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[实用新型]热敏电阻元件-CN201821770375.6有效
发明人： 绳井伸一郎;平田雄一;时枝康次郎;水户贤吾 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够通过引线接合良好地安装于安装基板并能够提升连接可靠性的热敏电阻元件。热敏电阻元件包括：坯体，其含有第1端面、第2端面、顶面以及底面，所述第2端面位于第1端面的相反侧，所述顶面与第1端面和第2端面交叉，所述底面位于顶面的相反侧；第1外部电极，其覆盖第1端面、顶面的一部分以及底面的一部分；第2外部电极，其覆盖第2端面、顶面的一部分以及底面的一部分；第1内部电极，其设于坯体内，与第1外部电极连接；以及第2内部电极，其设于坯体内，与第2外部电极连接，第1外部电极和第2外部电极具有最外层的金属镀层，金属镀层的至少一部分的面的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.2μm。
外部电极热敏电阻元件金属镀层内部电极相反侧底面顶面体内表面粗糙度Ra 本实用新型连接可靠性安装基板引线接合最外层坯体覆盖

[实用新型]热敏电阻元件-CN201821758789.7有效
发明人： 绳井伸一郎;平田雄一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热敏电阻元件。提供能通过引线接合良好地安装于安装基板并能提高连接可靠性的热敏电阻元件。热敏电阻元件包括：坯体，其含有第1端面、第2端面、顶面及底面；第1外部电极，其覆盖第1端面、顶面的一部分及底面的一部分；第2外部电极，其覆盖第2端面、顶面的一部分及底面的一部分；第1内部电极，其设于坯体内，与第1外部电极连接；以及第2内部电极，其设于坯体内，与第2外部电极连接。第1外部电极和第2外部电极含有最外层的金属镀层，坯体在自第1外部电极和第2外部电极暴露的区域具有槽，热敏电阻元件的长度L0与第1外部电极及第2外部电极各自的长度E满足0.38≤E/L0≤7/15，槽的深度t与坯体的厚度T1满足0.05<2t/T1。
外部电极热敏电阻元件坯体内部电极体内本实用新型连接可靠性安装基板金属镀层引线接合最外层底面顶面覆盖暴露

[发明专利]热敏电阻元件-CN201580059747.7有效
发明人： 绳井伸一郎;平田雄 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明的热敏电阻元件在包含坯体的L方向以及T方向的剖面中，在将作为第1内部电极与第2外部电极的最短距离的第1距离设为d、将作为第1内部电极与第5内部电极之间的最短距离的第2距离设为ed时，满足4≤(d/ed)。
热敏电阻元件

[发明专利]NTC热敏电阻元件的制造方法-CN201511008869.1有效
发明人： 绳井伸一郎;川濑洋一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供了能降低制造成本的NTC热敏电阻元件的制造方法。是由NTC热敏电阻材料构成的多个热敏电阻层层叠而形成的NTC热敏电阻元件的制造方法。包括：将构成NTC热敏电阻材料的主成分的至少两种原料粉末以规定比率混合、粉碎、预烧，制作主成分用预烧原料粉末的工序；以及将该主成分用预烧原料粉末和作为副成分的一种或多种副成分用原料粉末进行混合的工序。
ntc 热敏电阻元件制造方法

[发明专利]表面安装型负特性热敏电阻-CN201110136821.4有效
发明人：三浦忠将;绳井伸一郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2006-02-06 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
表面安装特性热敏电阻

[发明专利]表面安装型负特性热敏电阻-CN201110136809.3无效
发明人：三浦忠将;绳井伸一郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2006-02-06 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
表面安装特性热敏电阻

[发明专利]表面安装型负特性热敏电阻-CN200680004097.7无效
发明人：三浦忠将;绳井伸一郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2006-02-06 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
表面安装特性热敏电阻