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[实用新型]一种易于封装的半导体激光器件-CN202020796022.4有效
发明人：梁力成;何庆;王生贤;顾兴栋;曾敬忠;羊佳筠;张彦波 -专利权人：高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易于封装的半导体激光器件，管壳体两侧还设置有复数根引脚，管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板，制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接，载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接，芯片嵌装在载体座上；载体座一端连接有梯形台，梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽，梯形台为直角梯形结构，梯形台的斜面朝下设置，梯形台下部远离焊锡片，梯形台中部还设置有水平沟槽。本申请的载体座一端连接有梯形台，利用梯形台的斜面、垂直沟槽以及水平沟槽，使得焊锡时产生的热量不能通过垂直的距离直接传输至壳体，有效减少载体座与管壳体的接触，减缓热量传递，使热量能有效集中熔化玻璃焊料。
一种易于封装半导体激光器

[实用新型]一种激光泵浦器-CN201922420633.9有效
发明人：张红霞;何庆;王生贤;顾兴栋;曾敬忠;羊佳筠;张彦波 -专利权人：高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光泵浦器，管壳内设置有芯片座，芯片座位于管壳中后段，所述芯片座上安装有控制芯片，所述管壳左侧设置有保护外管和管嘴，所述保护外管和管嘴内嵌入式安装有光纤，所述光纤一端从保护外管伸出，所述光纤另一端连接至芯片座；管壳上下两侧分别设置填充孔，填充孔位于芯片座前方，填充孔位于管壳侧壁中部，所述正极引脚、负极引脚通过玻璃焊接环嵌入式安装在填充孔上；管壳侧面还设置有接地引脚。本申请将正极引脚、负极引脚的位置移到远离芯片区，同时填充孔高度下调到侧壁中部，由于远离芯片区填充孔也不会对芯片的组装有任何干涉；本申请相比现有技术，产品的可靠性高、良品率高、成本低。
一种激光泵浦器

[外观设计]激光泵浦器（微型980）-CN201930680105.X有效
发明人：顾兴栋;曾敬忠;羊佳筠;何庆;张红霞;王生贤;张彦波;郭孝刚 -专利权人：高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：激光泵浦器（微型980）。2.本外观设计产品的用途：用于掺铒光纤放大器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计2立体图。5.指定设计1为基本设计。
激光泵浦器微型 980