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- [实用新型]一种多电表电表箱-CN202320057658.0有效
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胡三明;胡乐荣;李彩平
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杭州米图物联科技有限公司
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2023-01-09
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2023-10-13
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H02B1/48
- 本实用新型公开了一种多电表电表箱，涉及电表箱领域，包括箱体，所述箱体的内部安装有转盘，所述转盘的顶部设置有数组安装壳，且位于转盘的顶部设置有转轴，所述转轴的内部设置有内槽，且位于内槽内设置有驱动组件，所述驱动组件的输出端安装有转杆，且位于转杆的外壁设置有数组散热扇叶，所述安装壳与转轴之间贯穿设置有导热孔。本实用新型通过在转盘上设置有数组安装壳，后期维修时可通过转盘将安装壳转至指定区域，对其内部的电表进行检查维修，便于工作人员对其电表进行拆卸，且充分利用箱体内部的安装空间，通过内槽中的电机带动其散热扇叶进行转动散热，保证其内部的散热效率，提高箱体内电表的使用寿命。
- 一种电表电表箱
- [发明专利]双极化阵列天线、信号传输系统及方法-CN202310769515.7在审
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沈一竹;卢森;胡三明
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网络通信与安全紫金山实验室;东南大学
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2023-06-27
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2023-10-10
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H01Q1/50
- 本发明公开了一种双极化阵列天线、信号传输系统及方法。其中，双极化阵列天线，包括：由下至上依次连接的E面功分器，并馈网络，串馈网络，十字耦合缝层和喇叭天线层，其中，E面功分器包括：第一E面功分器和第二E面功分器，第一E面功分器和第二E面功分器均包括：位于下方的一个端口和位于上方的两个端口；并馈网络包括：第一并馈网络和第二并馈网络，第一并馈网络和第二并馈网络位于同一平面；第一并馈网络的起始端口与第一E面功分器位于上方的两个端口连接；第二并馈网络的起始端口与第二E面功分器位于上方的两个端口连接；串馈网络整体呈矩形，串馈网络的四条侧边上分别设置有2N个端口，且串馈网络上设置有金属化通孔。本发明解决了双极化阵列天线所需的并馈网络结构复杂，以及串馈网络工作频带窄、辐射方向频移的技术问题。
- 极化阵列天线信号传输系统方法
- [实用新型]一种三相导轨式电能表-CN202321221616.2有效
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胡三明
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杭州铭芯物联科技有限公司
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2023-05-16
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2023-09-08
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G01R11/02
- 本实用新型涉及电能表技术领域，尤其涉及一种三相导轨式电能表。包括电能表本体、第一夹板和第二夹板，所述电能表两侧设置有滑槽，所述滑槽内顶部固定设置固定块，所述滑槽内滑动连接滑动块，所述固定块后侧一体连接第一方杆，所述滑动块后侧一体连接第二方杆，所述第一夹板上方前侧一体连接第一延伸杆，所述第二夹板下方前侧一体连接第二延伸杆，所述第一延伸杆卡接于第一方杆内部，所述第二延伸杆卡接与第二方杆内部。设计了一种三相导轨式电能表，通过滑槽、滑动块、固定块，方便进行调节将电能表固定在导轨上，或从导轨上拆下，通过第一方杆、第二方杆、第一延伸杆、第二延伸杆可与不同厚度的导轨配合安装，适用范围更广，适于推广。
- 一种三相导轨电能表
- [实用新型]一种电能表成套装置-CN202320285649.7有效
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胡三明
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杭州铭盛威科技有限公司
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2023-02-22
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2023-06-27
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H02B1/46
- 本实用新型公开一种电能表成套装置，包括：安装机构，安装机构包括安装壳，安装壳底部的两侧均固定连接有安装支腿，安装壳顶部的两侧均开设有安装孔，安装壳的内部安装有对称设置的卡接组件，安装壳底部的中心处开设有操作口；电能表主体，电能表主体安装于安装壳的顶部。本实用新型当需要对电能表主体进行维护或更换时，只需要通过操作口扣动两个拉环，从而可以通过安装滑杆带动卡块进行移动，并使得卡块脱离卡槽，进而可以实现防护罩的便捷拆卸，从而方便对电能表主体进行维护或更换，维护完成后，将防护罩底部的安装块卡接于安装孔内，并在套簧的弹力作用下，带动卡块卡入相对应的卡槽，从而可以实现对电能表主体的便捷固定。
- 一种电能表成套装置
- [发明专利]一种背向辐射的异构集成封装天线-CN202310009640.8在审
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沈一竹;卢森;胡三明
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东南大学
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2023-01-04
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2023-05-30
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H01Q1/22
- 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
- 一种背向辐射集成封装天线
- [发明专利]一种慢波朗格耦合器芯片-CN202211655436.5在审
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沈一竹;邹京昊;胡三明;万嘉鹏
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东南大学
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2022-12-21
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2023-05-30
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H01P5/18
- 本发明公开了一种慢波朗格耦合器芯片。包括金属耦合线、端口连接线、金属通孔、金属连线、金属条带、金属栅条和金属地，其中金属耦合线和端口连接线相连并位于金属地的上方，金属耦合线通过金属通孔及金属连线相连；金属条带采用叉指结构，其位于金属耦合线下侧并通过金属通孔与耦合线连接；金属地开槽，金属栅条位于金属耦合线、金属连线及金属条带的下侧，并处于金属地开槽的中心。本发明实现了朗格耦合器性能，且易于调整耦合线的特征阻抗，更重要的是，该耦合器具有慢波效应，解决了朗格耦合器芯片面积大、加工成本高、在片实现难等问题。
- 一种慢波朗格耦合器芯片
- [发明专利]一种正向辐射的异构集成封装天线-CN202310009697.8在审
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沈一竹;卢森;胡三明
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东南大学
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2023-01-04
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2023-05-02
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H01Q1/22
- 本发明公开了一种正向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片四周削薄，第二介质基片底部刻蚀矩形环，均用于抑制表面波并提升辐射效率，第三介质基片中心刻蚀空气腔放置MMIC芯片；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经空气腔传递到第二介质基片，随后由金属化通孔围栏引导至第一介质基片，最终辐射于空气中；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗，该矩形耦合窗和金属贴片协同工作来规范传输模式。该正向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
- 一种正向辐射集成封装天线
- [发明专利]一种高隔离度片上收发开关-CN202310140252.3在审
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胡三明;张秋涵;沈一竹;颜凡桓
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东南大学
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2023-02-21
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2023-05-02
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H03K19/0185
- 本发明提出一种高隔离度片上收发开关，包括初级耦合线、第一次级耦合线和第二次级耦合线，匹配电容，第一晶体管和第二晶体管，第一栅极偏置电阻和第二栅极偏置电阻，第一衬底偏置电阻和第二衬底偏置电阻，第一控制电压和第二控制电压，第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻，第一电容、第二电容、第三电容和第四电容。当第一控制电压为正电源电压，第二控制电压为负电源电压时，端口一和端口二之间导通，端口一和端口三之间关断，反之同理。本发明设计了一种耦合抵消的结构，采用电容电阻构建一条信号抵消路径，抵消次级间耦合信号。本发明在保持耦合线收发开关面积小的同时，大幅度提升端口二和端口三之间的隔离度，解决了耦合线收发开关隔离度低的关键难题。
- 一种隔离度片上收发开关
- [发明专利]一种集成有源巴伦的宽带小型化混频器-CN202211625911.4在审
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胡三明;万嘉鹏;沈一竹
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东南大学
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2022-12-14
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2023-03-21
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H03D7/14
- 本发明公开了一种集成有源巴伦的宽带小型化混频器，包括有源巴伦电路、中频放大电路、射频与本振匹配电路以及基于增益倍增技术的混频电路。其中，有源巴伦电路使输入的单端中频信号转变为差分中频信号，中频放大电路的漏极输出直接与混频电路相连，基于增益倍增技术的混频电路将变压器单转双馈入的本振信号与中频放大电路馈入的中频信号进行双平衡混频，射频匹配电路将射频信号转化为单端信号输出。区别于传统吉尔伯特混频器，本发明中频采用有源巴伦技术与基于电流复用的推挽放大器技术，有效提升了混频器的带宽及转换增益，并大幅减少芯片面积及制造成本，同时混频采用增益倍增技术，在低功耗的前提下进一步提高混频器的转换增益。
- 一种集成有源宽带小型化混频器
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