封装结构包括金属框架、晶元以及绝缘封装体。金属框架上具有功能区域以及引脚，晶元固定在功能区域上，晶元通过绑线与引脚电连接。金属框架还具有弯折区域以屏蔽区域，屏蔽区域与功能区域上设有晶元的一侧相对。本发明在传统常规金属框架的基础上增加稳固连杆，可避免生产过程中的传动对功能区域的晶片和绑线带来不可逆的影响。在生产过程中的，由于增加了稳固连杆，因此金属框架的功能区域结构十分稳定，防止了功能区域的窗口位置偏移，保证了产品的可靠性以及合格率。屏蔽区域对晶元和绑线可起到保护作用，同时也提升了产品的抗电磁干扰能力。
一体化折弯成型半导体封装结构及其制作方法

[发明专利]一种导光组装结构-CN202211424947.6在审
发明人： 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国;赵丽萍;黄鸿华 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种导光组装结构，包括LED光源、透镜、导光光纤以及安装体，安装体内部沿其长度方向依次设有光源安装腔、光纤安装通道、透镜安装腔以及出光口。LED光源嵌置于光源安装腔内，透镜嵌置于透镜安装腔内，导光光纤嵌置于光纤安装通道内，光纤安装通道的内壁面为不透光材料。导光光纤的一端靠近并朝向LED光源的晶片，另一端朝向透镜。本发明在最靠近LED光源的出光点处，用导光光纤进行导光，因为导光光纤的口径会明显大于LED光源的出光光点，即便LED光源与透镜间的相对位置组装存在偏差，光线还是可以被导光光纤的导光口覆盖，从而避免LED光源周边的漏光现象，可减少光线损失，提高产品的出光效率。
一种组装结构

[实用新型]一种内轴承拆卸工装-CN202221930768.5有效
发明人：陈子昂;汪磊;李维军;胡自立;邓顺文 -专利权人：上海宝冶集团有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B25B27/073 文献下载
摘要：本实用新型涉及轴承拆卸工装技术领域，公开了一种内轴承拆卸工装，包括提升螺杆、套筒、呈工字型的安装架以及拉爪组件，套筒连接于安装架的中央，提升螺杆外自上而下套设有套筒和拉爪组件的安装螺母，提升螺杆的底部设有限位件；拉爪组件包括安装螺母、分别连接于安装螺母两侧的连接板以及与连接板一一对应的轴承拉爪，轴承拉爪的顶部与连接板螺栓连接，轴承拉爪的底部设有开口朝外的U型口。相比于传统的人力拆卸，可实现内轴承的快速可靠拆卸，有效地降低了工人劳动强度，提高了拆卸效率，还避免了拆卸过程中损伤轴或轴承，保障了轴承拆卸质量，且结构简单、操作简单，且取材方便、便于制作，有利于广泛推广使用。
一种轴承拆卸工装

[发明专利]一种应用炉体马靴快速定位安装炉体的方法-CN202210880066.9在审
发明人： 胡自立;邓顺文;刘洪波;王长青;张波 -专利权人：上海宝冶集团有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C21D1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用炉体马靴快速定位安装炉体的方法，步骤：根据炉壳支撑腿的尺寸确定炉体马靴的尺寸并制作炉体马靴，炉体马靴包括马靴底板和马靴筒，马靴筒为方筒状结构，其一端与马靴底板固定且该端被马靴底板封闭，马靴筒的一侧壁上设有螺孔且螺孔处固定有微调螺丝；炉体落位至距离大梁一定距离时将炉体马靴套在炉壳支撑腿上；粗调整炉体尺寸；通过调整炉体马靴上的微调螺丝进行定位微调使得炉体与中心线对齐；调整炉体标高；复核炉体的中心线与炉体的标高尺寸，复核无误后将炉体马靴与炉壳支撑腿焊接固定；围绕炉体马靴焊接固定用挡块，并将固定用挡块与炉体大梁焊接固定。本发明的方法，定位精度高，操作较为简单，适用性好。
一种应用马靴快速定位安装方法

[发明专利]一种皮带通廊平台板的更换方法-CN202011400845.1有效
发明人：邓顺文;刘洪波;王锐;胡自立 -专利权人：上海宝冶集团有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B65G15/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种皮带通廊平台板的更换方法，先通过支撑件将皮带支架与通廊立柱固定连接，随后将皮带支架的柱脚与原平台板连接切断，皮带支架在支撑件的支撑下固定在原平台板上方。随后拆除原平台板，并将其移出皮带通廊内，再将新平台板吊装入皮带通廊内，并将新平台板焊接在皮带通廊内，最后将皮带支架的柱脚与新平台板焊接固定，并拆除支撑件即可完成平台板的更换。本申请在更换平台板的过程中不需要拆除皮带支架，仅需将皮带支架的柱脚与原平台板连接切断，节省了皮带支架拆装过程中的拆卸、组装和吊装等过程的时间，因而能够缩短维修时间。
一种皮带平台更换方法

[实用新型]半导体晶元以及多晶元集成封装结构-CN202220196499.8有效
发明人： 胡自立;彭红村;何细雄;赵丽萍;王卫国 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体晶元以及多晶元集成封装结构。半导体晶元上的焊盘呈长条形，焊盘的一端为用于与另一晶元连接的晶元连接区域，另一端为用于与晶元连接区域连接的安全线连接区域。多晶元集成封装时，半导体晶元上的晶元连接区域通过导线与另一个半导体晶元上的晶元连接区域连接；所述半导体晶元上的晶元连接区域通过安全线与其上的安全线连接区域连接。本实用新型提供的半导体晶元，其上的焊盘呈长条形，焊盘的两端分别设有晶元连接区域以及安全线连接区域，在实现两个晶元间连接的同时，还预留了空间用于焊接安全线，通过增设安全线提高了焊点与焊盘的连接强度，防止焊点脱落，有利于提高产品的可靠性。
半导体以及多晶集成封装结构

[实用新型]一体化微晶模组-CN202121213259.6有效
发明人：肖光红;王卫国;何细雄;胡自立;赵丽萍 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种一体化微晶模组。该微晶模组包括高导热金属铝板、高TG点玻纤板以及连接件。高导热金属铝板的正面上贴有微晶灯以及光感器件，高TG点玻纤板的正面布设有控制用的电子器件，高TG点玻纤板的背面铺设有散热层。高导热金属铝板上开设有贯穿其厚度方向的凹口，连接件包括固定座以及针脚，固定座嵌入凹口内，针脚的底端与高TG点玻纤板上的焊盘焊接，其顶端与高导热金属铝板正面上的焊盘焊接。通过回流焊焊接，解决了原来采用烙铁焊接所存在的松香残流的技术难题，用回流焊焊接减少了人工，提高速度，大大提高了产品品质。只通过一个连接件，材料成本大大降低，解决了采用接插件连接所存在的接触不良的问题。
一体化模组

[实用新型]一种户外用手持记录装置-CN202121976925.1有效
发明人：周群;王文林;凌永标;韩辉;王菊红;胡自立;李智兵;董勇;叶望芬;黄锦 -专利权人：国网安徽省电力有限公司黟县供电公司;国网安徽省电力有限公司黄山供电公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种户外用手持记录装置，包括底板，底板上端面的前端设置有用于纸张固定在底板上的夹持部，底板位于加持部的前端铰接有可翻转盖在底板上的防雨罩。本实用新型能够防止在户外工作时遇到雨水天气，手持记录装置上的文件被淋湿损坏，本实用新型结构简单，轻巧方便，可广泛运用于户外用手持记录装置领域。
一种户外用手记录装置

[发明专利]半导体晶元、多晶元集成封装结构及其封装方法-CN202210072282.0在审
发明人： 胡自立;彭红村;何细雄;赵丽萍;王卫国 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体晶元、多晶元集成封装结构及其封装方法。半导体晶元上的焊盘呈长条形，焊盘的一端为用于与另一晶元连接的晶元连接区域，另一端为用于与晶元连接区域连接的安全线连接区域。多晶元集成封装时，半导体晶元上的晶元连接区域通过导线与另一个半导体晶元上的晶元连接区域连接；所述半导体晶元上的晶元连接区域通过安全线与其上的安全线连接区域连接。本发明提供的半导体晶元，其上的焊盘呈长条形，焊盘的两端分别设有晶元连接区域以及安全线连接区域，在实现两个晶元间连接的同时，还预留了空间用于焊接安全线，通过增设安全线提高了焊点与焊盘的连接强度，防止焊点脱落，有利于提高产品的可靠性。
半导体多晶集成封装结构及其方法

[实用新型]一种基于SDR技术的通用机载应答机自动测试系统-CN202122323289.9有效
发明人：黄浪涛;牟光红;常正霞;青丹;胡自立 -专利权人：四川九洲空管科技有限责任公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H04B17/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SDR技术的通用机载应答机自动测试系统，包括信号发生器、信号转接分机、测试分机和工控计算机，所述信号发生器通过无线电通道连接所述信号转接分机和所述测试分机，完成输入、输出无线电信号的交联；所述信号转接分机和所述测试分机用于连接适配被测设备，完成与所述被测设备的交联；所述工控计算机连接所述信号发生器和所述测试分机，完成对所述被测设备、所述信号发生器和所述测试分机的控制，完成输出信号的判定并给出测试结果。本实用新型可实现不同类型、不同厂家应答机产品无线电信号的数字化测试测量，并通过专用适配器实现特定应答机产品的全技术状态自动化测试。
一种基于 sdr 技术通用机载应答自动测试系统

[发明专利]一种大型冷却炉体整体滑移安装方法-CN202111272634.9在审
发明人： 胡自立;高武久;邓顺文;刘洪波;王长青;张波 -专利权人：上海宝冶集团有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B66F19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大型冷却炉体整体滑移安装方法，步骤：拆除炉体与能源介质管道的连接并拆除影响炉体移动的设备；使用千斤顶顶起炉体后清除炉体支撑柱下方的垫板；在承重梁上沿着炉体整体滑移方向铺放滑移助圆管；千斤顶泄压后在炉体支撑柱的下方焊接滑移支撑杆；在炉体整体滑移方向的前侧设置导链固定点且将导链固定在导链固定点上；使用钢丝绳固定导链和炉体支撑柱后通过导链缓慢拖动炉体；到达指定位置后，千斤顶顶升后拆除滑移支撑杆并移除滑移助圆管，最后千斤顶泄压。本发明的大型冷却炉体整体滑移安装方法，工程量少，施工效率高，克服了吊装可能造成的炉体挤压变形及天车的承受极限问题，极具应用前景。
一种大型冷却整体滑移安装方法

[实用新型]一种大功率灯板的水冷系统-CN202121339279.8有效
发明人： 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： F21V29/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大功率灯板的水冷系统，其包括水冷座、金属基板、大功率发光晶片以及密封件。水冷座的内部设有空腔，水冷座上设有进水口以及出水口，进水口以及出水口均与空腔连通。金属基板的背面盖封空腔，并且，密封件夹置于空腔边缘与金属基板背面之间；大功率发光晶片安装在金属基板的正面上。空腔内的冷水可直接与金属基板的背面接触。金属基板正面上的大功率发光晶片的热量传导至金属基板的背面后，直接与循环水进行热交换。可见，大功率发光晶片与循环水仅通过金属基板相隔，整个热量传导路径短，使得灯板的散热效率大大提高。
一种大功率水冷系统

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