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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]涂银铜粉及其制造方法-CN201780008234.2有效
发明人： 神贺洋;野上德昭;平田爱子 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供涂银铜粉及其制造方法，所述涂银铜粉在用于太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料时，能制造与以往的涂银铜粉相比可提高太阳能电池的转换效率、具有与使用银粉时同等高的转换效率的太阳能电池。用由(相对于涂银铜粉)5质量％以上的银或银化合物构成的含银层对通过雾化法等得到的铜粉的表面进行涂覆而得到涂银铜粉，将该涂银铜粉添加到氰化银钾溶液、氰化金钾溶液、氰化钾溶液、氰化钠溶液等的氰化物溶液中，使由含银层涂覆的铜粉含有3～3000ppm的氰基。
涂银铜粉及其制造方法

[发明专利]导电浆料及其制造方法、以及太阳能电池的制造方法-CN201780054325.X有效
发明人：张替彦一;神贺洋;野上徳昭 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：提供一种导电浆料，其包含含有银的导电性粉末、铟粉、银碲包覆玻璃粉、溶剂、以及有机粘合剂，上述银碲包覆玻璃粉是在含有20质量％以上的碲的碲系玻璃粉的表面，具有以银和碲为主要成分的包覆层的银碲包覆玻璃粉。
导电浆料及其制造方法以及太阳能电池

[发明专利]银粉及其制备方法、以及导电性浆料-CN201580040796.6有效
发明人：中野谷太郎;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种银粉，该银粉是在表面具有有机物而构成，所述有机物的1分子中包含至少1个羧基和至少1个羟基，该银粉的BET比表面积为0.1m2/g以上且2.0m2/g以下，通过激光衍射式粒度分布测定法测得的体积基准的粒径分布中的累积50％粒径(D50)为0.1μm以上且6.0μm以下，并且上述D50相对于累积90％粒径(D90)及累积10％粒径(D10)的比[(D90－D10)/D50]为3.0以下。
银粉及其制备方法以及导电性浆料

[发明专利]银被覆铜粉及其制造方法-CN201580046175.9有效
发明人：野上德昭;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有优异的保存稳定性(可靠性)的银被覆铜粉及其制造方法。将使用5重量％以上(相对于银被覆铜粉)的由银或者银化合物构成的含银层被覆铜粉(以雾化方法等制得)表面所制得的银被覆铜粉添加到金镀液(是较好添加选自一水合柠檬酸三钾、无水柠檬酸和L‑天冬氨酸的至少一种的氰化金钾溶液)中，以使0.01重量％以上(相对于银被覆铜粉)的金承载于被覆了含银层的铜粉的表面。
被覆及其制造方法

[发明专利]银粉末及其制造方法-CN201580041920.0有效
发明人：道明良幸;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到具有高触变比和高卡森屈服值的导电糊料、且可形成具有低电阻值的导电性图案的银粉末及其制造方法。在表面用硬脂酸等脂肪酸被覆的银粉末中加入十六烷基胺等脂肪族胺，搅拌并混合以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成十六酰胺等脂肪族酰胺。
银粉及其制造方法

[发明专利]涂银铜粉及其制造方法-CN201680005161.7有效
发明人：野上德昭;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2016-01-06 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：将涂银铜粉添加到银担载液中，在由含银层涂覆的铜粉的表面上担载(相对于涂银铜粉的)0.01质量％以上的银，其中，上述涂银铜粉通过雾化法等获得，且通过用含银层涂覆铜粉的表面而得到，该含银层包含(相对于涂银铜粉)5质量％以上的银或银化合物；上述银担载液包含氰化银钾溶液(或添加有选自焦磷酸钾、硼酸、柠檬酸三钾一水合物、柠檬酸酐和L‑天冬氨酸的至少一种以上的氰化银钾溶液)。
涂银铜粉及其制造方法

[发明专利]银粉及其制备方法、以及亲水性导电浆料-CN201580052235.8有效
发明人：田原直树;野上徳昭;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种银粉，在利用激光衍射式粒度分布测定法测定体积基准的粒径分布中，以使用异丙醇(IPA)作为分散银粉的测定溶剂时的累积50％粒径为D₅₀－IPA(μm)、以使用水作为分散银粉的测定溶剂时的累积50％粒径为D₅₀－W(μm)时，满足D₅₀－IPA＞D₅₀－W，并且银粉中的含磷率为0.01质量％以上且0.3质量％以下。
银粉及其制备方法以及亲水性导电浆料

[发明专利]银粉及其制造方法和导电浆料-CN201680048725.5有效
发明人：田原直树;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种银粉和银粉的制造方法、以及使用所述银粉的导电浆料，所述银粉能够形成具有优异导电性的导电膜，不会随着时间推移发生凝聚并结块，并且保存稳定性良好。在所述银粉的表面具有烯基琥珀酸酐和/或烯基琥珀酸。
银粉烯基琥珀酸酐导电性保存稳定性烯基琥珀酸导电浆料时间推移导电膜结块凝聚制造

[发明专利]银粉及其导电性浆料-CN201580041792.X有效
发明人：中野谷太郎;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种银粉，其具有由86质量％的银粉、1质量％的玻璃熔料、0.6质量％的乙基纤维素、10.5质量％的2,2,4‑三甲基‑1,3‑戊二醇单异丁酸酯(Texanol)、以及1.9质量％的氧化锌构成的组成，使用自转公转式真空脱泡装置进行混炼、并使用三辊研磨机进行分散而得到的导电性浆料的卡森屈服值与上述银粉的BET比表面积之比(卡森屈服值/BET比表面积)为500以下，并且上述银粉的表面具有有机物，所述有机物的1分子中包含至少1个羧基和至少1个羟基。
银粉及其制备方法以及导电性浆料

[发明专利]银碲包覆玻璃粉及其制造方法和导电浆料及其制造方法-CN201780003657.5有效
发明人： 神贺洋;中野谷太郎;野上徳昭;张替彦一 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种银碲包覆玻璃粉，是在含有20质量％以上碲的碲类玻璃粉的表面上,具有以银和碲为主要成分的包覆层。优选为如下方式等：所述以银和碲为主要成分的包覆层还包含在所述碲类玻璃粉中所含的除了银和碲之外的成分，在所述碲类玻璃粉中所含的除了银和碲之外的成分包含从锌、铅、铋、硅、锂和铝中选出的一种以上。
玻璃粉包覆层包覆导电浆料优选制造

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