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[实用新型]一种自动上锡设备-CN202223503966.6有效
发明人：张建刚;刘瑞芳;罗亚成 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种自动上锡设备，包括支撑架和储锡盒，所述储锡盒的底端设置有上料器，所述支撑架的端部固定安装有固定杆。本实用新型通过滑块的移动会带动圆板和支撑板进行移动，从而带动玻封二极管进行移动，玻封二极管的表面与上料器上涂覆的锡接触，支撑板通过轴承与圆板转动连接，使得玻封二极管移动过程中会进行转动，使得对玻封二极管上锡更加全面，该自动上锡设备通过对玻封二极管固定，使得对玻封二极管上锡更加全面，且在上锡的过程中，玻封二极管会产生转动，使得对玻封二极管上锡更加全面，提高了该自动上锡设备的实用性。
一种自动设备

[实用新型]一种高效焊接装置-CN202223371550.3有效
发明人：刘瑞芳;罗亚成 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C03B23/217 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管焊接技术领域，特别是涉及一种高效焊接装置，包括加工底板，加工底板的上表面设置有转动机构和限制机构，转动机构包括竖向竖架，竖向竖架的上端转动连接有转轴，转轴的轴面固定连接有两个限位环，限制机构包括竖向支架，竖向支架的上端固定连接有套筒，转轴的轴面固定套接有转动件，转动件的中间部分开设有环型加工槽，转动件环形面开设有条型槽，转动件间歇性转动，操作人员进行二极管的压放，转动件转动带动二极管移动至最上端进行玻封，玻封完成后随着转动件的继续转动，接触弧形杆，挤压挡杆，使得挡杆倾斜，压块与条型槽的槽底分离，使得玻封完的二极管自动掉落，以便于再一次进行二极管的放置，提高了玻封效率。
一种高效焊接装置

[外观设计]塑封贴片整流二极管-CN202230562488.2有效
发明人：左生荣;罗亚成;张建刚;储小兰 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：塑封贴片整流二极管。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于将交流电能转变为直流电能的半导体器件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.后视图与主视图相同，省略后视图;右视图与左视图相同，省略右视图。
塑封整流二极管

[外观设计]玻封插件二极管-CN202230609479.4有效
发明人：张建刚;罗亚成;刘瑞芳 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玻封插件二极管。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电力电子整流。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.后视图与主视图相同，省略后视图;左视图与主视图相同，省略左视图;右视图与主视图相同，省略右视图;仰视图与俯视图相同，省略仰视图。
插件二极管

[发明专利]一种整流二极管及制作方法-CN202210009762.2有效
发明人：张建刚;左生荣;罗亚成;翁芳;陈伟 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于半导体器件技术领域，具体的说是一种整流二极管及制作方法，包括二极管本体，所述二极管本体的两端分别连接有正极和负极两个端子，两个所述端子上均套接有连接装置，且连接装置通过环氧树脂与二极管本体连接在一起。本发明通过设有散热装置，在将散热板与连接板进行连接时，将散热板上的弧形板插入到弧形槽中并旋转散热板，从而使插块和弧形条能够分别插入连接板上的插槽和条形槽中，从而增大了连接板与散热板的接触面积，在二极管本体工作的过程中，二极管本体产生的热量能够通过连接板传递到散热板上，接着热量能够通过散热条孔以及散热板的表面向外界散发，从而保证了二极管本体的正常工作温度。
一种整流二极管制作方法

[外观设计]整流二极管（SMAW）-CN202230609996.1有效
发明人：左生荣;罗亚成 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：整流二极管（SMAW）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电力电子整流。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.后视图与主视图相同，省略后视图;右视图与左视图相同，省略右视图。
整流二极管 smaw

[外观设计]玻封贴片二极管（圆形）-CN202230562892.X有效
发明人：张建刚;罗亚成;陈伟 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玻封贴片二极管（圆形）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电力电子整流。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.后视图与主视图相同，省略后视图;左视图与主视图相同，省略左视图;右视图与主视图相同，省略右视图;仰视图与俯视图相同，省略仰视图。
玻封贴片二极管圆形

[发明专利]一种用于二极管清洗后的高效烘干系统-CN202210686902.X在审
发明人：张建刚;左生荣;罗亚成;翁芳;陈伟 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： F26B9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于二极管清洗后的高效烘干系统，包括机体、顶筒、风扇、发热管盘、出风口、出风管、防护网框和感应系统，所述机体的顶部安装有顶筒，且机体的顶部表面开设有进风口，所述顶筒的内部安装有风扇和发热管盘，且发热管盘位于风扇的下方，所述机体的两侧表面均开设有出风口；通过设置的感应系统，可实时对出风管内的风速进行感应，从而通过风速数值判断防护网框是否因积尘而受阻，并通过声光报警器起到警示提醒作用，提醒车间内的工人们及时将防护网框拆下进行清理更换，保证出风管内的正常通风，从而保证烘干系统的烘干效率，而通过设置的拆装机构，可给后续操作人员对防护网框的拆装带来方便。
一种用于二极管清洗高效烘干系统

[发明专利]一种高耐压的陶瓷电容器芯片及其生产工艺-CN202011181570.7有效
发明人：刘志甫;马名生;储小兰;罗亚成;左生荣 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐压的陶瓷电容器芯片及其生产工艺，包括陶瓷本体和设置在陶瓷本体两侧的正负极,所述陶瓷本体包括主料和辅料，主料包括Ba2Ti9O20、BaTi4O9、BaTi3O7、BaTi5O11和BaTi6O13中的至少一种，辅料包括以下摩尔百分比的原料：Si 4‑5％、Ca 1.5‑2.5％、As 2.5‑3.5％、K 2‑3％、Mo 6‑7％、In 4‑5.5％，I 0.5‑2％；采用上述原料制备的高耐压的陶瓷电容器芯片，能够在高温高压下正常工作，具有优异的耐高温性能，以及很高的耐高压性能。
一种耐压陶瓷电容器芯片及其生产工艺

[发明专利]一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备-CN202011185584.6有效
发明人：刘志甫;马名生;储小兰;罗亚成;左生荣 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备，包括操作台、承载机构、成型机构、裁切机构、移动机构，所述操作台顶部安装有承载机构，所述承载机构后侧从左至右依次设置有成型机构和裁切机构，所述承载机构前侧设置有移动机构，所述移动机构与裁切机构同侧；采用上述结构后，使得该用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备能够更加方便简洁的将陶瓷电容器芯片的引脚成型，同时通过设置多组放置机构和成型台使得陶瓷电容器芯片的引脚能够根据需求成型成不同形状，同时也能够根据需求，改变陶瓷电容器芯片的引脚弯折长度，增加加工多样性，提高了陶瓷电容器芯片的引脚成型加工效率。
一种用于陶瓷电容器芯片引脚成型设备

[发明专利]一种高储能陶瓷电容器介质材料及其制备工艺-CN202011062085.8有效
发明人：刘志甫;马名生;储小兰;罗亚成;张建刚 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C03C12/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高储能陶瓷电容器介质材料及其制备工艺，该工艺首先将玻璃粉加入聚氨酯乳液中，在经高速搅拌处理后，使聚氨酯颗粒附着在玻璃粉的表面，然后再向其中加入经过表面处理的纳米陶瓷粉料，高速搅拌混合后，过滤，并对固相产物进行第一次烘干，从而得到以聚氨酯作为胶粘剂，玻璃粉与纳米陶瓷粉料相互粘连的结构，利用聚氨酯乳液作为分散体系，使玻璃粉与纳米陶瓷粉均匀分散，然后再通过球磨避免聚团，并将球磨后的产品进行高温焙烧，使其中的聚氨酯成分分解，然后再通过反复多次的焙烧与球磨，使焙烧成型的纳米陶瓷粉表面包覆玻璃结构反复的形成与破碎，提升粒子的直径以及纳米陶瓷粉表面包覆的玻璃层的均匀性与包覆完整性。
一种高储能陶瓷电容器介质材料及其制备工艺

[发明专利]一种高性能核壳结构BaTiO3-CN202011074047.4有效
发明人：刘志甫;马名生;储小兰;罗亚成;张建刚 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C08G77/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能核壳结构BaTiO3基陶瓷介质材料及其制备方法，该介质材料包如下重量份原料：钛酸钡基料10‑15份和包覆材料5‑8份；钛酸钡基料通过石墨烯表面的羧基和氨基化预载体表面的氨基，进行缩合制得钛酸钡基料，二氧化硅的包覆可以缓和基体之间的界面效应，且能够分担更高的电压，提升介质材料的耐电压性能，包覆材料用γ‑氨丙基三乙氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷为原料，进行反应，制得有机硅树脂，进而将有机硅树脂与中间体5进行反应，使得有机硅树脂上的氨基和中间体5上的溴甲基进行反应制得包覆材料，该包覆材料使得介质材料的温度稳定性提升，且介电损耗更低，使得介质材料的使用寿命增长。
一种性能结构 batio base sub

[发明专利]一种高介电陶瓷电容器介质材料及其制备工艺-CN202011065656.3在审
发明人：刘志甫;马名生;储小兰;罗亚成;张建刚 -专利权人：泗阳群鑫电子有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明公开一种高介电陶瓷电容器介质材料及其制备工艺，包括如下重量份原料：80‑95份主成分，1‑10份添加剂，3‑5份烧结助熔剂，5‑8份氧化锂，5‑5.5份氧化钠，3.5‑4份氧化镧，3.5‑3.8份氧化钕，7.5‑7.7份三氧化二铋，65‑80份纳米二氧化钛；将第一步制得的填料、主成分、添加剂和烧结助熔剂混合均匀、球磨，之后在1000‑1100℃下煅烧2h，制得基料，之后二次球磨，压制成型，在1350‑1400℃下烧结3h，冷却，制得高介电陶瓷电容器介质材料；通过将主成分、制备出填料、添加剂以及烧结助熔剂进行混合烧结，制备出该介质材料，具有高介电常数和低介电损耗，满足高耐压高储能的要求。
一种高介电陶瓷电容器介质材料及其制备工艺

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