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[发明专利]软钎料合金、焊料球和钎焊接头-CN201780004176.6有效
发明人： 立花贤;野村光;饭岛裕贵;吉川俊策;泉田尚子;斋藤岳;横山贵大 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
接合软钎料合金钎焊接头软钎焊合金组成接合界面焊料球湿润性

[发明专利]软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏和钎焊接头-CN201780016058.7有效
发明人： 立花贤;服部贵洋 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge、超过0质量％且4质量％以下的Ag，余量的主要成分为Sn。在以Sn为主要成分的软钎料合金中，通过包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，对于包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜而言，Ge氧化物大多分布在氧化膜的最外表面侧，即使在高湿环境下也可以得到防变色效果。另外，Mn与O₂反应可抑制Sn与O₂的反应，且可抑制Sn氧化物的生成，因此，可抑制氧化膜厚的增加，提高融合性。
氧化物软钎料合金钎焊接头焊料球软钎料氧化膜焊膏高温高湿环境氧化膜生长高湿环境氧化膜厚最外表面防变色融合性变色

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201910435147.6在审
发明人： 立花贤;野村光 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供低熔点且延性优异、拉伸强度高、抑制接合界面的P富集层的生成、具有高剪切强度从而抑制基板的应变、具有优异的连接可靠性的Sn‑Bi‑Cu‑Ni系无铅软钎料合金。为了抑制电极的Cu、Ni的扩散且确保软钎料合金的伸长率、润湿性，具有以质量％计包含Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、余量Sn的合金组成。
软钎料合金无铅延性连接可靠性合金组成抑制电极接合低熔点富集层润湿性伸长率抑制基拉伸扩散

[发明专利]模块基板及焊接方法-CN201610934617.X有效
发明人：山中芳恵;立花贤;吉川俊策;野村光 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-06-30 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
模块焊接方法

[发明专利]无铅软钎料合金和车载电子电路-CN201810300566.4在审
发明人：吉川俊策;平井尚子;立花贤;立花芳恵 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供无铅软钎料合金和车载电子电路。随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自‑40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。
软钎料合金车载电子电路无铅软钎焊部耐受温度循环特性高密度化接合界面接合传统的路边石软钎料龟裂基板基质前车外部

[发明专利]无铅软钎料、无铅焊料球、使用了该无铅软钎料的焊料接头和具有该焊料接头的半导体电路-CN201480014034.4有效
发明人： 立花贤;永澤佑也 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。
软钎料无铅焊料剪切强度特性半导体电路耐热疲劳无铅焊料湿润性添加量

[发明专利]无铅焊料球-CN201280024585.X有效
发明人：大西司;山中芳惠;立花贤 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供一种焊料球，其为抑制焊料球的接合界面的界面剥离并抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的、电子部件落下时的故障模式低的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明为一种无铅焊料球，其为Ag0.5～1.1质量%、Cu0.7～0.8质量%、Ni0.05～0.08质量%、余量Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，落下冲击性都良好。进而，该组成中还可以以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Fe、Co、Pt中的元素，或者以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge中的元素。
焊料

[发明专利]软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头-CN201680002148.6在审
发明人： 立花贤;服部贵洋 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2016-02-15 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，余量的主要成分为Sn。在以Sn为主要成分的软钎料合金中，通过添加0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，对于包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜而言，Ge氧化物大多分布在氧化膜的最外表面侧，即使在高湿环境下也可以得到防变色效果。另外，Mn与O2反应可抑制Sn与O2的反应，且可抑制Sn氧化物的生成，因此，可抑制氧化膜厚的增加，提高融合性。
软钎料合金焊料芯片状软钎料钎焊接头

[发明专利]无铅焊料球-CN201280075513.8有效
发明人：山中芳恵;立花贤;吉川俊策;野村光 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-06-30 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量为Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异。进而，也可以在该组成中以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Fe、Co、Pt的元素，或者以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge的元素。
焊料

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201480054784.4在审
发明人：大西司;吉川俊策;立花贤;山中芳恵;野村光;李圭伍 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。
无铅软钎料合金

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201480044803.5在审
发明人： 立花贤;野村光;李圭伍 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的无铅软钎料合金具有能够抑制软钎焊中的薄基板的应变的低熔点，该无铅软钎料合金以质量％计，包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及Cu：0.3～1.0％和/或P：0.002～0.055％，余量基本上由Sn组成。该软钎料合金即使用于对具有含有P的Ni覆膜的电极的软钎焊，也能够抑制P富集层的生长，从而软钎料接合部的剪切强度得到改善。此外，该软钎料合金的合金延性和拉伸强度高，因此能够形成可靠性高的钎焊接头。
无铅软钎料合金

[发明专利]无铅软钎料合金和车载电子电路-CN201480020217.7在审
发明人：吉川俊策;平井尚子;立花贤;立花芳恵 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。
无铅软钎料合金车载电子电路

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201380075708.7在审
发明人： 立花贤;野村光 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：提供低熔点且延性优异、拉伸强度高、抑制接合界面的P富集层的生成、具有高剪切强度从而抑制基板的应变、具有优异的连接可靠性的Sn-Bi-Cu-Ni系无铅软钎料合金。为了抑制电极的Cu、Ni的扩散且确保软钎料合金的伸长率、润湿性，具有以质量％计包含Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、余量Sn的合金组成。
无铅软钎料合金

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201280077824.8有效
发明人：铃木诚之;平井尚子;吉川俊策;立花贤;藤卷礼;野村光 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。
无铅软钎料合金

[发明专利]低温焊膏的焊接方法-CN201280076433.4有效
发明人：岛村将人;立花贤;堀贵之 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-10-15 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接时同时供给选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中，耐落下特性得到改善。
低温焊接方法

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