专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多功能装配测量系统-CN202210741328.3有效
  • 薛峰;闫学强;李旭渊;吴雷;翟坤;尹文彬;史阳 - 北京轩宇智能科技有限公司
  • 2022-06-28 - 2023-10-17 - B23P21/00
  • 本申请涉及自动拆装技术领域,公开一种多功能装配测量系统,包括拆装机器人模组,拆装机器人的机械臂末端通过快换机构与末端执行机构实现快换,以完成不同执行动作;拆装平台包括拆装工作台和设置于拆装工作台上的回转模块和三坐标测量模块;存储平台设置有能够旋转的台面;且台面上设置有呈设定布局的多个定位吸附工装,用于吸附零件;为所述拆装机器人提供相应零件或者接收所述拆装机器人带回的相应零件。配合拆装机器人配置了多种功能平台,以满足不同的功能需求。自动化程度高,人工参与度显著降低。
  • 多功能装配测量系统
  • [实用新型]倒T型立式五轴加工中心-CN202223497851.0有效
  • 高攀;翟坤;张兴华;贺军强;李海岸 - 东莞市志远数控设备制造有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-28 - B23Q37/00
  • 本实用新型涉及一种倒T型立式五轴加工中心,包括底座;设置于底座上侧的X轴移动副,X轴移动副包括X轴导轨,X轴导轨的两端不超出底座的边缘;设置于X轴移动副上的Z轴移动副,Z轴移动副包括Z轴承载台及设置于Z轴承载台上侧的Z轴导轨,Z轴承载台的两端不超出底座的边缘,Z轴导轨超出Z轴承载台的部分连接有支撑架;设置于Z轴移动副上的AC轴转台;设置于底座前后一侧的立柱;设置于立柱上的Y轴移动副;以及设置于Y轴移动副的主轴。本实用新型中的X轴移动副、Y轴移动副的两端均处于底座的边缘内侧,能够防止工件长时间在边缘行程时导致导轨结构变形的情况,具有承载力好,保证加工精度的优点。
  • 立式加工中心
  • [实用新型]一种加工中心的排屑底座-CN202222970766.5有效
  • 贺军强;高攀;李海岸;翟坤;张兴华 - 东莞市志远数控设备制造有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-04-28 - B23Q11/00
  • 本实用新型涉及一种加工中心的排屑底座,包括座体;连接于座体下部的可调式支撑部,用于提供整体支撑作用;设置于座体上部的安装板,用于安装加工中心的加工台;沿座体的长度方向设置,并相隔分布于座体上部的两组导轨副,用于安装加工滑台;设置于两组导轨副之间的安装槽,用于安装加工滑台的驱动机构;以及设置于每组导轨副之间的排屑圆槽;排屑圆槽的端部分别与座体长度方向的端部相齐平,其内设有排屑料杆,排屑料杆驱动连接有排屑电机;排屑圆槽与其相邻的两个导轨副之间均设有导滑斜面;排屑圆槽的为圆形结构,能保证与排屑料杆保证最大的接触面积,不堆料;导滑斜面与排屑圆槽形成V字形结构,增大接取面积,避免金属碎屑掉出至座体外。
  • 一种加工中心底座
  • [发明专利]一种校平压盘及校平装置-CN202211299748.7在审
  • 薛峰;史阳;李旭渊;翟坤;尹文彬 - 北京轩宇智能科技有限公司;中国人民解放军96877部队
  • 2022-10-24 - 2023-01-24 - B21D1/00
  • 本申请涉及工件装配用校平设备技术领域,公开一种校平压盘,包括盘体,其上设置有一个或多个校平环线;校平环线对应于工件的待校平端面;一个或多个压柱组,设置于盘体上,每个压柱组的多个压柱位于对应的一个校平环线上,且每个压柱组的多个压柱的末端端面构建出与待校平端面一致的校平面。在校平时,利用垂直下压的压力,压柱组的多个压柱的末端端面构建出的校平面适配于工件的待校平端面,使得在校平时,待校平端面能够受到均衡的校平压力,而且,压柱直接设置于盘体上,安装牢固,在下压校平过程中,不会发生位移等影响校平精度的情况,保证校平精度,进而提高校平效果。本申请还公开一种校平装置。
  • 一种校平压盘平装

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