专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种封装后可编程高性能运算放大器-CN201710157811.6有效
  • 蒋宇俊;张智才 - 聚洵半导体科技(上海)有限公司
  • 2017-03-16 - 2021-06-29 - H03G3/00
  • 本发明公开了一种封装后可编程高性能运算放大器,包括芯片本体、外部测试电路模块、外部数据选择模块和外部时钟,所述芯片本体由电源、运算放大器本体、移位寄存器、和复位电路模块组成,所述外部数据选择模块和外部时钟的输出端均与运算放大器本体的正输入管脚和负输入管脚连接,所述外部数据选择模块和外部时钟的输出端分别与两个开关连接。该封装后可编程高性能运算放大器,通过对芯片本体内部的改进,在外部测试电路模块、外部数据选择模块、外部时钟、运算放大器本体、开关、移位寄存器和复位电路模块的共同作用下,达到了可以在同一套光罩上生产不同型号以及性能的产品,从而大幅度降低芯片的研发成本。
  • 一种封装可编程性能运算放大器
  • [实用新型]一种用于额温枪运算放大器的测试装置-CN202020867403.7有效
  • 张智才;蒋宇俊 - 聚洵半导体科技(上海)有限公司
  • 2020-05-22 - 2021-02-05 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种用于额温枪运算放大器的测试装置,包括测试盒和底座,测试盒两侧内壁处留有第一滑槽,第一滑槽的两端均连通有通孔,测试盒顶部设置有倒立的U型板,U型板的两端通入到第一滑槽内,第一滑槽顶部一侧连通有通槽,通槽内设置有与通槽形状大小相适配的卡销,卡销的一端通出通槽,U型板内侧靠近卡销处留有卡槽,通槽内上下两端连通有限位槽,卡销的上下两端均连接有延伸板,延伸板的另一端置于限位槽内,延伸板的另一端与限位槽一侧内壁之间安装有弹簧。有益效果:在测试盒内部需要散热或通风时,将U型板向上提拉,并通过卡销和卡槽固定,外界通过通孔、第一滑槽进行热交换和空气流动,提高了测试盒内元器件的使用寿命。
  • 一种用于额温枪运算放大器测试装置
  • [发明专利]一种应用在集成电路中的低成本可重复修调方法-CN201710157172.3在审
  • 张智才;蒋宇俊 - 聚洵半导体科技(上海)有限公司
  • 2017-03-16 - 2017-09-19 - H03K19/003
  • 发明公开了一种应用在集成电路中的低成本可重复修调方法,包括以下流程S1、运算放大器的两个输入管脚通过开关复用,开关的控制信号通过修调垫P1来控制开关的打开和闭合,S2、根据修调位数的数量加入同样数量的移位寄存器,移位寄存器的时钟信号和数据信号通过复用运算放大器的正负输入管脚而来,S3、加入信号B0~B4的控制电路。本发明无论需要修调多少位,只需要两个修调垫就可以满足要求,节约了芯片面积,本发明是可以重复修调的,在修调过程中发现修调有错误,可以重新开始修调过程,本发明无论需要修调多少位,通过修调4次就能够达到使用者想要的修调精度,从而大大减小修调测试时间以及修调成本。
  • 一种应用集成电路中的低成本重复方法

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