专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202311099723.7在审
  • 丁琦;彭路露;李仁雄;黄俊;何坤芹 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2023-08-29 - 2023-10-20 - H01L23/522
  • 本公开提供了一种半导体装置,其包括:电容器,设置在后段工艺(BEOL)层中;以及电感器,设置在后段工艺层上方的远后段工艺(Far‑BEOL)层中,其中,电感器堆叠在电容器上方并且电连接到电容器。根据本公开的半导体装置实现了电容器和电感器的单芯片堆叠集成,其中电容器和电感器可以占用相同的芯片面积,从而能够获得设计紧凑、高集成度、制造工艺简单等技术效果。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种自举开关电路和模数转换器-CN202111039319.1有效
  • 秦鹏;汪浩鹏;高贤永;罗乐;曾怀望 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2021-09-06 - 2023-09-22 - H03K17/687
  • 本发明提供一种自举开关电路和模数转换器,模数转换器包括模数转换电路和自举开关电路,自举开关电路至少包括控制模块和自举模块;自举模块包括储能支路、第九NMOS管、第十NMOS管和控制单元;控制模块的输入端连接反相时钟信号,控制模块的输出端连接储能支路,储能支路中的储能电容连接第九NMOS管的漏极和第十NMOS管的源极;控制单元的输入端连接时钟信号,控制单元的输出端连接第九NMOS管的栅极和第十NMOS管的栅极;第九NMOS管的源极连接开关电路的控制端,第十NMOS管的漏极连接开关电路的输入端;自举模块对储能电压进行自举抬高开关电路的驱动电压。本发明能够提升自举开关电路的开关速度并提高线性度。
  • 一种开关电路转换器
  • [发明专利]光学超构表面器件及其设计方法和制造方法-CN202310702245.8在审
  • 李瑜;曹国威 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2023-06-13 - 2023-09-08 - G02B1/00
  • 一种光学超构表面器件的设计方法,光学超构表面器件包括衬底和衬底上的周期性排列的多个超构结构单元,该方法包括:获取表示相应超构结构单元的单元图案,单元图案包括具有多个像素的像素阵列,每一个像素具有第一状态或第二状态;响应于确定超构结构单元的透射性能不满足预设条件,循环执行以下操作:确定多个像素各自的权值;基于权值,随机翻转多个像素中的一组一个或多个像素的状态以得到当前单元图案;并且基于对当前单元图案所表示的超构结构单元的光学仿真,选择性地维持多个像素各自的状态或将一组一个或多个像素的状态恢复为翻转之前的状态;响应于确定超构结构单元的透射性能满足预设条件,生成定义光学超构表面器件的描述信息。
  • 光学表面器件及其设计方法制造
  • [发明专利]用于光学相控阵的波导光栅天线阵列及其制备方法-CN202011529276.0有效
  • 吴蓓蓓;金里;路侑锡;刘其鑫 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2020-12-22 - 2023-09-08 - G02B6/12
  • 本发明提供一种用于光学相控阵的波导光栅天线阵列及其制备方法,包括:衬底;位于衬底上的波导光栅天线阵列,每条波导光栅天线包括基体波导和若干个光栅齿;覆盖层,覆盖于波导光栅天线阵列及衬底上,且位于波导光栅天线阵列上的覆盖层呈空间曲面形状,覆盖层的折射率介于波导光栅天线与空气的折射率之间。通过在波导光栅天线上覆盖覆盖层,且使位于波导光栅天线上的覆盖层呈空间曲面形状,当从波导光栅天线出射的光束经过曲面部和空气的界面时,根据光的折射定律,光束出射角将变大,使从波导光栅天线出射的光功率分布至更大的角度范围,使得光学相控阵扫描到大角度时仍具有较大的出射功率,提升了光学相控阵光束转向到大角度工作时的性能。
  • 用于光学相控阵波导光栅天线阵列及其制备方法
  • [发明专利]带有PDAF功能的CMOS图像传感器-CN202111094166.0有效
  • 丁琦;陈世杰 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2021-09-17 - 2023-09-01 - H01L27/146
  • 本发明提供一种带有PDAF功能的CMOS图像传感器,包括:PDAF像素;其由上至下依次包括微透镜、介质导光层及衬底层;介质导光层中设置有金属栅格,将进入介质导光层中的光分成左右两部分,衬底层中由上至下依次设置有PDAF光电二极管及信号采集光电二极管。通过金属栅格将入射光一分为二,同时在衬底层中设置处于不同深度的光电二极管,基于不同深度的光电二极管可吸收不同颜色的光信号,可使分隔为左右两部分的入射光分别被采集,从而同时实现对焦信号与拍摄信号的采集,将自动对焦过程中损失的信号有效收集;另外,由于不需要将一个PDAF光电二极管一分为二实现聚焦,从而不存在井口变小,缓解满井容量急剧衰减、动态范围严重衰减的问题。
  • 带有pdaf功能cmos图像传感器
  • [发明专利]一种超线程光子计算结构-CN201911415675.1有效
  • 田野;赵洋;王玮;刘胜平;李强;冯俊波;郭进;韩建忠 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2019-12-31 - 2023-08-25 - G06E3/00
  • 本发明提供了一种超线程光子计算结构,包含分光系统、用于对光信息进行线性运算的光学调相网络,所述分光系统将所接收的光分束为信号光、A参考光与B参考光,A参考光与B参考光对应的光程差为A或B参考光的四分之一波长;分光系统对应信号光的输出光路与光学调相网络的输入光路连接;A或B参考光分束后,分别与光学调相网络的各输出光路连接,以形成两组干涉光;任一干涉光分像输出或分为两路含有互反相位分量的光输出,并对应光路连接至两个光探测器,且两个光探测器的输出做差运算即得运算结果。本发明能够在同一时间内实现输入一套数据,能够得到两套结果,达到算力翻倍的结果。
  • 一种线程光子计算结构
  • [发明专利]一种基于马赫曾德尔调制器的调制方法-CN202111177859.6有效
  • 谭旻;付强;邵斯竹;胡志朋;冯俊波 - 华中科技大学;联合微电子中心有限责任公司
  • 2021-10-09 - 2023-08-25 - G02F1/21
  • 本发明公开了一种基于马赫曾德尔调制器的调制方法,属于光通信领域,包括:S1:将初始光信号输入马赫曾德尔调制器进行分束,以使马赫曾德尔调制器的上臂电极和下臂电极各载有一路待调制信号;S2:将上臂电极和下臂电极均进行等分分割得到的多个电极单元,并将多个电极单元按照预设方式进行分组得到多个电极组;S3:为多个电极组各配置一路NRZ信号进行驱动;每个电极单元的长度小于NRZ信号波长的十分之一;S4:将上臂电极对应的调制完成信号和下臂电极对应的调制完成信号进行合束得到多电平脉冲幅度调制信号,其电平幅度与预设方式对应。本发明能够降低调制过程中的电学驱动难度、提高调制信号有效摆幅,最终提高电光调制效率。
  • 一种基于马赫曾德尔调制器调制方法
  • [发明专利]一种光子神经网络-CN202111116962.X有效
  • 刘胜平;田野;李强;赵洋;王玮 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2021-09-23 - 2023-08-01 - G06E1/00
  • 本发明提供了一种光子神经网络,包括激光器阵列、调制器阵列、第一合束器、调制器、分束器、延时线、第二合束器和探测器;激光器阵列发出多束波长不同的激光;调制器阵列对激光器阵列输出的激光进行调制,将卷积核的权重加载到激光器阵列发出的光上;该第一合束器将调制后的多束激光合束,得到第一光束;调制器对第一光束进行调制,将待处理信息加载到第一光束上;分束器将加载待处理信息的第一光束分束,得到波长不同的多束光;延时线使分束后的多束光产生等差延时;第二合束器将产生等差延时后的多束光合束,得到第二光束;探测器接收第二光束,实现信号的错位相加。减少了控制电路的数目,同时也消除了因性能差异导致的计算误差。
  • 一种光子神经网络
  • [发明专利]制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路-CN202010440124.7有效
  • 朱继光;金里 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2020-05-22 - 2023-07-18 - G02F1/035
  • 公开了一种制作半导体器件的方法、半导体器件和半导体集成电路。该方法包括:提供绝缘体上半导体衬底,所述绝缘体上半导体衬底包括第一衬底、第一绝缘层以及半导体层;对所述半导体层进行图案化以形成光栅耦合器;在所述半导体层背离所述第一绝缘层的一侧形成彼此堆叠的至少一个功能层,包括:形成第二绝缘层;以及在所述第二绝缘层的背离所述第一绝缘层一侧形成图案化导电层,其中所述图案化导电层包括反射性图案部分,并且所述光栅耦合器在所述第二绝缘层的上的正交投影位于所述反射性图案部分在所述第二绝缘层的上的正交投影内;将所述至少一个功能层与载体衬底进行键合;以及完全移除所述第一衬底。
  • 制作半导体器件方法半导体集成电路

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