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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]功率模块封装结构-CN201910126331.2有效
发明人：陈劭诠;詹弘彦;程传嘉;廖学国;张凯迪 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块封装结构，包括：一本体，具有一侧壁；一第一突出结构，自该本体的该侧壁的一端点向外突出；一第二突出结构，自该本体的该侧壁的另一端点向外突出，并与该第一突出结构相对设置；以及一弹片，两端分别嵌于该第一突出结构与该第二突出结构，并经该弹片传递应力至该第一突出结构与该第二突出结构，其中该弹片的等效刚性不同于该本体的等效刚性，使该封装结构的整体受力均匀。
功率模块封装结构

[发明专利]功率模块的封装结构-CN201510032547.4有效
发明人：张凯迪;杨清奇;廖学国;程传嘉 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块的封装结构，包括：绝缘框体，具有侧壁及第一连接部，其中第一连接部由侧壁向外延伸且具有第一锁固部；第一电路基板，组接于绝缘框体的底部；绝缘盖体，组接于绝缘框体的顶部，其中绝缘盖体包括延伸柱及第二连接部，延伸柱由绝缘盖体的底表面向外延伸且邻近或抵顶于第一电路基板，第二连接部对应于第一连接部且具有第二锁固部；第一导接脚，嵌设于绝缘框体的侧壁且部分穿过绝缘盖体；柱体，嵌设于第一连接部且部分穿过第二连接部；锁固组件，连接第一锁固部及第二锁固部，以使绝缘框体与绝缘盖体相组接。本发明可避免绝缘框体与绝缘盖体于锁固组接时因应力而弯曲或变形，且可与散热装置贴合组接以提升散热效能。
功率模块封装结构

[发明专利]电致发光装置及其制造方法-CN200610171766.1有效
发明人：廖学国;陈世鹏;薛清全;程传嘉;陈煌坤 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2006-12-29 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种电致发光装置，包括导电基板、反射层、图案化透明导电层、至少一个发光二极管元件、第一接触电极以及第二接触电极。其中，反射层设置于导电基板之上；图案化透明导电层设置于反射层上；发光二极管元件设置于图案化透明导电层上，发光二极管依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，第二半导体层位于图案化透明导电层及反射层上；第一接触电极设置于该第一半导体层的一侧；第二接触电极设置于该导电基板的一侧。
电致发光装置及其制造方法

[发明专利]电致发光装置及其制造方法-CN200610171765.7无效
发明人： 程传嘉;陈世鹏;廖学国;薛清全;陈煌坤 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2006-12-29 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种电致发光装置，包括导热基板、导热粘结层、导热绝缘层、反射层、发光二极管元件、第一接触电极以及第二接触电极。导热粘结层设置于导热基板上，导热绝缘层设置于导热粘结层上，反射层设置于导热绝缘层上，发光二极管元件设置于反射层上，并暴露出部分的反射层。第一接触电极设置于发光二极管元件上，而第二接触电极位于反射层的暴露部分。本发明也揭示一种电致发光装置的制造方法。
电致发光装置及其制造方法

[发明专利]电致发光装置及其制造方法-CN200610171767.6无效
发明人：陈世鹏;薛清全;廖学国;程传嘉;陈煌坤 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2006-12-29 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种电致发光装置，包括基板、反射层、图案化透明导电层、至少一个发光二极管元件、第一接触电极以及第二接触电极。其中，反射层设置于基板之上；图案化透明导电层设置于反射层上；发光二极管元件设置于图案化透明导电层上，发光二极管依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，第二半导体层位于图案化透明导电层及反射层上；第一接触电极与第一半导体层电连接；第二接触电极与第二半导体层电连接。
电致发光装置及其制造方法

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