专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复合镀膜、其制备方法和电子元件-CN201510086618.9有效
  • 胡毓;丁冬雁;刘婷 - 西门子公司
  • 2015-02-17 - 2019-01-22 - B32B15/01
  • 本发明提供了一种复合镀膜,所述复合镀膜位于基材上,且包含多层亚光锡镀膜和位于所述多层亚光锡镀膜与所述基材之间的镍阻挡层,其中在从基材到所述多层亚光镀锡膜顶表面的方向上,所述多层亚光锡镀膜包括自底层至顶层依次交替叠加的第一锡镀层和第二锡镀层,所述第一锡镀层以第一电流密度电镀形成,所述第二锡镀层以小于第一电流密度的第二电流密度电镀形成。在冷热循环和/或高温湿热条件下,本发明的复合镀膜仍然能够有效抑制锡镀层表面的晶须生长。
  • 复合镀膜制备方法电子元件
  • [发明专利]用于组装电子元件的系统、置放机及其操作方法-CN201210271382.2无效
  • 克劳斯彼得·加卢施基;龚艺华;胡毓;沈明 - 西门子公司
  • 2012-07-31 - 2014-02-12 - H05K3/34
  • 本发明提出一种用于为柔性印刷电路板组装电子元件的组装系统,该组装系统包括:置放机给料系统和回流炉其中所述给料系统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏;所述置放机至少包括:第一拾取机构,其从所述给料系统拾取所述电子元件,将电子元件放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏,再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置;和第二拾取机构,该第二拾取机构从所述给料系统拾取预成型锡片,将该预成型锡片放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏,再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置;及所述回流炉用于对来自所述置放机的装有电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。本发明简化了柔性印刷电路板的组装设备和工艺,能以较低成本实现柔性印刷电路板的组装,且实现方式简单。
  • 用于组装电子元件系统置放及其操作方法
  • [发明专利]检测焊膏印刷的系统和方法-CN201010150060.3无效
  • 克劳斯·彼得·盖士祺;龚艺华;胡毓;沈明 - 西门子公司
  • 2010-04-15 - 2011-10-19 - G01N21/956
  • 本发明公开了检测焊膏印刷的系统和方法。该系统包括:检测装置,用于在刮刀推动焊膏在模板上滚动时,对焊膏进行检测,以获得与焊膏的滚动速度相关联的信息;状态指示装置,用于基于与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。该方法包括:对滚动中的焊膏进行检测,以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息;以及基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。通过对滚动的焊膏进行检测进而获知印刷状态,可以实时地对印刷状态进行监控,及时发现异常状况,最大可能的节省成本。
  • 检测印刷系统方法

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