专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种焊锡膏的输出机构-CN202120216604.5有效
  • 郑序漳;刘岩;章远玲 - 厦门市及时雨焊料有限公司
  • 2021-01-26 - 2021-10-08 - B65B3/08
  • 本实用新型提供的一种焊锡膏的输出机构,包括输出管道和螺旋推送装置,所述输出管道具有一输入口和输出口,所述输出管道的输入口用于连接焊锡膏料罐的出口,所述螺旋推送装置包括具有螺旋叶片的螺旋输送轴和驱动连接螺旋输送轴的驱动电机,所述螺旋输送轴设置于输出管道内,以将由输入口的焊锡膏输送至输出口,以螺旋推送的方式进行出料,可以极大程度的减轻压盖所施加的压力,且能够实现定量出料,出料精准度高。且螺旋输送轴上的螺旋叶片与输出管道的内壁呈间隙设置,间隙至少为80微米,能够很好的避免螺旋叶片与输出管道的内壁之间将焊锡膏内的固体颗粒挤压变形,保证焊锡膏的质量。
  • 一种焊锡膏输出机构
  • [实用新型]一种焊锡膏的搅拌装置-CN202120217111.3有效
  • 郑序漳;刘岩;章远玲 - 厦门市及时雨焊料有限公司
  • 2021-01-26 - 2021-10-08 - B01F9/00
  • 本实用新型提供一种焊锡膏的搅拌装置,包括旋转架、外料罐、内料罐、第一旋转驱动机构和第二旋转驱动机构,所述第一旋转驱动机构连接旋转架,以驱动旋转架旋转,所述外料罐设置在旋转架上,所述内料罐用于装盛焊锡膏,所述内料罐可拆卸的装配于外料罐内并可绕一中心轴线自转,所述外料罐上设置有第二旋转驱动机构,所述第二旋转驱动机构设置于外料罐上并连接内料罐,以驱动内料罐自转。采用公转+自转的方式进行充分混合成型;舍去现有采用搅拌叶片的搅拌,且结构简单,占地面积不大,能够很好的是用于实验室中进行制备少量的焊锡膏。
  • 一种焊锡膏搅拌装置
  • [实用新型]一种助焊剂的乳化机-CN201922294186.7有效
  • 郑序漳;刘岩;章远玲 - 厦门市及时雨焊料有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-09-22 - B01F7/16
  • 本实用新型提供一种助焊剂的乳化机,包括搅拌罐、搅拌机构、控制器和温度传感器,所述搅拌罐具有一搅拌腔,所述搅拌机构包括依次连接的驱动电机、传动轴和剪切搅拌头,所述剪切搅拌头伸进搅拌罐的搅拌腔内对搅拌腔内的助焊剂进行剪切搅拌,所述温度传感器设有多个,多个温度传感器均设置在搅拌腔内,并分布设置在对应剪切搅拌头的出口位置和搅拌腔的底部位置,所述温度传感器均输出连接所述控制器,所述控制器输出连接所述搅拌机构的驱动电机。通过实时检测助焊剂在乳化过程中的温度,能够实时反应并控制助焊剂的乳化程度,精准度更好。
  • 一种焊剂乳化
  • [实用新型]一种定量分装装置-CN201922294189.0有效
  • 郑序漳;刘岩;章远玲 - 厦门市及时雨焊料有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-08-18 - B65B3/12
  • 本实用新型提供的一种定量分装装置,包括储料筒、限位件、三通阀、进料管和出料管,所述储料筒内设有一活塞,所述活塞与储料筒共同围合形成储料腔,所述限位件设置在储料筒上并对应所述活塞,且所述限位件可在多个不同位置进行切换,以限制活塞的活动范围,进而改变储料腔的容量,所述储料筒还开设有连通储料腔的料口,并通过该料口连接三通阀的第一开口,所述进料管和出料管分别连接三通阀的第二开口和第三开口,所述三通阀的阀芯的动作能够使该三通阀在第一开口和第二开口相连通以及第一开口和第三开口相连通之间切换。该定量分装装置实现了连续重复使用,且能够根据实际需求自行装填所需的量。
  • 一种定量分装装置
  • [发明专利]一种锡膏活性的测试方法及装置-CN201911315071.X在审
  • 郑序漳;刘岩;章远玲 - 厦门市及时雨焊料有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-03-31 - G01N33/205
  • 本发明提供一种锡膏活性的测试方法,包括如下步骤:A1,提供测试基板和印刷板,所述测试基板上设有多个金属焊盘,所述印刷板上设有多个等大的漏孔,将所述印刷板层叠于测试基板表面,使得多个漏孔一一对应测试基板上的多个金属焊盘,形成一测试组,且同一测试组中每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同;A2,在印刷板表面印刷锡膏,使锡膏沿漏孔印至测试基板表面;A3,移除印刷板;A4,加热测试基板上的锡膏,使锡膏熔化成锡膏液体,确认各个漏孔位置的锡膏液体缩至金属焊盘上的程度。
  • 一种活性测试方法装置
  • [发明专利]一种锡膏性能的测试方法-CN201911315083.2在审
  • 郑序漳;刘岩;章远玲 - 厦门市及时雨焊料有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-03-27 - G01N33/205
  • 本发明提供一种锡膏性能的测试方法,包括如下步骤:A1,提供测试板和印刷板,所述测试板上设有多个等大的焊盘,所述印刷板上设有多个孔径逐步减小的漏孔,将所述印刷板层叠于测试板表面,使得多个漏孔一一对应测试板上的多个焊盘,且漏孔投影至焊盘表面的尺寸均小于焊盘;A2,在印刷板表面印刷锡膏,使锡膏沿漏孔印至焊盘表面;A3,移除印刷板;A4,确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状,以确认该锡膏在不同孔径的漏孔的下锡性;A5,加热焊盘上的锡膏,使锡膏熔化在焊盘表面,确认各个焊盘上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。能够简便、快速的检测锡膏的质量。
  • 一种性能测试方法

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