专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片-CN202223047824.3有效
  • 王军飞;易淑兰;沈超;夏亮;程执天 - 中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-03-28 - H01L33/06
  • 本实用新型提供一种芯片,所述芯片包括层叠设置的第一外延结构和第二外延结构,所述第一外延结构的宽度小于所述第二外延结构的宽度,所述第一外延结构和所述第二外延结构的表面由介质层覆盖,所述介质层开设有电极沟道,所述电极沟道中设置有电极材料。通过对外延结构的改进,使得第一外延结构的宽度小于第二外延结构的宽度,以减小芯片的边缘宽度,降低了芯片边缘处的缺陷以及由于晶格不连续带来的界面态的影响,降低了载流子辐射复合寿命,从而可以在具有较高的输出光功率的情况下提高调制带宽,实现通信速率的提升。
  • 一种芯片

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