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- [发明专利]一种自清洁抗菌玻璃的激光制备方法-CN202010960356.5有效
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管迎春;张佳茹
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北京航空航天大学
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2020-09-14
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2021-11-19
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C03C17/10
- 本发明公开的一种自清洁抗菌玻璃的激光制备方法。首先，将配备好的化学溶液冲刷至金属基板表面，同时将玻璃底面覆盖金属基板；再次，利用超快激光穿透玻璃辐照金属基板，界面处玻璃熔化，金属上微结构被转印至玻璃上，同时溶液中的纳米颗粒被还原并吸附在玻璃微结构上，之后，将玻璃进行退火处理，使玻璃表面生成覆盖非极性纳米颗粒的双重尺寸微纳结构。该表面具备优异自清洁超疏水功能，使用少量水及劳动即可去除玻璃表面油污等，且几乎无水渍残留，减少了使用过程中的清洁难度。并且，超疏水性能可抵抗细菌粘附，纳米颗粒可杀死粘附的细菌，从而使玻璃表面具备优异的抗菌/杀菌功能。该发明制备方法简单，具有普适性，适用于多种材质的玻璃。且制备的玻璃机械性能不变，光透性良好，适用于大规模商业化生产。
- 一种清洁抗菌玻璃激光制备方法
- [发明专利]一种超快激光微孔旋切加工装置-CN202110321678.X有效
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张震;杨伟;管迎春
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清华大学;北京航空航天大学
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2021-03-25
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2021-11-02
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B23K26/382
- 本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种基于道威棱镜的贝塞尔激光光束旋切打孔装置。所述一种超快激光旋切打孔装置，包括超快激光器、激光光束能量分布转换系统、激光入射方位调节系统、激光偏振态平衡系统、旋转光学系统、平衡光学系统和贝塞尔激光束动态聚焦系统。其中激光入射方位调节系统选用三块楔形棱镜组成，在保持较低加工成本的同时极大的提升了加工精度；采用激光光束能量分布转换系统和贝塞尔激光束动态聚焦系统联合组成一种可适用于道威棱镜的贝塞尔光束实现系统；并且本发明利用贝塞尔光束进行激光旋切微孔加工，相比于现有的微孔加工方式，有效提高了所加工微孔的精度，增加了其锥度可控性，并且提高了所能加工微孔的深径比。
- 一种激光微孔加工装置
- [发明专利]一种金属增材构件大幅面激光抛光加工方法-CN202011211931.8有效
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张震;崔梦嘉;管迎春;卢立斌
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清华大学
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2020-11-03
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2021-07-16
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B23K26/352
- 本发明公开了一种金属增材构件大幅面激光抛光加工方法，可以实现待加工工件的大面积精密抛光，该方法采用的系统主要包括：激光器、XY数字扫描振镜、XY伺服运动平台、嵌入式伺服控制系统、高带宽驱动器、计算机、光学升降平台。加工过程为：根据待加工金属增材构件的尺寸以及抛光参数确定扫描轨迹及扫描速度；确定XY数字扫描振镜和XY伺服运动平台两个系统的运动轨迹；由嵌入式伺服控制系统控制XY数字扫描振镜和XY伺服运动平台实现闭环控制，并采用主从式控制架构。本发明实现了大幅面激光抛光系统振镜和运动平台参考轨迹的自动分配，在振镜和运动平台两个闭环子系统的基础上引入主从控制的策略，提高了大幅面激光抛光的抛光质量和抛光效率。
- 一种金属构件大幅面激光抛光加工方法
- [发明专利]激光精密加工技术制备风电叶片主动防冰表面-CN202011201197.7在审
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管迎春;李欣欣
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北京航空航天大学
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2020-11-02
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2021-02-26
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B23K26/352
- 本发明主要涉及激光精密加工技术制备风电叶片主动防冰表面，属于风电叶片制造技术领域。该方法利用脉冲激光直接在风电叶片表面和薄膜表面制备微纳结构，利用液滴与激光处理表面和激光未处理表面之间单位时间内传递的热量不同，实现防冰功能。当液滴在功能结构表面时，液滴与结构界面之间存在空气层较多，而对于激光未处理表面而言，在液滴下方没有空气层，所以激光处理表面可以有效的减少热量损失；并且液滴与激光处理表面相接触的表面积小于与激光未处理表面，有利于减少通过热传导方式而产生的热量损耗。因此这种方法使得液滴热量损耗较慢，从而使液滴具有较短的延迟冻结时间，防止结冰产生。该方法较传统的风电叶片防冰方法，具有工艺简单、制备方便等优点，真正实现风电叶片主动防冰功能。
- 激光精密加工技术制备叶片主动表面
- [发明专利]一种用于半导体晶圆的激光研磨工艺-CN202010955914.9在审
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管迎春;李欣欣
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北京航空航天大学
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2020-09-12
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2020-12-15
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H01L21/302
- 本发明主要涉及一种用于半导体晶圆的激光研磨工艺，属于晶圆研磨技术领域，包括以下步骤：步骤一，提供待研磨的半导体晶圆；步骤二，利用激光测量计测量晶圆几何参数；步骤三，与晶圆目标几何参数对比确定激光研磨加工余量；步骤四，设定激光研磨加工工艺参数并完成首次激光研磨加工；步骤五，再次测量晶圆几何参数。步骤六，与晶圆目标几何参数对比确定第二次激光研磨加工余量；步骤七，设定激光研磨加工工艺参数并完成第二次激光研磨加工；重复上述步骤，直至晶圆几何参数满足晶圆目标几何参数要求。激光研磨代替传统化学机械研磨，减少了环境污染，拓宽了一台设备可研磨加工的晶圆尺寸；缓解了化学机械研磨精度控制方法浅显，难以保证较高研磨精度的技术问题，优化了晶圆的化学机械研磨工艺，使得晶圆研磨精度的控制工艺更加准确、可靠。
- 一种用于半导体激光研磨工艺
- [发明专利]用于半导体晶圆研磨的激光加工设备-CN202010955912.X在审
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管迎春;李欣欣
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北京航空航天大学
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2020-09-12
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2020-12-11
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B23K26/352
- 本发明主要涉及一种用于半导体晶圆研磨的激光加工设备，属于激光加工设备领域，主要包括可适应不同直径晶圆的专用夹具、激光测量计、激光发射模块、X轴运动系统、Y轴运动系统、Z轴运动系统、可升降激光加工工作台、数据传输线缆、工控机、人机界面。与现在常用的晶圆研磨设备相比，该发明采用短脉冲激光作为晶圆研磨工具，利用短脉冲激光精密加工特性，可解决化学机械研磨方法引起的热影响和环境污染等问题；激光加工为无接触式加工，可避免因机械力导致晶圆破碎的问题；该发明采用晶圆几何参数自动检测系统，可实现晶圆加工过程中几何参数的自动测量和加工余量的自动判定，可精确控制晶圆研磨质量。
- 用于半导体研磨激光加工设备
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