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[发明专利]一种流量传感器的芯片测试方法-CN202310312913.6在审
发明人：袁瓅;袁野;张国珠;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01F25/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种流量传感器的芯片测试方法，采用流量传感器的芯片测试系统进行测试；所述流量传感器的芯片测试系统包括测试台，所述测试台的顶部设置有流量模组和测试机构；所述流量模组包括可替换流道座和水平布置的PCBA；所述可替换流道座内设置有流道，所述流道两端分别延伸至可替换流道座的左右两侧，所述可替换流道座的顶部设置有凹槽，所述凹槽的底部通过收纳槽与流道连通，所述可替换流道座的左侧设置有供气组件；在评估不同的芯片，只需通过第一升降气缸和第二升降气缸分别控制探针和压块上升后，替换不同的PCBA，无需复杂的拧螺丝或点胶密封方式，评估速度效率提高，因探针和压块每次按压的力稳定，可以减少流道封装而带来的误差。
一种流量传感器芯片测试方法

[发明专利]一种电子式微差压流量开关-CN202310372556.2在审
发明人：袁瓅;袁野;张国珠;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： F24H9/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子式微差压流量开关，包括以下步骤:电子流量差压开关与主控系统通讯连接，主控系统与LED面板通讯连接，将检测到的排气管温度和排气管差压值显示在LED面板上显示；以及主控系统还分别与点火开关和报警器通讯连接，通过热式流量差压传感器获取到排气管的差压数据，然后对差压数据先通过整体综合分析，再通过时间和空间两个维度进行单独分析，判断是否风机或排气管出现故障；再利用差压数据进行计算得到风机和排气管的检修系数，根据检修系数大小，工作人员可以快速进行处理维修。
一种电子式微流量开关

[发明专利]一种集成电路用点胶装置-CN202010823177.7有效
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路用点胶装置，包括点胶装置操作台，所述点胶装置操作台上设置有调节机构，所述调节机构的后侧架设有点胶机构，所述调节机构的前侧架设有第二输料机构，所述调节机构上设置有点胶装置载台，所述点胶装置载台上设置有点胶装置安置槽，所述点胶装置安置槽内放置有待点胶半成品，所述调节机构用于将待点胶半成品调整至多个有利于胶水流淌的角度位置，所述点胶机构用于对待点胶半成品进行点胶作业，所述第二输料机构用于将点胶完成品输送至检查装置中等待质检。本发明一种集成电路用点胶装置能够实现自动化点胶、点胶效率高、人工成本低。
一种集成电路用点胶装置

[发明专利]VCM柔性线路板高精度成型方法-CN202010557056.2有效
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种VCM柔性线路板高精度成型方法，其具体操作方法为：步骤一、提供FPC柔性板拼板，对FPC柔性板拼板进行FPC单品加工，所述FPC柔性板拼板包括拼板本体，拼板本体上设置有有效区域和无效区域，所述有效区域设置有多个，多个有效区域呈矩阵排列，使得无效区域呈十字形或井字形分布，所述有效区域内设置有多个呈矩阵排列的FPC单品；步骤二、对整张拼板上的多个FPC单品进行SMT贴片；步骤三、对整张拼板的多个FPC组品进行点胶、电性能检测等作业；步骤四、采用冲切模具将整张拼板冲切为单枚产品；步骤五、装盘。本发明具有提高FPC加工尺寸精度、模切精度高、能够满足VCM组件的装配要求的优点。
vcm 柔性线路板高精度成型方法

[实用新型]一种集成电路用点胶装置-CN202021693945.3有效
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路用点胶装置，包括点胶装置操作台，所述点胶装置操作台上设置有调节机构，所述调节机构的后侧架设有点胶机构，所述调节机构的前侧架设有第二输料机构，所述调节机构上设置有点胶装置载台，所述点胶装置载台上设置有点胶装置安置槽，所述点胶装置安置槽内放置有待点胶半成品，所述调节机构用于将待点胶半成品调整至多个有利于胶水流淌的角度位置，所述点胶机构用于对待点胶半成品进行点胶作业，所述第二输料机构用于将点胶完成品输送至检查装置中等待质检。本实用新型一种集成电路用点胶装置能够实现自动化点胶、点胶效率高、人工成本低。
一种集成电路用点胶装置

[实用新型]一种自动化生产用输料机构-CN202021704130.0有效
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动化生产用输料机构，包括输料机构机座，所述输料机构机座上设置有左右两个输料机构支撑柱，左右两个输料机构支撑柱之间设置有输料机构滑台，所述输料机构滑台上设置有输料机构移动座，所述输料机构移动座上设置有输料机构支撑座，所述输料机构支撑座上设置有输料机构气缸，所述输料机构气缸的输出端设置有输料机构升降板，所述输料机构升降板的左右两侧设置有输料机构纵杆，左右两个输料机构纵杆之间设置有前后两个输料机构横杆，所述输料机构纵杆上设置有与输料机构横杆相对应的输料机构调节组件，所述输料机构横杆上设置有多个可左右移动的输料机构吸嘴。本实用新型具有自动化程度高、降低人工成本、提高生产效率的优点。
一种自动化生产用输料机构

[实用新型]一种集成电路智能制造上料装置-CN202021704300.5有效
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路智能制造上料装置，沿输料方向包括依次布置的推料机构、升降机构、夹料机构以及第一输料机构，所述升降机构上设置有上料盒，所述上料盒内自上至下排列多个待点胶半成品，所述夹料机构上设置有上料装置载台，所述推料机构用于将上料盒中的多个待点胶半成品依次推出，通过夹料机构将多个待点胶半成品依次夹送至上料装置载台中，通过第一输料机构将多个待点胶半成品依次送至下道工序中。本实用新型一种集成电路智能制造上料装置能够实现自动上料，提高上料效率的同时也减轻工人劳动强度、降低人工成本。
一种集成电路智能制造装置

[实用新型]一种VCM模组用全自动点胶系统-CN202021130383.1有效
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种VCM模组用全自动点胶系统，包括依次连接的上料装置、点胶装置、检查装置、固化装置、冷却装置和下料装置，上料装置包括推料机构、升降机构、夹料机构和第一输料机构，升降机构上设置有上料盒，推料机构用于将上料盒中的多个待点胶半成品依次推出，通过夹料机构将多个待点胶半成品依次夹送至上料装置载台中，通过第一输料机构将多个待点胶半成品依次送至点胶装置中进行点胶作业形成点胶完成品，检查装置用于对点胶完成品上的多个点胶位进行胶水质量检查以及对胶水质量不合格的点胶位进行标记形成质检完成品。本实用新型具有自动化程度高、点胶效率高、检查效率高、检查质量有保证保证、人工成本低的优点。
一种 vcm 模组全自动系统

[发明专利]一种自动化生产用输料机构-CN202010823176.2在审
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动化生产用输料机构，包括输料机构机座，所述输料机构机座上设置有左右两个输料机构支撑柱，左右两个输料机构支撑柱之间设置有输料机构滑台，所述输料机构滑台上设置有输料机构移动座，所述输料机构移动座上设置有输料机构支撑座，所述输料机构支撑座上设置有输料机构气缸，所述输料机构气缸的输出端设置有输料机构升降板，所述输料机构升降板的左右两侧设置有输料机构纵杆，左右两个输料机构纵杆之间设置有前后两个输料机构横杆，所述输料机构纵杆上设置有与输料机构横杆相对应的输料机构调节组件，所述输料机构横杆上设置有多个可左右移动的输料机构吸嘴。本发明具有自动化程度高、降低人工成本、提高生产效率的优点。
一种自动化生产用输料机构

[发明专利]一种集成电路智能制造上料装置-CN202010817446.9在审
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路智能制造上料装置，沿输料方向包括依次布置的推料机构、升降机构、夹料机构以及第一输料机构，所述升降机构上设置有上料盒，所述上料盒内自上至下排列多个待点胶半成品，所述夹料机构上设置有上料装置载台，所述推料机构用于将上料盒中的多个待点胶半成品依次推出，通过夹料机构将多个待点胶半成品依次夹送至上料装置载台中，通过第一输料机构将多个待点胶半成品依次送至下道工序中。本发明一种集成电路智能制造上料装置能够实现自动上料，提高上料效率的同时也减轻工人劳动强度、降低人工成本。
一种集成电路智能制造装置

[发明专利]VCM手机摄像头模块的生产工艺-CN201911040799.6有效
发明人：张巧杏;袁野;符爱风;鲍云峰;王曼 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块的生产工艺，采用VCM手机摄像头模块生产流水线制得VCM手机摄像头模块,所述VCM手机摄像头模块生产流水线包括柔性电路板生产装置、第一组装装置、第二组装装置、第三组装装置、第四组装装置以及第五组装装置，其生产步骤包括基板贴附、锡膏印刷、SPI检测、部品实装、回流焊、AOI检查、胶水涂布、固化、电气测试、基板分割、分类装盘、外观检查、一次组装、二次组装、三次组装、四次组装以及五次组装。本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块的生产工艺具有减小空焊盘焊锡厚度偏差范围、减少人力成本、降低生产难度、提高生产效率的优点。
vcm 手机摄像头模块生产工艺

[发明专利]一种VCM模组用点胶方法-CN202010556764.4在审
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种VCM模组用点胶方法，采用一种VCM模组用全自动点胶系统进行点胶，其具体操作步骤如下：步骤一、通过上料装置将多个待点胶半成品依次送至点胶装置中；步骤二、点胶装置对待点胶半成品上的多个点胶位进行点胶；步骤三、通过检查装置对点胶完成品上的点胶位进行胶水质量检查以及对胶水质量不合格的点胶位进行标记，形成质检完成品；步骤四、质检完成品流转至固化装置中进行加热固化；步骤五、固化完成品流转至冷却装置中进行冷却；步骤六、冷却完成品流转至下料装置中进行收集；步骤七、重复上述步骤，实现对多个半成品的点胶作业。本发明具有自动化程度高、点胶效率高、检查效率高、检查质量有保证保证、人工成本低的优点。
一种 vcm 模组用点胶方法

[发明专利]一种VCM模组用全自动点胶系统-CN202010557057.7在审
发明人：张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种VCM模组用全自动点胶系统，包括依次连接的上料装置、点胶装置、检查装置、固化装置、冷却装置和下料装置，上料装置包括推料机构、升降机构、夹料机构和第一输料机构，升降机构上设置有上料盒，推料机构用于将上料盒中的多个待点胶半成品依次推出，通过夹料机构将多个待点胶半成品依次夹送至上料装置载台中，通过第一输料机构将多个待点胶半成品依次送至点胶装置中进行点胶作业形成点胶完成品，检查装置用于对点胶完成品上的多个点胶位进行胶水质量检查以及对胶水质量不合格的点胶位进行标记形成质检完成品。本发明具有自动化程度高、点胶效率高、检查效率高、检查质量有保证保证、人工成本低的优点。
一种 vcm 模组全自动系统

[实用新型]VCM手机摄像头模块生产流水线-CN201921837267.0有效
发明人：袁野;王辉;张巧杏;全庆霄;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种VCM手机摄像头模块生产流水线，包括柔性电路板生产装置、第一组装装置、第二组装装置、第三组装装置、第四组装装置以及第五组装装置，所述柔性电路板生产装置自前至后依次包括贴附装置、钢网印刷装置、SPI检测装置、部品实装装置、回流焊装置、AOI检测装置、点胶装置、固化装置、电气测试装置、基板分割装置、取板装置、外观检测装置。本实用新型涉及的一种VCM手机摄像头模块的生产流水线具有减小空焊盘焊锡厚度偏差范围、减少人力成本、降低生产难度、提高生产效率的优点。
vcm 手机摄像头模块生产流水线

[发明专利]一种融合SMT的MCM集成电路封装方法-CN201811050739.8有效
发明人：王辉;全庆霄;姜岩峰;符爱风;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其特征在于采用一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线进行作业，在金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线，它从前之后依次包括引线框架上料装置、钢网印刷装置、第一AOI自动光学检测装置、有源器件安装装置、回流焊装置、第二AOI自动光学检测装置、芯片安装装置、第一烘烤装置、键合装置、塑封装置、第二烘烤装置、打标装置、电镀装置、成型切筋装置、外观检测包装装置。本发明的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
一种融合 smt mcm 集成电路封装方法

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