专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于烧结DBC半导体基板的装置-CN202121117968.4有效
  • 周开明;刘瑞生;田茂标;羊李红;唐春梅;周伟;杨海蓉 - 成都万士达瓷业有限公司
  • 2021-05-24 - 2022-03-04 - F27B9/12
  • 本实用新型涉及一种用于烧结DBC半导体基板的装置,涉及半导体技术领域,包括机架、动力机构、传送机构、高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构;动力机构、传送机构、高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构均安装在机架上,且动力机构驱动传送机构,高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构沿传送机构传送方向依次设置在传送机构上,依次对DBC半导体基板进行高温烧结、冷却和防氧化保护。通过在高温烧结机构后端依次设置有冷却机构和防氧化机构,冷却机构对高温烧结机构烧结后的物料进行快速冷却,防氧化机构对冷却机构冷却后的物料进行防氧化保护,以快速冷却得到高温烧结后的物料;以流水线的形式对DBC半导体基板进行烧结工艺,以提高生产效率。
  • 一种用于烧结dbc半导体装置
  • [实用新型]一种用于制造半导体陶瓷片的双轴承粗轧机-CN202121125546.1有效
  • 田茂标;刘瑞生;陈书生;徐勇;赵显萍;羊李红 - 成都万士达瓷业有限公司
  • 2021-05-25 - 2021-11-19 - F16C19/50
  • 本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的双轴承粗轧机,涉及半导体制造技术领域,包括底板、动力组件和轧辊组件;动力组件安装在底板上,轧辊组件包括轧辊支架、主轧辊和从动轧辊,轧辊支架安装在底板上,主轧辊和从动轧辊相互平行且均水平安装在轧辊支架上,动力组件传动连接主轧辊;还包括安装在轧辊支架上的双轴承组件,双轴承组件包括分别承受轧辊轴径向力和轴向力的带内套滚针轴承和推力轴承,主轧辊和从动轧辊两端的轴均穿过推力轴承和带内套滚针轴承使其安装在轧辊支架上。本实用新型通过在轧辊两端的轴处安装有带内套滚针轴承和推力轴承,以承受轧辊轴径向力和轴向力,提高轴承的使用寿命,同时使轧辊平稳地转动加工物料。
  • 一种用于制造半导体陶瓷轴承轧机

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