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[发明专利]表面处理装置及表面处理方法-CN201880059714.6在审
发明人：奥田朋士;松山大辅;立花真司;内海雅之 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在对被处理物实施表面处理时，可以提高表面处理品质的表面处理装置及表面处理方法。该表面处理装置是对至少一部分浸渍在液体中的被处理物进行表面处理的装置，该装置具有向被处理物的被处理面喷射处理液的喷射部，所述喷射部与所述被处理物相对设置，并且该装置具有喷射部旋转机构和被处理物旋转机构中的至少一者，所述喷射部旋转机构使所述喷射部在与所述被处理物的被处理面平行的面内旋转，所述被处理物旋转机构使所述被处理物在与从所述喷射部喷射的处理液的喷射方向垂直的面内旋转。
表面处理装置方法

[发明专利]镀覆方法-CN201280020316.6有效
发明人：礒野敏久;立花真司;大村直之;松田加奈子 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：向印刷基板喷射镀覆液或者喷射气泡，并且在从镀覆液中析出金属并且填充通孔的中途的时间点上，通过变更镀覆液的喷射角或者变更印刷基板的姿势，消除填充到通孔中的金属的缺陷。
镀覆方法

[发明专利]铜电解镀覆浴和电解镀覆铜的方法-CN201010609312.4有效
发明人：礒野敏久;立花真司;大村直之;星俊作 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜电解镀覆浴和电解镀覆的方法，该浴包括以五水硫酸铜计的50-250g/升的硫酸铜，20-200g/升的硫酸和20-150mg/升的氯离子，以及作为有机添加剂的含硫原子的有机化合物和含氮原子的有机化合物。含氮原子的有机化合物是通过包括两阶段的反应获得含氮原子的聚合物，该两阶段的反应包括使1mol的吗啉与2mol环氧氯丙烷在酸性水溶液中反应以获得反应产物以及相对于1mol的吗啉，使1-2mol的咪唑与该反应产物进一步反应。
电解镀覆方法

[发明专利]铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法-CN201010293494.9有效
发明人：礒野敏久;大村直之;清水宏治;立花真司 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2010-09-16 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供对于通孔和盲孔混合存在的基板而言，对通孔的包覆性良好且对盲孔的孔封埋性良好的铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法。本发明涉及使用铜电镀浴的电镀方法，其特征在于，以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为主要构成成分，且含有对由二乙烯三胺、己二酸及ε-己内酰胺构成的缩聚物的环氧氯丙烷改性物进行加热处理而生成的聚酰胺多胺作为整平剂。
电镀使用方法

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN201010278802.0有效
发明人：礒野敏久;立花真司;大村直之;星俊作;松田加奈子;清水宏治 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2010-09-08 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀装置及电镀方法。电镀装置(11)具备：电镀槽(13)，贮存电镀液；以及辅槽(15)，该辅槽(15)是与该电镀槽(13)不同体的槽，且所述电镀液在该辅槽(15)与所述电镀槽(13)之间循环。辅槽(15)在其内部具有第1空间(17)及位于该第1空间(17)下游侧的第2空间(19)。第1空间(17)内的电镀液中超过指定高度的部分从第1空间(17)流入第2空间(19)，且在该第2空间(19)内在空气中流下。
电镀装置方法

[发明专利]铜电镀浴-CN200780053044.9有效
发明人：礒野敏久;立花真司;川濑智弘;大村直之 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2007-05-21 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜电镀浴，其用于以铜填充形成于基板上的盲孔，所述铜电镀浴含有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添如剂的光泽剂、载运剂及平整剂，所述平整剂含有1种以上包含含有在溶液中阳离子化的季氮、叔氮或其两者的水溶性聚合物。通过仅改变作为平整剂的水溶性聚合物的季氮与叔氮的比率，可以使用于利用铜填充形成于基板上的盲孔的铜电镀浴的镀铜填充性配合盲孔的尺寸简便调整，可配合各种尺寸的盲孔进行电镀铜。
电镀

[发明专利]连续电镀铜的方法-CN200910127431.3有效
发明人：大村直之;礒野敏久;清水宏治;立花真司;川濑智弘;星俊作 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2009-03-11 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对被镀物进行电镀铜的方法，在该方法中，设置与镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽，由此使镀浴在镀槽和铜溶解槽之间循环，通过进一步在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴的铜离子，连续进行电镀，该方法的特征在于，在阳极和阴极之间，镀浴可以移动，在镀浴从铜溶解槽返回到镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近，由此可以氧化分解用于补给铜离子的铜离子的补给盐溶解时产生的妨碍电镀性能的成分，可以防止妨碍电镀性能的成分引起的电镀不良。
连续镀铜方法

[发明专利]连续电镀铜的方法-CN200810176964.6有效
发明人： 立花真司;清水宏治;川濑智弘;大村直之;礒野敏久;西元一善 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： C25D21/18 文献下载
摘要：一种连续电镀铜的方法，其中利用可溶性或不溶性阳极，工件为阴极，在容纳含有有机添加剂的硫酸铜电镀液的电镀槽中对工件进行连续电镀，所述方法包括电镀液从电镀槽溢流出到溢流槽中，由此将溢流槽中的电镀液返回到电镀槽中，设置氧化分解槽，并电镀液通过溢流槽从氧化分解槽返回到电镀槽中，以使电镀液在电镀槽和氧化分解槽之间循环，将金属铜浸入氧化分解槽中的电镀液中并暴露于空气鼓泡，使得在铜电镀期间产生的分解或变质所形成的分解/变质有机产物能被氧化分解掉。
连续镀铜方法

[发明专利]加厚层积基板的制造方法-CN200810160947.3有效
发明人： 立花真司;大村直之;川濑智弘;矶野敏久;堀田辉幸 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序，在电镀铜的最后工序，由电镀铜使所述配线层表面形成粗面，在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。根据本发明，可以省去用于提高有机高分子绝缘层和配线层的密合性的必要的特殊的蚀刻工序，不必使用高价的蚀刻装置，因此是经济的。另外，特别是因为即使原样使用用于导孔填充电镀的含有各种添加剂的各种硫酸铜电镀浴液也可以把表面的凹凸形成为各式各样的形状和粗度，所以也不必对应由添加剂引起的覆膜特性而选择特殊的蚀刻液。另外，也容易与层积的有机高分子绝缘层的材质及物性吻合地形成表面的凹凸。
加厚层积制造方法

[发明专利]电解镀铜方法-CN200810145648.2有效
发明人： 立花真司;川濑智弘;大村直之;礒野敏久;清水宏治 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2008-08-07 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本文公开了在硫酸铜镀浴中在工件上电镀铜的电解镀铜方法，所述硫酸铜镀浴填充在镀槽内且包含有机添加剂，同时使用可溶阳极或不溶阳极作为阳极并以所述工件作为阴极，该方法包括步骤：将浴电流密度设定为不高于5A/L；将金属铜浸入硫酸铜镀浴的区域中，并且所述区域与所述阳极和所述阴极之间的区域隔开，并且还分别与邻接所述阳极和阴极的区域隔开，使得如此浸入的金属铜的附近可用作氧化分解区域；基于所述镀浴计，将金属铜的浸入面积设定为不小于0.001dm²/L；和基于所述浸入面积计，以不低于0.01L/dm²·min向所述氧化分解区域施加空气鼓泡。
电解镀铜方法

[发明专利]电镀铜浴和电镀铜的方法-CN200510106721.1有效
发明人： 野敏久;立花真司;川濑智弘;大村直之 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2005-07-22 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀铜浴，所述电镀铜浴用于对在基板上形成的通路孔进行通孔填充电镀，其含有水溶性铜盐、硫酸、氯离子和作为添加剂的均镀剂，上述均镀剂是上式(1)所示的聚乙烯基咪唑鎓季铵类化合物或式(2)所示的乙烯基吡咯烷酮与乙烯基咪唑鎓季铵类化合物的共聚物(式中，R₁和R₂分别表示烷基，m表示大于等于2的整数，p、q分别表示大于等于1的整数)的一种或两种，以及使用该电镀铜浴对在基板上形成的通路孔进行通孔填充电镀的电镀铜方法。
镀铜方法

[发明专利]用于无电复合镀敷溶液的自动分析和控制系统-CN01801789.4有效
发明人：千叶格;吉川一纪;立花真司;门田宏治 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2001-05-21 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： G01N21/27 文献下载
摘要：一种用于无电复合镀敷溶液的自动分析和控制系统,用来自动分析无电复合镀敷溶液和进行这样一种控制以便得到适当的镀液成分和/或使用条件,其中作为一种通过光吸收测定法来测量在镀敷溶液中的金属成分的浓度的技术,该系统包括一个在把镀敷溶液自动引进到分析单元中之后用来测量在两个或多个不同波长下的透射率和吸收率的机构、和一个用来由测量值计算客观浓度和显示计算结果的机构。
用于复合溶液自动分析控制系统

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