“罗登俊”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果34个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种用于点涂式焊锡膏的助焊剂及其制备方法-CN202310839938.1在审
发明人：陈钦;罗登俊;胡文学 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于点涂式焊锡膏的助焊剂；按总质量计，所述助焊剂的原料包括：酸改性松香2‑7％、歧化松香25‑38％、复配型活性剂1.3‑4％、溶剂补充余量为100％；所述复配型活性剂包括含卤活性剂和/或有机酸活性剂；所述有机酸活性剂包括常压沸点为90‑180℃的有机酸、常压沸点为200‑300℃的有机酸、常压沸点≥305℃的有机酸中的至少两种；所述溶剂包括具有最多3个不饱和结构且至少包括1个极性基团的有机物质，降低焊后残留；本申请有效降低了酸改性松香的用量，扩展了助焊剂焊接温度区间；助焊剂的焊锡膏因其优异的流动粘性性、润湿性和扩展率，非常适用于点涂式的焊锡操作过程中，具备高的焊接可靠性。
一种用于点涂式焊锡膏焊剂及其制备方法

[发明专利]一种助焊膏、制备方法及其应用-CN202310825124.2在审
发明人：陈钦;罗登俊;胡文学 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本申请提供了一种助焊膏，按总质量计，所述助焊膏的成分包括成膜物质45‑65％、有机活性成分1‑4％、缓蚀剂0.1‑1％、表面活性剂5‑10％、胺类物质0.1‑0.8％、触变剂4‑7％、溶剂补充余量为100％；所制备的助焊膏及其焊锡膏具有优异的储存稳定性、润湿性和扩展率，回流焊接性能好，焊接良率可达到95％以上，焊点光亮，表面残留物软易清洗。
一种助焊膏制备方法及其应用

[发明专利]一种高可靠性的锡膏及其应用-CN202211412447.0在审
发明人：陈钦;罗登俊 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请提供了一种高可靠性的锡膏，按总重量计，所述锡膏包括80‑90％的锡粉和10‑20％的助焊膏；按助焊膏的总重量计，所述助焊膏包括：20‑33％改性松香、4.5‑7.5％增粘树脂、3‑7％高分子聚合物、3.2‑6％具有对称结构并至少含有4个酯基的C60‑C80酯、7.2％‑11％活性剂、4.5‑6.5％触变剂、5‑8％缓蚀剂、2‑4％增稠剂、3‑6％润滑剂、溶剂补充余量至100％。本发明的锡膏润湿性、触变性和稳定性好，焊接时焊盘不易出现氧化变色、空洞和塌落等不良现象，还有效提高了焊盘后期的耐腐蚀和抗氧化能力。
一种可靠性及其应用

[发明专利]一种具有自缓蚀作用的OPS焊盘专用锡膏及其应用-CN202211412427.3在审
发明人：陈钦;罗登俊 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请提供了一种具有自缓蚀作用的OPS焊盘专用锡膏；按总重量计，所述锡膏包括85‑90％的锡粉和10‑15％的助焊膏；按助焊膏的总重量计，所述助焊膏组分包括：30‑50％改性松香、10‑20％聚癸二酸酐、1.5‑5％活性剂、8‑13％触变剂、有机溶剂补充余量为100％；所述锡膏焊接性能优异，对焊接金属基层的粘附力高，具有优异的润滑性和触变性，对被焊接金属不产生腐蚀并有效提高其抗氧化性能，印刷性能稳定，对OPS焊盘具有优异的兼容性。
一种具有作用 ops 专用及其应用

[发明专利]一种锡合金及其制备方法-CN202110561026.3有效
发明人： 罗登俊;陈钦;张阳 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明属于合金材料技术领域，更具体的涉及一种锡合金及其制备方法。一种锡合金，制备原料包括：铜、锡、锗、镍、钴、钇中的至少三种。经本发明制备的锡合金可以在380～430℃温度下工作，实现了良好的引脚镀锡和漆包线焊接；经本发明制备的锡合金在漆包线焊接过程中漆包线皮膜残留干净，不会附着于焊点；经本发明制备的锡合金具有较好的耐高温和抗氧化效果，在使用过程中避免了锡表面可能出现的氧化现象。
一种合金及其制备方法

[发明专利]一种中温熔点合金及其应用-CN202110953452.1有效
发明人：陈钦;罗登俊;徐华侨;胡文学;郭响 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，所属IPC分类号为B23K35/26，具体涉及一种中温熔点合金及其应用。所述中温熔点合金的原料包括，按质量分数计，In：10‑18％、Bi：0.6‑1.5％、Ag：0.2‑0.8％、Sn补充至100％。本发明中通过La与Co、In等原料的协同作用在降低焊接温度同时也能够减少焊接时高温热量对器件的冲击和损坏，尤其可以减少或者避免NWO(非润湿性开路)缺陷的发生，从而大幅度提升产品可靠性和生产良率，特定的配方设计，增加了合金焊料的可焊性，同时使得焊接的空洞率很小。
一种熔点合金及其应用

[实用新型]焊锡粉超声和离心共线设备-CN202222076977.4有效
发明人：武志磊;罗登俊;邓善明 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了焊锡粉超声和离心共线设备，涉及锡粉生产设备技术领域，包括塔身，所述塔身顶部安装有塔顶盖，塔身内设置有离心电机支架，离心电机支架安装有离心电机，塔顶盖可拆卸地安装有安装机构，安装机构上安装有超声模块，超声模块包括超声功率发生器、超声换能器和超声工具头，本实用新型中，超声模块通过安装机构固定在塔顶盖上，便于超声模块的拆装，超声模块和离心电机单独工作，可以得到2种工艺制得的锡粉，2种工艺融为一体，超声雾化和离心雾化可切换，生产更加灵活。
焊锡超声离心共线设备

[发明专利]一种中温焊接的高可靠性焊锡膏及其应用-CN202210637496.8在审
发明人：陈钦;罗登俊;董仁荣;郭超;何昌昊;温淏然 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种中温焊接的高可靠性焊锡膏及其应用，涉及焊锡膏领域，按重量份计，包括以下制备原料：SnIn为40‑70份，SAC为30‑60份，SnBi为1‑10份。本发明制备的焊锡膏可实现良好的机械可靠性能，跌落振动性能，后续可以在190‑200℃的加热温度下进行返修，可以适用于多次的二次组装应用。
一种焊接可靠性焊锡膏及其应用

[实用新型]一种辊压设备-CN202222048073.0有效
发明人：武志磊;邓善明;罗登俊 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B21F5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辊压设备，属于锡丝产品加工技术领域，包括设备本体，设备本体的上端固定连接主体支架，主体支架，用于安装粗压机构和细压机构，对锡丝进行粗压和细压，进料支架，安装有拉直锡线辊轮和调距辊轮，用于拉直和输送锡线，收料支架，安装有调距辊轮和绕线盘，用于收集锡丝焊带，本实用新型中，利用粗压辊和细压辊将锡丝产品经过二次挤压，制成焊带产品，焊带的宽度和厚度可以通过更换不同尺寸的细压辊和粗压辊进行调节，利用现有的锡丝制程，将锡丝直接压成型后，裁切成需要长度的产品，解决涂敷不均匀，冲压噪声大，轧制效率低的问题。
一种设备

[实用新型]针筒锡膏半自动分装设备-CN202222101587.8有效
发明人：严晓妍;罗登俊;薛航宇;金晓清;黄磊 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B65B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了针筒锡膏半自动分装设备，属于分装设备技术领域，包括锡膏容器和针筒，锡膏容器位于筒体内部，筒体的顶部安装有施压件，施压件用于提供压力给锡膏容器，锡膏容器的接口连通连接管路和分流模形成输送锡膏的管路结构，本分装设备，结构简单，操作方便，利用气缸施加压力，实现半自动分装，提高作业效率，连接管路和分流模方便拆卸，便于清洗作用。
针筒半自动分装设备

[发明专利]一种光固化焊锡膏及其制备方法-CN202211107833.9在审
发明人：陈钦;罗登俊;董仁荣;唐立宁;赵兰凤 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及焊锡膏技术领域，具体公开了一种光固化焊锡膏及其制备方法。光固化焊锡膏由包括以下质量百分比的原料制成：助焊剂8%‑30%，其余为锡粉；每重量份所述助焊剂由包括以下质量百分比的原料制成：松香20%‑40%、热塑性树脂0‑5%、光引发成分10%‑30%、增稠剂3%‑10%、缓蚀剂0.1%‑5%、活性剂5%‑20%、溶剂40%‑60%。本申请的光固化焊锡膏具有提高焊锡膏在焊接后的固化效果优点。
一种光固化焊锡膏及其制备方法

[实用新型]针筒锡膏自动分装设备-CN202222101590.X有效
发明人：武志磊;罗登俊;邓善明 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B65B3/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了针筒锡膏自动分装设备，涉及分装设备技术领域，包括设备本体和针筒，设备本体设置有控制台，设备本体上设置有至少一个增压进料系统，增压进料系统用于将锡膏灌入针筒中，设备本体上设置有与增压进料系统数量相匹配的同步移动机构，同步移动机构随灌入针筒内的锡膏同步后退，本自动分装设备中，气源向分装桶内部增压，分装桶中的锡膏从出料口灌入针筒中，锡膏进入时推动顶杆同步后退，使锡膏匀速的进入针筒中，保证锡膏灌入质量，结构简单，能实现自动化灌装锡膏，提升作用效率。
针筒自动分装设备

[实用新型]罐装锡膏自动分装机构-CN202222076976.X有效
发明人：武志磊;罗登俊;邓善明 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B65B3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了罐装锡膏自动分装机构，包括自动灌装机构(2)和锡膏罐(8)，其特征在于，所述自动灌装机构(2)安装在称重台(1)上，自动灌装机构(2)用于灌入较多量的锡膏；称重台(1)用于对灌入锡膏罐(8)中的锡膏称重；称重台(1)上安装有针筒灌装机构(3)，针筒灌装机构(3)用于灌入较少量的锡膏。将锡膏罐传送到第一台电子秤处，对锡膏罐进行称重，灌入锡膏的锡膏罐传送到第二台电子秤处进行称重，再用针筒灌装机构向锡膏罐中灌入锡膏，利用第二台电子秤进行称重，称得重量减去第一台电子秤称重的重量，即锡膏的重量，再用针筒灌装机构进行灌装少量的锡膏，达到锡膏罐的储存量，从而使得锡膏灌装更加精准。
罐装自动分装机构

[发明专利]一种焊锡合金及其制备方法-CN202011329362.7有效
发明人：陈钦;罗登俊;徐华侨;武志磊;胡文学 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种焊锡合金及其制备方法，至少包括：Sn、Ag、Cu、Bi、Sb，焊锡膏合金还包括Ni、Co、In；通过焊锡合金还制备了焊锡膏，得到的焊锡膏不会出现坍塌、铜板腐蚀的问题，通过控制金属的种类以及各金属之间的比例，有效提高焊锡合金材料的抗跌落以及抗热冲击性能；进一步提高焊锡膏的抗老化性、冷热循环性、拉伸性能，减小润湿时间、提高润湿力和热疲劳性。
一种焊锡合金及其制备方法

[发明专利]一种无铅水洗低温焊接锡膏助焊剂-CN202111417737.X在审
发明人：陈钦;罗登俊;张义宾;徐华侨;张克明 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅水洗低温焊接锡膏助焊剂。关键是助焊剂的组分按重量百分比的组分是：1～2％的增稠触变剂、5～10％的有机酸、30～40％的溶剂、0.5～5％的抗氧剂、20～30％的四羟丙基乙二胺和30～40％的表面活性剂。本发明与碲化铋基热电材料具有特别良好的焊接性能，其助焊剂含有特有活性成分能快速有效去除碲化铋柱子及焊盘表面的金属氧化物并清理焊接面污染物。
一种水洗低温焊接锡膏助焊剂

1
2
3
下一页»
尾页
共 34 条