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[发明专利]叠层片式EMI滤波器-CN201310066395.0有效
发明人：马国超;刘季超;李建辉;樊应县;张华良;税莎;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H03H5/00 文献下载
摘要：本发明涉及滤波器的技术领域，公开了叠层片式EMI滤波器，包括结构主体，所述结构主体包括多层依序层叠的电子元件，多层所述电子元件包括与外部输入线电性连接的第一铁氧体电感、第一陶瓷电感、陶瓷电容、第二陶瓷电感和与外部输出线电性连接的第二铁氧体电感，所述陶瓷电容包括第一电容电极和与外部接地线电性连接的第二电容电极，所述第一铁氧体电感、第一陶瓷电感、第一电容电极、第二陶瓷电感以及第二铁氧体电感依序电性串联，所述结构主体的上下端分别堆叠有铁氧体上盖及铁氧体下盖。本发明中的叠层片式EMI滤波器设有两组铁氧体电感用来损耗中频信号噪声，两组陶瓷电感和陶瓷电容组成的LC电路用来损耗高频信号噪声，在元件体积小型化的基础上，能满足中频和高频的插入损耗需求。
叠层片式 emi 滤波器

[实用新型]叠层片式旁路吸波器-CN201320521582.9有效
发明人：樊应县;徐鹏飞;李建辉;刘季超;李耀坤;庞岩;罗洪梁;林亚梅;税莎;王智会;杨琼 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：一种叠层片式旁路吸波器，包括依次层叠的第一盖体、中间层和第二盖体，所述的中间层包括平行叠层的片式电容器单体和片式电感功能器件单体。本实用新型可以满足不同频段的滤波要求，且插入损耗特性曲线斜度更陡峭，较单一电容或电感能更有效地吸收电子线路中的杂波、遏制电子线路的电磁干扰，提高电子设备的抗干扰能力及系统的可靠性。
叠层片式旁路吸波器

[实用新型]片式旁路吸波器-CN201320509295.6有效
发明人：徐鹏飞;刘季超;李建辉;樊应县;李耀坤;庞岩;罗洪梁;林亚梅;税莎;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本实用新型公开一种片式旁路吸波器，包括片式三端电容器单体、粘结层、片式电感功能器件单体及端电极，所述粘结层将片式三端电容器单体和片式电感功能器件单体进行平行叠层组合形成组合体，所述端电极印制在所述片式三端电容器单体和所述片式电感功能器件单体的两端。本实用新型可以满足不同频段的滤波要求，且插入损耗特性曲线斜度更陡峭，较单一电容或电感能更有效地吸收电子线路中的杂波、遏制电子线路的电磁干扰，提高电子设备的抗干扰能力及系统的可靠性。
旁路吸波器

[发明专利]叠层片式旁路吸波器及其制造方法-CN201310374154.2有效
发明人：樊应县;徐鹏飞;李建辉;刘季超;李耀坤;庞岩;罗洪梁;林亚梅;税莎;王智会;杨琼 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本发明公开一种叠层片式旁路吸波器，包括依次层叠的第一盖体、中间层和第二盖体，所述的中间层包括平行叠层的片式电容器单体和片式电感功能器件单体。还公开一种叠层片式旁路吸波器的制造方法。本发明可以满足不同频段的滤波要求，且插入损耗特性曲线斜度更陡峭，较单一电容或电感能更有效地吸收电子线路中的杂波、遏制电子线路的电磁干扰，提高电子设备的抗干扰能力及系统的可靠性。
叠层片式旁路吸波器及其制造方法

[实用新型]高电容共烧型滤波器-CN201320095219.5有效
发明人：马国超;刘季超;李建辉;樊应县;张华良;税莎;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H03H5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及滤波器的技术领域，公开了高电容共烧型滤波器，包括滤波电路，所述滤波电路包括依序层叠布置的第一陶瓷电感、陶瓷电容和第二陶瓷电感，所述第一陶瓷电感和第二陶瓷电感结构相同，分别包括多层层叠布置的低介陶瓷介质层，各所述低介陶瓷介质层上设有陶瓷电感线圈，所述陶瓷电容包括依次层叠布置的接地极层、高介陶瓷介质层和电极层，所述第一陶瓷电感、电极层和第二陶瓷电感依序串联电连接。所高介陶瓷介质层插设在所述陶瓷分开设计的极板之间，不与相邻所述陶瓷电感的低介陶瓷介质层直接叠压，既提实现了高电容，又避免了共烧不匹配，提供了结构稳定的叠层共烧型滤波器。
电容共烧型滤波器

[发明专利]一种PCB板及其制作方法和电子元器件-CN201110454069.8有效
发明人：刘季超;朱建华;李建辉;阳亚辉;沈奇杰;明剑华;税莎 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明适用于PCB板制造领域，提供了一种PCB板及其制作方法和电子元器件，PCB板包括可散热的基底层以及叠层设于基底层之上的多个电路层，相邻电路层之间设有绝缘且可散热的介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接。本发明所述的PCB板中，介质层同时具有绝缘和导热、散热的功能，连接体同时具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了错综复杂的散热通道，芯片和电路层产生的热量可以通过介质层散发一部分，大部分热量可通过众多散热通道顺利传导至基底层散发出去。本发明与传统的PCB板相比，其集成化程度高散热效果极佳，有利于电子产品的小型化设计。
一种 pcb 及其制作方法电子元器件

[实用新型]一种PCB板及包括该PCB板的电子元器件-CN201120566828.5有效
发明人：刘季超;朱建华;李建辉;沈奇杰;明剑华;李耀坤;税莎;马国超 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子元器件领域，提供了一种PCB板及包括该PCB板的电子元器件，PCB板包括可散热的基底层以及叠层设于基底层之上的多个电路层，相邻电路层之间设有绝缘且可散热的介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接。本实用新型所述的PCB板中，介质层同时具有绝缘和导热、散热的功能，连接体同时具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了错综复杂的散热通道，芯片和电路层产生的热量可以通过介质层散发一部分，大部分热量可通过众多散热通道顺利传导至基底层散发出去。本实用新型与传统的PCB板相比，其集成化程度高散热效果极佳，有利于电子产品的小型化设计。
一种 pcb 包括电子元器件