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[发明专利]一种探针全方位测量装置及方法-CN202311219788.0在审
发明人：汪明涛;罗雄科;邹斌 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体测试技术领域，更具体的说，涉及一种探针全方位测量装置及方法。本装置，包括3D扫描设备、吸取探针结构、载盘、夹取探针结构以及若干测量相机：载盘用于摆放所需测量的探针；3D扫描设备用于对探针进行形态扫描；吸取探针结构用于在扫描完成后吸取探针并调节探针位置，使得探针指向特定方向；夹取探针结构用于从吸取探针结构处夹取探针并移动至测量位置；若干测量相机安装在测量位置对应的若干功能区域，从不同测量方向对探针进行识别、测量与判断，获得探针全方位的形态与尺寸数据。本发明可以对整个探针以及针尖进行全方位测量，直观地判断探针的全方位尺寸和平整度，有效筛选适用于探针卡的探针。
一种探针全方位测量装置方法

[发明专利]一种垂直探针及其制作工艺-CN202310921549.3在审
发明人：邱碧辉;梁建;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本申请提供一种垂直探针及其制作工艺，涉及半导体测试技术领域。所述垂直探针的制作工艺包括：按照预设探针图形设计制备基底；在所述基底上电镀金属层，并进行等离子抛光处理；通过激光设备或专用压铸治具进行垂直探针的形变馈缩部中至少两个折弯部的加工；利用专用磨针设备对针头部或针尾部进行塑形，得到垂直探针，其中所述垂直探针包括所述针头部、所述形变馈缩部和所述针尾部，所述形变馈缩部包括至少两个所述折弯部，所述折弯部包括相邻设置的第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部的折弯方向与所述第二折弯部的折弯方向相反，提升了接触稳定性的同时，通过优化探针的回弹应力、阻抗等参数实现了高速高频探针卡的设计，可控的探针长度降低了探针自身寄生电感，优化了探针的高速性能。
一种垂直探针及其制作工艺

[发明专利]一种晶圆级高速信号测试装置-CN202210683591.1有效
发明人：何菊;梁建;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆级高速信号测试装置，涉及半导体测试技术领域。装置包括：PCB板、支撑板和可导电软板，所述可导电软板可弯折成凸起结构，使所述可导电软板整体呈梯形体；还包括高速连接器，所述高速连接器固定在所述支撑板上，所述高速连接器的电气接口与所述可导电软板的边缘电性连接；所述PCB板的中心开设通孔，所述支撑板位于所述PCB板底部，使所述高速连接器内置于所述通孔中，所述可导电软板位于所述通孔上方；所述可导电软板的梯形体上底面上设置植针区域。本发明能够降低高速互连结构的复杂性，有效改善信号的质量，实现晶元级的67GHz以内的高频测试性能。
一种晶圆级高速信号测试装置

[实用新型]一种可编程调节精密输出电路、负载连接电路及测试基板-CN202320840468.6有效
发明人：申鹏飞;罗雄科;杨磊;尤艳宏 -专利权人：西安泽荃半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请提供一种可编程调节精密输出电路、负载连接电路及测试基板，其中一种可编程调节精密输出电路包括：电源模块、精密输出模块、控制模块。精密输出模块包括至少1个精密输出单元和至少1个模数转换器，模数转换器对精密输出单元进行输出信号采样。控制模块包括至少1个微控制器和至少1个模拟开关。精密输出模块与控制模块之间通过信号端口进行通讯连接。精密输出模块输出端通过模拟开关输出电压或电流。该可编程调节精密输出电路通过使用微控制器、PMU和模拟开关实现待测芯片的供电和引脚检测，同时设计一种电流驱动开关以单个PMU通道信号作控制信号实现检流检压工作模式的切换，节省通道资源、降低测试成本，更好地适应芯片升级和更新场景下的测试条件变化。
一种可编程调节精密输出电路负载连接测试

[发明专利]一种超薄带材矫平治具及矫平方法-CN202310955510.3在审
发明人：韩洋洋;陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B21D1/00 文献下载
摘要：本申请提供一种超薄带材矫平治具及方法，涉及半导体材料制备技术领域，该超薄带材矫平治具的所述第一螺杆和所述第一钳口位于所述第一位移平台上，所述第一螺杆可带动所述第一钳口固定待矫平带材的第一端，所述第一微分头可带动第一位移平台位移使得所述第一钳口向所述待矫平带材的第一端施加张力；所述第二位移平台位于所述动滑台上，所述第二螺杆和所述第二钳口位于所述第二位移平台上，所述第二螺杆可带动所述第二钳口固定待矫平带材的第二端，所述第二微分头可带动所述第二位移平台位移使得所述第二钳口向所述待矫平带材的第二端施加张力，提高了超薄带材的矫平效率，节约了工艺成本。
一种超薄带材矫平治具平方

[发明专利]一种通用测试平台探针塔的拆装方法-CN202311168387.7在审
发明人：刘居蒙;邹斌;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体测试技术领域，更具体的说，涉及一种通用测试平台探针塔的拆装方法。本方法包括以下步骤：安装过程：在探针塔与测试板之间加装安装夹具，使得探针塔与测试板之间的连接转换为硬连接，探针塔垂直安装至连接板；调整过程：通过调整或拆除安装夹具，将探针塔与测试板之间的连接转换为软连接；将调整完成的探针塔，固定在通用测试平台的基础框架上，完成整体替换安装。本发明提供了一个简单合理的拆装设计以便完成探针塔高度的调整及拆装更换，改善了以往的单一结构，显著提高了探针塔更换安装过程中高度调整的便携性，并优化了整体安装结构的合理性。
一种通用测试平台探针拆装方法

[发明专利]一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备-CN202310897765.9有效
发明人：郭西彪;邹斌;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B21J15/10 文献下载
摘要：本申请提供一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备，涉及半导体技术领域，包括水平移栽机构、自动送料机构、自动上料机构、上模组机构、下模组机构，所述水平移栽机构用于实现PCB板的位移及定位；所述自动送料机构用于将连接器组件放置于所述PCB板上，其中所述连接器组件上方定位有至少一个铆钉；所述自动上料机构用于将与所述铆钉适配的铆片定位至所述PCB板下方、与所述铆钉对应位置；在所述上模组机构、所述下模组机构的共同作用下，压紧所述铆钉、所述连接器组件、所述PCB板以及所述铆片，并通过所述铆钉与所述铆片的配合实现所述连接器组件与所述PCB板的铆接，实现了良好的上料定位及高效铆接。
一种用于探针连接器 pcb 自动铆接设备

[发明专利]一种探针卡探针焊接方法及光束整形方法、光路-CN202310897716.5有效
发明人：汪明涛;邹斌;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本申请提供一种探针卡探针焊接方法及光束整形方法、光路，应用于半导体测试技术领域。其中，光束整形方法包括：自激光器发出的用于探针焊接的圆形光斑入射到经表面处理后的光学玻璃，以将所述圆形光斑处理为椭圆形光斑，所述椭圆形光斑对应的光束为在椭圆形的短轴方向上能量强弱不同的光束；自所述光学玻璃出射的椭圆形光斑入射到衍射光学元件，以将所述椭圆形光斑处理为矩形光斑，所述矩形光斑对应的光束为在矩形的短边方向上能量强弱不同的光束。通过整型后，完美适配斜方向入射情况下的光斑能量分布，让锡膏能够均匀受热，探针下探时没有回顶的力导致探针偏移或者焊接不良；只会照射到一个需要加工的区域，不会对其它焊盘造成影响。
一种探针焊接方法光束整形

[发明专利]金属基材固定治具、平面度检测治具及等离子抛光方法-CN202310889604.5有效
发明人：李硕;邹斌;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K10/00 文献下载
摘要：本申请提供一种金属基材固定治具、平面度检测治具及等离子抛光方法，应用于金属基材抛光技术领域，其中固定治具包括：导电杆、锁紧件、绝缘底板、导电底板、至少三个螺杆和与螺杆对应的锁紧装置，导电杆与锁紧件连接后使得导电底板、绝缘底板与导电杆之间相对固定；采用至少三个螺杆，并且至少为两个调整螺杆，能够利用螺杆承载并锁紧金属基材，使得金属基材安装非常便捷，而且通过调整螺杆的伸缩调整能够将金属基材调整在预设的平面内，所以金属基材的固定安装，不仅安装效率高，而且能够保证具有较高的平面度，以及在等离子抛光中能够获得大小一致的电流，减少了基材在抛光后发生发黑、边缘破损等情况发生，保证了良品率。
金属基材固定平面检测等离子抛光方法

[实用新型]一种负载保护模块及其电流检测电路与装置-CN202320937534.1有效
发明人：申鹏飞;罗雄科;杨磊;尤艳宏 -专利权人：西安泽荃半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本申请提供一种负载保护模块及其电流检测电路与装置，包括保险丝、滤波模块、负载保护模块、检测模块、微控制器，其中负载保护模块包括场效应管集成芯片、浪涌控制电容、压摆率调节电容组件、阈值调节电阻，所述场效应管集成芯片具有过压保护、欠压保护和过流保护功能，所述微控制器可根据检测模块数据控制所述负载保护模块，调整负载保护参数，以应对更加极端的电流电压浪涌，并通过保险丝、滤波模块来提高系统抗干扰能力与稳定性，高度集成化可简化芯片测试流程。
一种负载保护模块及其电流检测电路装置

[发明专利]一种探针高速测试装置及测试系统-CN202210885065.3有效
发明人：邱碧辉;梁建;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种探针高速测试装置及测试系统，装置包括：沿着第一方向依次设置的第二基板、探针头、第一基板和至少两个高速射频连接器，第一基板上设置有至少两个第一焊盘，第一焊盘通过连接线与高速射频连接器一一对应连接，第二基板上设置有若干第二焊盘；其中，探针头上设有至少两个探针安装位，探针安装位用于安装探针，第二焊盘用于将两根探针针尾之间进行连接，探针针尖通过第一焊盘与高速射频连接器之间电性连接。通过设置第一基板、第二基板和高速射频连接器能够实现良好的阻抗和损耗控制，同时能够设计高精度的去嵌结构，保证去嵌精度，从而能够达到较好的还原探针性能的测试效果。
一种探针高速测试装置系统

[发明专利]一种探针卡行程测量系统和方法-CN202211077220.5有效
发明人：梁建;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种探针卡行程测量系统，可应用于晶圆测试系统，其所述探针卡包括：多根探针构成的探针头；可安装于所述探针卡的测量探针，所述测量探针设置为不可回弹的可伸缩机构，使得所述测量探针与所述待测量探针的高度差构成有效行程值。本发明还提供一种探针卡行程测量系统以及晶圆测试系统。本发明用于分析误差来源和控制误差，从而保证探针与晶圆的有效接触，从而保证晶圆测试良率及可靠性。
一种探针行程测量系统方法

[实用新型]一种板间连接器测试装置-CN202320856014.8有效
发明人：申鹏飞;罗雄科;杨磊;尤艳宏 -专利权人：西安泽荃半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R1/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种板间连接器测试装置，包括待测板、第一测试板和第二测试板。其中，待测板上设有第一板间连接器；第一测试板上设置有第二板间连接器，第二板间连接器与第一板间连接器配合连接，且第二板间连接器包括若干依次串联的测试引脚；第二测试板与第一测试板连接，第二测试板包括与若干测试引脚中的首端测试引脚连接的电源和与若干测试引脚中的尾端测试引脚连接的指示元件，第二测试板用于对若干测试引脚进行测试。本实用新型解决了传统的连接器检测需要肉眼观察、显微镜拍照以及只能通过测试模块判断PCB板上的连接器是否焊接良好的问题。
一种连接器测试装置

[发明专利]探针卡-CN202310584541.2在审
发明人：梁建;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本申请提供一种探针卡，应用于半导体测试技术领域，其中，探针卡，包括：一个印刷电路板、多个插座模块、多个与插座模块相对应的基板模块，多个探针以及加固件，每个插座模块包括插座上盖和插座下盖；插座模块和基板模块设置在加固件上，探针设置在基板模块上，插座模块通过弹簧针与印刷电路板电连接；每个插座模块上的弹簧针贯穿插座模块的插座上盖和插座下盖，并通过固定销钉将插座上盖和插座下盖固定住；每个与插座模块相对应的基板模块固定在加固件上，每个基板模块的尺寸大于对应的插座模块的尺寸。通过将探针卡上的关键部件进行模块化处理，并将插座模块和基板模块设置在固定件上，降低探针卡的维护成本，提高探针卡的生产效率和良品率。
探针

[发明专利]一种垂直探针卡及其制作工艺-CN202310919148.4在审
发明人：邱碧辉;梁建;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种垂直探针卡及其制作工艺，涉及半导体测试技术领域，包括PCBA板、探针头固定板、芯片测试基板、探针导板固定板、探针导板和垂直探针，所述PCBA板位于底部，所述探针头固定板固定于所述PCBA板上，所述探针头固定板具有第一通孔，所述芯片测试基板固定于所述PCBA板上并位于所述第一通孔内，于所述探针头固定板的上部、沿所述第一通孔的上部外圆周方向延伸设有安装凹槽，所述探针导板固定板固定于所述安装凹槽的底面上，所述探针导板固定板具有第二通孔，所述垂直探针的下端焊接于所述芯片测试基板，所述垂直探针的上端穿过所述探针导板并经由所述探针导板夹持定位，优化了垂直探针在垂直探针卡上的接触稳定性。
一种垂直探针及其制作工艺

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