专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种量子点LED灯珠-CN202220011808.X有效
  • 肖从清 - 深圳市朋威科技有限公司
  • 2022-01-05 - 2023-04-25 - H01L33/52
  • 本实用新型涉及一种量子点LED灯珠,包括基材、蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜,基材包括至少一个基板,基板上设容纳腔。蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜由下至上依次位于容纳腔内。量子点混合物的涂覆面积大于或等于蓝光芯片的面积。硅胶封闭容纳腔,并包覆量子点混合物和蓝光芯片。基材和容纳腔的侧壁一体式。其有益效果是,采用量子点混合物,以使其制备的量子点LED灯珠的色域大于110%NTSC。量子点LED灯珠中,量子点混合物用量与一个蓝光芯片对应,减少量子点用量进而降低量子点LED灯珠的生产成本,缩小量子点LED灯珠的体积。作为制备LED背光模组的最小单元,提高制备LED背光模组时的灵活性,按需规划分布方式和数量,降低LED背光模组的生产成本。
  • 一种量子led灯珠
  • [发明专利]一种量子点LED灯珠及其制备方法-CN202210006562.1在审
  • 肖从清 - 深圳市朋威科技有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-04-15 - H01L33/56
  • 本发明涉及一种量子点LED灯珠,包括基板、蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜,基板设容纳腔。蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜由下至上依次位于容纳腔内。量子点混合物的涂覆面积大于或等于蓝光芯片的面积。硅胶封闭容纳腔,包覆量子点混合物和蓝光芯片。其有益效果是,采用量子点混合物,以使其制备的量子点LED灯珠的色域大于110%NTSC。量子点混合物用量与一个蓝光芯片对应,减少量子点用量以降低量子点LED灯珠成本,并缩小量子点LED灯珠的体积。体积较小的量子点LED灯珠作为制备LED背光模组的最小单元,提高了灵活性,按需规划量子点LED灯珠的分布方式和数量,量子点LED灯珠的用量较少,降低LED背光模组所需的量子点的用量,进而降低LED背光模组的成本。
  • 一种量子led及其制备方法
  • [实用新型]一种量子点膜及Mini LED显示模块-CN202121498324.4有效
  • 肖从清 - 深圳市朋威科技有限公司
  • 2021-07-02 - 2021-12-10 - H01L33/50
  • 本实用新型涉及一种量子点膜,量子点膜包括量子点粉层,量子点粉层包括均匀间隔设置的多组量子点粉块单元。每组量子点粉块单元包括一个红色量子点粉块、一个绿色量子点粉块和一个蓝色量子点粉块。按照一个红色量子点粉块、一个绿色量子点粉块和一个蓝色量子点粉块的排布顺序均匀间隔设置以形成量子点粉块单元。本实用新型还涉及一种Mini LED显示模块,包括量子点膜,还包括控制电路、基板和芯片层,控制电路、基板、芯片层和量子点膜由下至上依次设置。其有益效果是,红光、绿光和蓝光的发出时间一致,提高Mini LED显示模块的生产效率和显示效果并降低其生产成本。
  • 一种量子miniled显示模块
  • [实用新型]一种杯型加湿器-CN202120179822.6有效
  • 肖从清 - 深圳市朋威科技有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-10-08 - F24F6/12
  • 本实用新型涉及一种杯型加湿器,包括空腔的杯体和空腔的盖体,杯体的上端开放,杯体的空腔用于承装水。盖体的下端开放,盖体上设有用于向外喷雾的开口。盖体盖合于杯体时,盖体与杯体连通的空腔容纳雾化组件,雾化组件由开口向外喷雾。雾化组件包括棉棒、雾化片和uvc‑LED模组。棉棒的下部位于杯体的空腔内,用于吸收水。棉棒的顶部抵靠在雾化片上,雾化片能够将棉棒上的水转变为雾状水汽。uvc‑LED模组能够向杯体的水发射紫外线,以杀菌消毒。其有益效果是,能够对杯体内的水杀菌消毒,达到清洁加湿的效果,避免水质污染时危害用户的身体健康。
  • 一种加湿器
  • [发明专利]一种Mini LED显示模块及其制备方法-CN202110751353.5在审
  • 肖从清 - 深圳市朋威科技有限公司
  • 2021-07-02 - 2021-10-01 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种Mini LED显示模块,包括控制电路、基板、芯片层和量子点膜,控制电路、基板、芯片层和量子点膜由下至上依次设。量子点粉层包括均匀间隔设置的多组量子点粉块单元。每组量子点粉块单元包括一个红色量子点粉块、一个绿色量子点粉块和一个蓝色量子点粉块,芯片层包括均匀间隔设置的多组蓝光芯片单元。每组蓝光芯片单元包括均匀间隔设置的三个蓝光芯片。量子点粉块单元中的红色量子点粉块、绿色量子点粉块和蓝色量子点粉块分别对应于蓝光芯片单元中的一个蓝光芯片。基板上对应于每一蓝光芯片的位置处均设有粘结胶,以将蓝光芯片固定于基板上。其有益效果是,提高Mini LED显示模块的生产效率和显示效果并降低其生产成本。
  • 一种miniled显示模块及其制备方法
  • [发明专利]一种量子点@聚合物复合材料及制备方法-CN202011012795.X在审
  • 肖从清 - 深圳市朋威科技有限公司
  • 2020-09-23 - 2020-12-15 - C08F216/06
  • 本发明涉及一种量子点@聚合物复合材料,其包括量子点材料、阻隔材料和聚合物材料;所述阻隔材料包覆于量子点材料外部;所述聚合物材料包覆在所述量子点材料和阻隔材料的外部;所述阻隔材料包含纳米硅、氧化亚硅和碳材料。其中,所述碳材料优选是石墨烯或CNT。本发明用纳米硅、氧化亚硅以及碳包覆在QD外面,其中Si、SiO的作用主要是与空气中的水分和氧气结合,起到保护量子点免受湿气和氧气的破坏,其中C的作用主要起到散热,耐高温的作用;最外层的聚合物材料起到隔绝水汽和氧气的作用,而其主要作用在于使量子点便于融合到塑料膜中,增加塑料膜中量子点的分散性和结合牢固性,避免量子点与塑料膜融合性差导致的析出和脱落的问题。
  • 一种量子聚合物复合材料制备方法
  • [实用新型]一种LED日光灯-CN201220659250.2有效
  • 肖从清;罗显礼 - 深圳市优信光科技有限公司
  • 2012-12-04 - 2013-07-03 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种LED日光灯,包括一灯管、一LED光源组件和至少一卡扣件,所述灯管由散热器和透光罩构成,且散热器和透光罩一体成型,所述卡扣件固定于所述灯管内壁,所述LED光源组件固定于卡扣件上。本实用新型结构简单、成本低、重量轻;其灯管包括透光罩和散热器并一体成型可避免灯管松动脱落;本实用新型的光源基板为柔性铜基板,取材方便易得,便于维护。
  • 一种led日光灯
  • [发明专利]一种蓝宝石衬底倒装结构LED-CN201210512395.4无效
  • 肖从清;罗显礼 - 深圳市优信光科技有限公司
  • 2012-12-04 - 2013-03-13 - H01L33/64
  • 本发明公开了一种蓝宝石衬底倒装结构LED,包括基板和蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底一侧生长有外延层,另一侧设置有荧光粉玻璃片。与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:LED芯片工作时产生的热量可直接通过外延层和电极传导到基板,不需要通过蓝宝石衬底,极大提高了导热性能;LED芯片的P电极和N电极直接与基板上的焊点焊接导通,避免了因金线连接存在的虚焊或断焊的问题,降低了制作成本和制作工艺的难度;直接在蓝宝石衬底上设置荧光玻璃片,以形成白光,有效避免了点胶工艺复杂且不可控的问题,提升了产品白光的一致性。
  • 一种蓝宝石衬底倒装结构led
  • [实用新型]LED智能模组结构-CN200920130575.X无效
  • 肖从清;梁正恺;孙传杰;田骎;王挺;徐超飞;叶福胜 - 深圳市九洲光电科技有限公司
  • 2009-04-13 - 2011-10-05 - G09G3/32
  • 本实用新型公开了一种可智能调整LED模组上各像素点RGB显示参数的技术,包括PCB板,LED灯,驱动芯片,存储芯片,MCU。过存储芯片来存储校正数据,使得模组在通过亮度和色彩的校正之后,将校正所需的设置参数存储下来,并能够通过MCU来控制和读取。这样在制造模组的时候就可以降低对LED灯档次的要求,扩大选灯的范围,减少在LED灯上的成本投入。同时由于模组所具有的存储芯片存储功能,使得它可以记忆校正设置数据,在经逐点校正设备校正后,即使对模组的维修更换,模组位置的调整以也不会对已经校正好的模组的均匀性产生影响。而由于校正功能已经由模组自己完成,它也不需要控制系统的额外支持,可适用于普通的控制系统,在这方面也降低了系统的成本。
  • led智能模组结构
  • [实用新型]一种LED模块封装结构-CN200920130601.9无效
  • 肖从清;郭伦春;王飞 - 深圳市九洲光电科技有限公司
  • 2009-04-10 - 2010-12-08 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及一种LED模块封装技术,具体是一种LED多芯片模块封装结构。所述封装结构含有基板、线路层、LED芯片、透镜组;所述的具有线路层的基板上固有LED芯片,LED芯片与线路层形成电气连接,LED芯片上涂覆有荧光胶和封有透镜组;其中所述荧光胶和封透镜组可以是一个整体,每个透镜中可封装一颗或多颗LED芯片。上述封装方式透镜可做成一个透镜组,成型时受热面积大,不会因为局部受热不均,而产生气泡;每个透镜可针对具体的应用情况进行单独的配光设计,增加出光效率和光使用率。
  • 一种led模块封装结构

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