专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]MicroLED封装结构-CN202220684073.7有效
  • 康孝恒;蔡克林;李清雄;叶奇;唐波;杨飞;许凯 - 美琪电路(江门)有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-11-08 - H01L25/075
  • 本实用新型提供一种MicroLED封装结构,该封装结构包括:基板,基板一侧设置有凹槽,发光芯片固定在所述凹槽内基板为透明基板;至少一个发光控制层,发光控制层层叠设置在基板设置凹槽的一侧,包括第一绝缘层、导电线路,第一绝缘层贴合在凹槽开口上,发光芯片的电极与第一绝缘层相对,导电线路位于第一绝缘层远离凹槽开口一侧,并填充与第一绝缘层上与电极相接触的第一通孔;第二绝缘层、保护层位于MicroLED最顶部的导电线路远离第一绝缘层一侧,第二绝缘层部分覆盖导电线路,保护层位于导电线路未覆盖第二绝缘层的区域。本实用新型缩减了MicroLED体积,降低了制造难度,提升了产品良率,并且减轻了光被遮挡的问题,提升了发光强度和发光效果,且增强了MicroLED的气密性。
  • microled封装结构
  • [发明专利]MicroLED封装方法、结构-CN202210306208.0在审
  • 康孝恒;蔡克林;李清雄;叶奇;唐波;杨飞;许凯 - 美琪电路(江门)有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-08-30 - H01L25/075
  • 本发明提供一种MicroLED封装方法、结构,该封装方法包括:S101:将发光芯片固定在凹槽内,形成贴合凹槽开口的第一绝缘层,基板为透明基板;S102:在第一绝缘层上形成与电极接触的第一通孔,形成导电层,刻蚀导电层形成导电线路,判断第一绝缘层、导电线路形成的发光控制层的层数是否满足预设条件,若是,则执行S103,若否,则形成新的第一绝缘层,执行S102,其中,新的第一绝缘层覆盖导电线路;S103:在位于MicroLED最顶部的导电线路远离第一绝缘层一侧形成第二绝缘层、保护层。本发明缩减了MicroLED体积,降低了制造难度,提升了产品良率,并且减轻了光被遮挡的问题,提升了发光强度和发光效果,且增强了MicroLED的气密性。
  • microled封装方法结构
  • [发明专利]一种电路板刮板机-CN202210425463.7在审
  • 康孝恒;蔡克林;李清雄;叶奇;唐波;杨飞;许凯 - 美琪电路(江门)有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-08-19 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种电路板刮板机,包括:基座、龙门架、刮板组件以及夹持组件。龙门架立设于基座上,龙门架包括两根立柱以及连接两根立柱的顶柱;刮板组件包括第一驱动机构、第二驱动机构以及以两根立柱所在竖向平面为对称面相对设置的两个刮片,其中第一驱动机构用于使两个刮片相互靠近或远离,第二驱动机构用于使两个刮片沿立柱上下运动;夹持组件设置在顶柱以夹持固定电路板。本发明的电路板刮板机,其能高效的去除电路板上残余的树脂,提升刮板效率。
  • 一种电路板板机

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