专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光模块-CN202080012889.9有效
  • 稻叶悠介;长谷川淳一;有贺麻衣子;山冈一树 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-02-04 - 2023-10-10 - G02B6/122
  • 光模块具备基板、以及具有与上述基板相向的搭载面和拥有光干涉功能的干涉波导部的波导元件,上述搭载面包含将上述干涉波导部投影至上述搭载面而得的投影区域和非投影区域,上述波导元件在上述非投影区域中通过接合材料而接合于上述基板。在与上述投影区域相隔有构成上述干涉波导部的波导宽度的2倍以上的距离的、上述非投影区域内的区域中,上述波导元件通过接合材料而接合于上述基板。
  • 模块
  • [发明专利]光模块以及热电模块-CN202080012828.2在审
  • 稻叶悠介;有贺麻衣子;山冈一树 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-01-31 - 2021-09-21 - H01S5/024
  • 光模块(100)具备:光元件(4~11);以及热电模块(12),其搭载所述光元件,所述热电模块(12)具有第1基板(12a)、配置为与所述第1基板(12a)对置的第2基板(12b)、以及设置于所述第1基板(12a)与所述第2基板(12b)之间的多个热电元件(12c),在所述第1基板(12a)的与和所述第2基板(12b)对置的背面(12ab)相反的一侧的表面(12aa)形成有包含与所述第1基板(12a)不同的材料的图案(P1~P9),所述光元件(4~11)与所述图案(P1~P9)建立关联地搭载于所述第1基板(12a)的所述表面(12aa)。
  • 模块以及热电
  • [发明专利]光模块-CN202080013596.2在审
  • 山冈一树;有贺麻衣子;稻叶悠介 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-02-07 - 2021-09-17 - H01S5/0225
  • 光模块具备:光功能元件,其输出第1光;第1光部件,其输入所述第1光,对所述第1光施加给定的作用而作为第2光输出;第2光部件,其输入所述第2光,对所述第2光施加给定的作用而作为第3光输出,并且使在所述第2光的输入面中从所述第2光产生的反射光向不与所述第1光部件耦合的方向反射;壳体,其收纳所述光功能元件、所述第1光部件以及所述第2光部件;以及光衰减部,其设置于所述壳体的内部,使输入的所述反射光的所述壳体内的功率衰减。
  • 模块
  • [发明专利]光模块-CN202080012639.5在审
  • 有贺麻衣子;稻叶悠介;山冈一树;长谷川淳一 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-02-06 - 2021-09-10 - H01L31/0232
  • 本发明的目的在于,提供一种抑制PLC元件的光学特性随着温度变化而变化的光模块。光模块具备:基台,其具有给定的线膨胀系数和杨氏模量的乘积;平面光波电路元件,其搭载在所述基台;以及翘曲抑制部件,其搭载在所述平面光波电路元件的与向所述基台的搭载面相反的一侧的面,具有使所述平面光波电路元件伴随着所述基台随着温度变化而翘曲的翘曲减少的线膨胀系数和杨氏模量的乘积。
  • 模块
  • [发明专利]激光模块-CN201780010945.3有效
  • 有贺麻衣子;稻叶悠介;清田和明;铃木理仁 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-02-10 - 2021-04-27 - H01S5/0233
  • 提供一种能够抑制由芯片间的反射光造成的影响的激光模块。本发明的一个实施方式的激光模块(100)具备:激光元件(110),设置于第一基板上,具有产生激光的激光振荡部及引导激光的第一光波导;和光放大器(120),设置于第二基板上,具有引导激光的第二光波导,第一光波导倾斜地与第一基板的端面连接,第二光波导倾斜地与第二基板的端面连接,从第一光波导输出的激光与第二光波导光耦合。
  • 激光模块
  • [发明专利]半导体激光模块-CN201980013022.2在审
  • 稻叶悠介;有贺麻衣子;山冈一树 - 古河电气工业株式会社
  • 2019-02-14 - 2020-09-25 - H01S5/022
  • 提供一种能够实现封装件的长边方向的小型化的半导体激光模块。半导体激光模块(1)具备:半导体激光元件(5),朝向封装件(2)内的一端侧出射激光;光纤(11),在与半导体激光元件(5)出射激光的出射方向的相反方向的封装件(2)内的另一端侧设置有激光入射的入射端;以及折回部,使激光朝向与半导体激光元件(5)进行出射的出射方向相反方向的封装件(2)的一端侧折弯,并向光纤(11)的入射端出射。
  • 半导体激光模块

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