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[实用新型]一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体-CN201921691899.0有效
发明人：方勇;陈青勇;井龙;羊俊名 -专利权人：成都天成电科科技有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01R24/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体，通过设置与射频模块安装壳体的边缘形状匹配的模块主体，以及在所述模块主体的外表面上设置至少一个连接器安装孔，使得射频连接器可以固定设置在所述连接器安装孔中，然后可通过设置在所述模块主体上的至少两个第一螺孔，采用螺钉锁紧的方式与所述射频模块安装壳体的边缘或PCB板固定连接。在使用时只需要将射频连接线插入所述射频同轴连接器即可。而当需要对PCB板或相关元器件进行返修或任何维护处理时，只需将所述射频连接器安装模块从射频模块安装壳体或PCB板上拆卸下来即可，因此具有提高射频同轴连接器应用相关模块的安全性，降低相关模块器件的故障率，延长相关器件的使用寿命的技术效果。
一种射频连接器安装模块壳体

[实用新型]一种多层微波复合板模块-CN201921640273.7有效
发明人：方勇;陈国维;于磊;羊俊名 -专利权人：成都天成电科科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01P3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层微波复合板模块，通过在多层微波复合板表面上设置封装芯片设置端、以及与所述封装芯片设置端连接的封装芯片地焊盘；在承载基板上设置裸装芯片设置端、与所述裸装芯片设置端连接的裸装芯片地焊盘，从而形成裸装芯片端；然后在所述多层微波复合板的第一边缘上设置至少一个半圆式通孔，再通过在多层微波复合板的表面上且靠近第一边缘上设置连接所述封装芯片地焊盘以及所述裸装芯片地焊盘的金丝连接端。实现了极大改善因金丝引入的电感效应问题，以及解决了因混装造成模块中接地不连续性的问题。具有提高混装方式设计的多层微波复合板的板与板之间的接地连续性，以及提升混装多层微波复合板模块的整体电气性能的技术效果。
一种多层微波复合板模块

[实用新型]一种高过载近距测距射频电路-CN201920413047.9有效
发明人：邹俊;于磊;杨周明;羊俊名 -专利权人：成都天成电科科技有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H03L7/087 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高过载近距测距射频电路，通过设采用硅材料作为晶振原料，再通过将硅晶振与锁相环、环路滤波器、射频输出模块分别串联，以形成整套射频信号输出电路。由于硅晶振最大可以承受50000g冲击，因此本申请实施例中的射频电路在高过载环境下能够表现出非常优秀的承载能力，具有提高整个射频电路的可靠性和降低故障率的技术效果。进一步地，所述射频电路为印制于直径为13‑16毫米的圆形PCB上，其功耗约为500mW，在具有高集成度的基础上，功耗也能实现较低的标准，因此本申请技术方案还具有提高近距测距射频电路小型化、轻便化的技术效果。
一种过载近距测距射频电路

[实用新型]一种三毫米波测试扩频装置-CN201921649232.4有效
发明人：方勇;王璞;王劲松;羊俊名 -专利权人：成都天成电科科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H04B1/69 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三毫米波测试扩频装置，通过设置壳体，在壳体的外表面上设置波导输出口、射频信号接入端，在壳体内设置驱动放大器、与所述驱动放大器连接的倍频器、分别与所述倍频器以及所述波导输出口连接的三毫米波探针，通过输入属于预设频率范围的射频信号，再将所述射频信号通过驱动放大器放大至合适的功率范围，由包括三毫米波处理芯片的倍频器进行倍频处理生成对应的三毫米倍频信号波，再由三毫米波探针桥接进入波导输出口，最后波导输出。本申请实施例中的三毫米波测试扩频装置中的各相关芯片均为裸装芯片，不仅生产成本低廉，而且最终成型模块的体积小、工艺复杂度低。
一种毫米波测试装置

[实用新型]一种类同轴过渡微波复合板-CN201920602449.3有效
发明人：陈国维;王璞;于磊;陈青勇;羊俊名 -专利权人：成都天成电科科技有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01P3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种类同轴过渡微波复合板，通过设置至少三层微波复合板，并在相邻微波复合板之间设置半固化片粘结层，在两侧外层微波复合板上分别设置微带线和带状线。同时设置轴线重合、垂直于微波复合板所在面、且孔径不同的过渡通孔和背钻通孔。该结构不仅能够为电磁信号起到很好的垂直过渡传输作用，同时在加工过程中可以方便的采用背钻工艺，先开过渡通孔，再在过渡通孔位置基础上开背钻通孔方式即可完成基本的加工。避免了现有技术中采用打盲槽孔的加工方式，而且也可以方便的在背钻通孔和过渡通孔的微波板内接口端加入阻抗匹配，从而实现降低微波复合板损耗，具有提高微波复合板信号传输质量，降低加工难度和生产成本的技术效果。
复合板微波通孔背钻垂直加工本实用新型半固化片传输作用电磁信号技术效果通孔位置信号传输轴线重合阻抗匹配带状线盲槽孔内接口微波板微带线粘结层三层同轴生产成本

[实用新型]一种高隔离天线机构-CN201821598353.6有效
发明人： 羊俊名 -专利权人：成都天成电科科技有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高隔离天线机构，可以通过在辐射贴片之间设置相适应的EBG结构，使通过EBG结构的表面波与通过天线罩反射的反射电磁波达到等幅反相，使得电磁波在预定的频段范围不能传播，从而防止了因加装天线罩而造成的隔离度降低的影响。在实际的相控阵天线系统应用中可以达到较高的隔离度效果，实现较佳的宽带性能。
高隔离天线隔离度天线罩相控阵天线系统本实用新型反射电磁波等幅反相辐射贴片宽带性能电磁波表面波频段加装反射传播应用

[发明专利]一种近距离目标探测方法及电子设备-CN201811141305.9在审
发明人： 羊俊名 -专利权人：成都天成电科科技有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G01S13/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种近距离目标探测方法及电子设备，通过信号采集模块首先在第一地点预采集一段没有目标回波信号的环境信号数据，也就是所述第一信号数据，再基于所述第一信号数据确定出测距设备所在环境的噪音信号，从而在获得的包括目标回波信号的第二信号数据中的去除掉该噪音信号而获得消噪信号，进而在消除环境噪音和直达波信号的消噪信号基础上确定目标与测距设备之间的距离。因此，本申请实施例中的技术方案具有提高近距离测距设备的测距精确度和有效度的技术效果。
测距设备近距离目标探测目标回波信号电子设备消噪信号噪音信号测距信号采集模块直达波信号第二信号环境信号环境噪音技术效果数据确定近距离有效度除掉采集申请

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