专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板的树脂塞孔方法及电路板-CN202110742207.6在审
  • 陈毅龙;刘旭亮;巫延俊;丘威平;罗旭晖 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2021-06-30 - 2021-10-22 - H05K3/00
  • 本发明涉及电路板制造技术领域,提供了一种电路板的树脂塞孔方法,包括:提供一基板,所述基板上设置有大槽孔;在所述基板的背面贴耐高温保护膜,所述耐高温保护膜的厚度为100um‑200um;对所述大槽孔进行树脂塞孔;将所述大槽孔内的树脂油墨固化。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的电路板的树脂塞孔方法,由于树脂塞孔时在基板的背面贴附有厚度为100um‑200um的耐高温保护膜,能有效的保护基板基面及大槽孔区域的树脂油墨,解决了现有技术中大槽孔内部的树脂油墨在进行真空塞孔并固化后不饱满,甚至发生凹陷的问题,降低了人工、物料和水电成本。本发明之电路板,质量较高且加工成本较低。
  • 电路板树脂方法

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