专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低荧光背景木材基细胞培养芯片的制备方法-CN202310368733.X在审
  • 李凯;肖泽兵;李时珍;祝晓丽;刘旭锦;李佳豪 - 昆明理工大学
  • 2023-04-09 - 2023-08-01 - B27M1/08
  • 本发明公开一种低荧光背景木材基细胞培养芯片的制备方法,采用低浓碱液对木材进行浸水性处理,采用激光切割对浸水后的木材进行激光切割,采用环氧基交联剂对木材进行交联,后脱除木素,采用多糖纳米纤维对木材孔隙进行填充,得到低荧光背景木材基细胞培养芯片;本发明基于木材原有孔道作为细胞培养腔体,利用激光切割获得平整表面,进而利用交联手段对木材框架进行了固定,使其在后期脱除木素过程中保持稳定,最后利用多糖纳米纤维的填充来控制纳米孔道的深度,进而控制单个孔道可储存的细胞个数,以及控制细胞进入木材孔道后的所处的化学环境,完成低荧光背景木材基细胞培养芯片的制备。
  • 一种荧光背景木材细胞培养芯片制备方法

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