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- [实用新型]一种系统集成用高密度陶瓷基板-CN201521104213.5有效
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罗元岳
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深圳市元菱科技股份有限公司
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2015-12-26
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2016-06-01
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种系统集成用高密度陶瓷基板，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一组以上的元器件，每组元器件包括三排，分别为第一元器件组、第二元器件组和第三元器件组，各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽，第一元器件组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内，第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第二凹槽内，相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内，每组元器件的第二元器件组上均设置一保护片。本实用新型结构简单，将高密度的元器件集成于同一基板上，且各元器件间的位置拉开，保证其散热性，解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数量多带来的散热性差等问题。
- 一种系统集成高密度陶瓷
- [实用新型]一种防水压电陶瓷扬声器-CN201521107702.6有效
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罗元岳
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深圳市元菱科技股份有限公司
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2015-12-26
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2016-06-01
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H04R17/02
- 本实用新型公开了一种防水压电陶瓷扬声器，包括底盖和与底盖配合安装的顶盖，所述底盖与顶盖之间设置有振动组件，所述振动组件包括振动膜片、金属薄膜、透音空腔和压电陶瓷片，所述压电陶瓷片通过一控制电路板控制，所述振动膜片、金属薄膜、压电陶瓷片与控制电路板依次安装于底盖与顶盖之间设置的两个支架内，所述顶盖的上端面正对压电陶瓷片设置有一个以上的出音孔，所述透音空腔设置于底盖上，位于顶盖上端的每个出音孔外侧均设置有一圈集水槽，所述集水槽内均设置有吸水海绵，所述出音孔中间设置一丝网。本实用新型在使用时，对其出音孔进行防水处理，保证一定量的吸水性，有效保护整个扬声器，增加使用寿命。
- 一种防水压电陶瓷扬声器
- [实用新型]一种低温平板压电陶瓷扬声器-CN201521097089.4有效
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罗元岳
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深圳市元菱科技股份有限公司
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2015-12-26
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2016-06-01
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H04R17/00
- 本实用新型公开了一种低温平板压电陶瓷扬声器，包括上壳体与下壳体，所述上壳体与下壳体间通过一中壳体固定安装配合，所述上壳体与下壳体的相对面各设置一T型卡槽，所述中壳体的上下端面正对T型卡槽位置均设置一T型卡块，所述中壳体的内侧端设置两夹板，两夹板间形成一固定卡槽，电路板两端卡装于固定卡槽内，位于两夹板的外侧端通过一固定件锁紧，所述电路板的上端设置有一金属薄膜、振动膜片和一压电陶瓷片。本实用新型的电路板、金属薄膜、振动膜片和压电陶瓷片均通过一固定件固定安装于上、中、下壳体内，安装拆卸更加方便，维修省力，且结构设计合理，组装时工作效率大大增加，大大的减少了整个产品的内部结构，成本更低。
- 一种低温平板压电陶瓷扬声器
- [实用新型]一种低温共烧陶瓷LED基板-CN201521102787.9有效
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罗元岳
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深圳市元菱科技股份有限公司
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2015-12-28
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2016-06-01
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H01L33/52
- 本实用新型公开了一种低温共烧陶瓷LED基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片；位于低温共烧陶瓷基板内部设置一导热柱，所述导热柱正对LED芯片的正下端，所述导热柱呈圆柱形状，导热柱上左右两端各设置一散热片，每片散热片的上端均开设一预留腔，所述预留腔内均设置一密封薄膜。本实用新型在低温共烧陶瓷基板内均布设置了散热片，将热量通过冷却油吸收，有效解决现有技术中所存在的LED基板散热性差的难题，能够满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，可广泛应用于高密度和大功率电子器件封装领域。
- 一种低温陶瓷led基板
- [实用新型]一种低温共烧陶瓷低通滤波器-CN201521104212.0有效
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罗元岳
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深圳市元菱科技股份有限公司
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2015-12-26
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2016-06-01
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H01P1/20
- 本实用新型公开了一种低温共烧陶瓷低通滤波器，采用陶瓷材料制成的基座，所述基座的外形呈方形结构，基座的上端面设置一盖板，所述基座的上端面开设一圆弧凹槽，所述圆弧凹槽内放置一内导体，所述内导体由一个以上的高阻抗部以及一个以上的低阻抗部组成，所述圆弧凹槽底面中间处开设一与圆弧凹槽等长的滑槽；所述低阻抗部呈圆形凸出状，其弧度等于圆弧凹槽的弧度，所述固定座的上端面均开设一弧度与低阻抗部弧度相同的圆弧扣槽，所述固定座的底部均设置有一滑块。本实用新型兼具传统滤波器的安装自由度与性能优势，根据内导体的低阻抗部增设相应的固定座，对内导体进行一个更好的固定，增加使用稳定性，且无需另外增加绝缘层，整体设计更加合理。
- 一种低温陶瓷滤波器
- [实用新型]一种微波介质陶瓷谐振器-CN201521107036.6有效
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罗元岳
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深圳市元菱科技股份有限公司
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2015-12-26
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2016-06-01
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H01P7/10
- 本实用新型公开了一种微波介质陶瓷谐振器，包括采用陶瓷制成的微波介质陶瓷谐振器和用于固定安装微波介质陶瓷谐振器用的基座，所述微波介质陶瓷谐振器底部设置有连接端子，基座上端开设有贯穿基座的安装孔，位于基座安装孔内壁两侧各设置一固定片；所述基座内部两端纵向设置有一个以上的顶杆，各顶杆安装于基座内开设的轴孔内，顶杆的内侧端均设置一弹簧，顶杆的外侧端穿过固定片至安装孔内，顶杆外侧端均设置一轴瓦。本实用新型的微波介质陶瓷谐振器在装配时，无需通过焊接便可与基座间完成固定安装，可拆卸微波介质陶瓷谐振器便于维修与更换，且本实用新型的基座可适用于固定任何型号大小的微波介质陶瓷谐振器，适应范围更广。
- 一种微波介质陶瓷谐振器
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