专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]自下而上的新型高温超导弱连接方法-CN202210465732.2在审
  • 林建新;史泽俊;张德恒;赵连君;王琪旻;秦晟昊 - 哈尔滨工程大学
  • 2022-04-26 - 2022-09-13 - H01L39/24
  • 本发明的目的在于提供自下而上的新型高温超导弱连接方法,通过脉冲激光沉积PLD在100取向的单晶STO衬底上外延生长厚度为120纳米的c轴取向YBCO薄膜,用银浆将基片安装在样品台上,并加热到800℃,在沉积过程中,基底温度和氧气压力固定在800℃和0.2mbar,沉积结束后,增加氧气压力到0.6大气压,冷却样品到450℃,样品在此保持90分钟,然后降低温度,直到达到室温,在YBCO薄膜沉积之后,通过电子束蒸发,在原地沉积厚度为45纳米的金膜作为分流层,用氩离子研磨来图案化16个微米的微桥,在双束FIB系统中用30keV的Ga离子束将单个选定的微桥图案化超导量子干涉器件。本发明能够完成大规模的约瑟夫森结制备,从而满足现在科学技术如超导量子计算机、量子传感技术的发展。
  • 自下而上新型高温超导连接方法

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