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- [发明专利]探针卡用层叠布线基板以及具备它的探针卡-CN201780014320.4有效
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竹村忠治;川上弘伦
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株式会社村田制作所
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2017-02-20
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2020-12-11
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H05K3/46
- 在具有树脂层的层叠体的探针卡用层叠布线基板中，由树脂覆盖陶瓷基板，由此减少碎屑等不良状况的产生，压低制造成本。层叠布线基板(3a)具备：核心基板(7)；覆盖核心基板(7)的侧表面以及下表面(12)的树脂部(8)；以及配设于树脂部(8)的内部的多个金属销(11)。核心基板(7)具有：配置于母基板侧的陶瓷层叠部(9)；和在陶瓷层叠部(9)的与母基板相反一侧(13)的主面层叠的树脂层叠部(10)。在树脂部(8)配设有多个金属销(11)，并形成有在树脂部(8)的厚度方向上贯通的贯通孔(22)。通过使固定件(24)穿过贯通孔(22)，将层叠布线基板(3a)搭载于母基板。
- 探针层叠布线以及具备
- [发明专利]高频模块-CN201410381293.2有效
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小野寺修一;大和秀司;竹村忠治
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株式会社村田制作所
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2014-08-05
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2017-08-11
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H03H9/02
- 本发明提供一种高频模块，该高频模块具备通带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。高频模块具有层叠基板、滤波基板、保护层、连接电极以及电感。滤波基板的第1主面上形成有构成滤波器部的IDT电极，且配置成该第1主面一侧朝向层叠基板的安装面。保护层与滤波基板的第1主面隔开间隔且相对。连接电极连接层叠基板和滤波基板。电感连接在第1外部连接端子和滤波器部之间。电感连接在接地和滤波器部之间。电感形成在层叠基板的内部。电感和电感进行感应性耦合。
- 高频模块
- [发明专利]探针卡以及该探针卡所具备的层叠布线基板-CN201580042866.1在审
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竹村忠治
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株式会社村田制作所
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2015-08-07
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2017-05-31
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G01R1/073
- 本发明提供一种探针卡，能够实现在电源线中流通意外的大电流的情况下的修复成本的降低。被检查物的电气检查所使用的探针卡(1a)具备母基板(2)；层叠布线基板(3a)，被安装于该母基板(2)的一个主面；外部电极(7a)，设置于母基板(2)；连接电极(11a)，形成于层叠布线基板(3a)的与母基板(2)相反一侧的主面，且连接有用于向被检查物供给电源的探针(5a)；电源线(PL)，将外部电极(7a)和连接电极(11a)连接；熔断部(19)，被插入该电源线(PL)且具有电流容量比电源线(PL)小的熔丝布线(20a)，电源线(PL)具有在层叠布线基板(3a)的表面露出的露出部(19)，熔断部(19)被设置于电源线(PL)的露出部(18)。
- 探针以及具备层叠布线
- [发明专利]电路模块-CN201280032504.0有效
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竹村忠治
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株式会社村田制作所
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2012-07-06
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2017-02-22
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H03H9/25
- 本发明提供一种能实现具备双工器的电路模块进一步的低高度化以及小型化的技术。安装于模块基板（2）的双工器（10）是通过在绝缘层（12）上层叠配置保护层（13）而形成的，该绝缘层（12）配置成围绕元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域。并且，在元件基板（11）与保护层（13）之间由绝缘层（12）所围绕形成的空间内,在元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域内,设置有通频带不同的发送滤波元件（14）以及接收滤波元件（15）。因此，双工器（10）不具备现有的封装基板，从而能实现在模块基板（2）上安装双工器（10）而形成的电路模块（1）进一步的低高度化以及小型化。
- 电路模块
- [发明专利]基板、双工器及基板模块-CN201280011340.3有效
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竹村忠治;大和秀司;上嶋孝纪;竹内壮央
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株式会社村田制作所
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2012-02-29
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2013-11-20
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H03H9/72
- 本发明提供一种能提高高频侧的信号路径与低频侧的信号路径之间的隔离特性的基板、双工器及基板模块。封装基板（30）安装有两个SAW滤波器，构成双工器的一部分。基板主体（39）具有彼此相对的主面（S1、S2）。连接盘电极（41、45）设置在主面（S1）上，且用于与两个SAW滤波器中的任意一个相连接。连接盘电极（54、56）设置在主面（S2）上，且用于与安装有双工器的安装基板相连接，在从z轴方向俯视时，它们分别与连接盘电极（41、45）重叠。从z轴方向俯视时重合的连接盘电极（41、45）与连接盘电极（54、56）电连接。
- 基板双工器模块
- [发明专利]电路模块-CN201110168272.9有效
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竹村忠治
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株式会社村田制作所
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2011-06-10
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2011-12-14
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H05K1/02
- 本发明提供一种具有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁具有与电路基板的尺寸和装载于电路基板上的电子元器件的配置的变更相对应的、所期望的形状。通过在元器件装载面(32)上装载多个单片的导电性片(34)，来构成导电性隔壁(33)。与电路基板(31)的尺寸和第一块、第二块内的电子元器件的配置相对应，改变导电性片(34)的装载位置和装载个数，从而能自由变更导电性隔壁(33)的形状。利用这样的导电性隔壁(33)，元器件装载面(32)被分隔成第一块(35)和第二块(36)，从而阻止了块间的电磁干扰。
- 电路模块
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