专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加热烹调器-CN201910121771.9有效
  • 神谷利文;川添弘一朗 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-02-19 - 2022-08-16 - H05B6/64
  • 提供加热烹调器,本发明的加热烹调器具有:主体,其具有加热室和前框,该前框设于加热室的开口的周围并包含开口;门,其安装于主体,以能够开闭的方式覆盖开口;以及托盘,其能够相对于主体拆装,配置在前框的下方,收容在前框流下的水。前框具有从前框的下端部向后方延伸的底部,底部具有使在前框的背面流下的水流向托盘的孔,底部的后端部的上表面配设在比孔高的位置。由此,能够提供可高效地去除水的加热烹调器。
  • 加热烹调
  • [发明专利]加热烹调器-CN201910121391.5有效
  • 神谷利文;川添弘一朗 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-02-19 - 2022-08-12 - F24C7/02
  • 提供加热烹调器,其具有:加热室所配置的后壁和底壁;风扇,其配置在后壁的后方,使加热室内的空气通过后壁的孔而循环;覆盖风扇的风扇壳体。具有:接水部,其在后壁的长度方向上延伸设置,接住顺着后壁或风扇壳体中的任意一方落下的水;横向流槽部(51),其配置在接水部的端部的下方,朝向前方而向斜下方倾斜。还具有:托盘,其配置在横向流槽部(51)的下方并接住从横向流槽部(51)落下的水;支承托盘的下框(49)。下框(49)具有在取下托盘的状态下形成于横向流槽部(51)的下方的凹陷部(59b)。由此,能够提供在取下托盘的状态下收容从后壁流下的水的加热烹调器。
  • 加热烹调
  • [发明专利]高频加热装置-CN201910124016.6有效
  • 神谷利文;川添弘一朗;中富嗣朗 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-02-19 - 2022-08-12 - F24C7/02
  • 提供高频加热装置。高频加热装置向加热室供给高频从而对被加热物进行加热处理,具有:机械室(40),其设置在加热室的下方,并具有底壁(42),底壁(42)构成高频加热装置的底部并具有多个冲孔(42A);以及磁控管,其朝向加热室放射高频。还具有冷却风扇,该冷却风扇具有与机械室(40)的冲孔(42A)面对的吸入口,将从吸入口吸入的空气向磁控管吹送。而且,在机械室(40)的底壁(42A)的下方具有间隔部件(50),该间隔部件(50)在平面观察时与底壁(42)的形成有冲孔(42A)的区域局部地重叠,并且在上下方向上具有厚度。由此,能够提供可靠性优异的高频加热装置。
  • 高频加热装置
  • [发明专利]加热烹调器-CN201910122449.8有效
  • 神谷利文;川添弘一朗 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-02-19 - 2022-06-07 - H05B6/64
  • 提供加热烹调器。加热烹调器(1)包含主体(3),该主体具有加热室(31)和前框(33),该前框设于加热室(31)的开口(31a)周围并具有开口。还具有:门,其以能够开闭的方式覆盖开口(31a),并安装于主体;接水部(5),其在开口(31a)的下方在宽度方向上延伸设置,接住在前框的前表面(33a)流下的水;托盘(7),其能够相对于主体(3)拆装,配置在接水部(5)的下方,收容由接水部(5)接住的水。接水部(5)以覆盖前框(33)的至少一部分的下缘部的方式设置在前框(33)的前表面(33a)上,将水从前框的前表面(33a)引导至托盘(7)。由此,能够提供高效地将水汇集于托盘的加热烹调器。
  • 加热烹调
  • [发明专利]加热烹调器-CN201910124015.1有效
  • 神谷利文;川添弘一朗 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-02-19 - 2022-06-07 - H05B6/64
  • 提供加热烹调器。加热烹调器具有风扇壳体(21)、接水部(27),底壁具有凸缘部,接水部(27)具有与凸缘部平行的平坦部、以及从平坦部向下方延伸并向前方弯折而形成的槽(27b)。还具有将凸缘部、后壁的下部、风扇壳体的下部、接水部(27)的平坦部结合的结合部。接水部(27)的平坦部与凸缘部、后壁的下部和风扇壳体(21)结合。槽(27b)具有分支点(27c),该分支点(27c)成为朝向长度方向的一侧和另一侧向下方倾斜的起点,槽(27b)以使得一侧的端部(27d)位于分支点(27c)前方的方式弯曲。由此,能够提供将在加热室的后壁流下的水适当地向接水部(27)引导的加热烹调器。
  • 加热烹调
  • [发明专利]加热烹调器-CN201910124114.X有效
  • 神谷利文;川添弘一朗 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-02-19 - 2022-05-31 - H05B6/64
  • 提供加热烹调器。该加热烹调器具有:加热室;排气通道,蒸汽通过开设于加热室的后壁的孔而流到该排气通道,该排气通道配置于后壁的后方;后盖(6),其具有使蒸汽从排气通道流动到外部的通气孔,该后盖覆盖排气通道的后方而配置;以及下框,其配置于加热室的下方。后盖(6)在下部具有向前方弯折而形成的凸缘部(6f),下框具有形成于后部的凹部,凹部位于凸缘部(6f)的至少一部分的下端的下方。由此,提供一种能够高效地回收从后盖(6)流下的水的加热烹调器。
  • 加热烹调
  • [发明专利]加热烹调器-CN201910121754.5有效
  • 神谷利文;川添弘一朗 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-02-19 - 2022-02-08 - H05B6/64
  • 提供加热烹调器,其具有:配置在加热室的后部的后壁;接住顺着后壁向下方落下的水且在长度方向上延伸设置的接水部(27);配置在接水部(27)的一侧的端部(27d)的下方且具有朝向前方而向下的倾斜角度的横向流槽部(31)。接水部(27)具有将水向一侧的端部(27d)引导的槽(27b),横向流槽部(31)具有在接水部(27)的一侧的端部(27d)的下方配置的第1横向流槽部(33)和从第1横向流槽部(33)的前端起向前方延伸设置的第2横向流槽部(35)。而且,第1横向流槽部(33)的倾斜角度大于第2横向流槽部(35)的倾斜角度。由此,能够将从接住在后壁流下的水的接水部(27)流出的水适当引导至托盘。
  • 加热烹调
  • [发明专利]加热烹调器-CN201680041826.X有效
  • 神谷利文;林孝宏 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2016-08-23 - 2019-09-03 - F24C7/02
  • 在具有用于安装存储卡的存储卡安装机构的加热烹调器中,存储卡安装机构在加热烹调器的主体的下表面具有用于插入存储卡的卡插入口,并且构成为将存储卡相对于卡插入口向铅直上方插入。卡插入口构成为通过被安装于位于主体的下方的机械室上的前格栅板而不会露出于加热烹调器的外观。由此,可提供不需要特别的防水对策且可靠性高的业务用的加热烹调器。
  • 加热烹调
  • [发明专利]微波加热装置-CN201580006756.X有效
  • 林孝宏;大槻裕一;山下诚一;福井干男;神谷利文 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2015-02-05 - 2019-07-26 - H05B6/74
  • 本公开的微波加热装置中,逆变器部(4)对第1和第2微波生成装置(3)进行驱动。冷却部(5)对第1和第2微波生成装置(3)和逆变器部(4)进行冷却。第1和第2波导管(17)将第1和第2微波生成装置(3)生成的微波供给至加热室(2)。在比加热室(2)的底面靠下方的位置处,第1和第2微波生成装置(3)左右排列配置。从第1和第2微波生成装置(3)起朝向前方依次配置有逆变器部(4)和冷却风扇(5),第1和第2波导管(17)被设置为从第1和第2微波生成装置(3)起分别沿前后方向延伸。根据本公开,能够使微波加热装置在左右方向上变得更小型。
  • 微波加热装置
  • [发明专利]加热烹调器-CN201580006757.4有效
  • 林孝宏;大槻裕一;山下诚一;福井干男;神谷利文 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2015-02-05 - 2018-04-24 - F24C7/02
  • 本公开的加热烹调器(30)具有对流装置(35),该对流装置(35)包括风扇(14)、加热器(13)、第1导风件和第2导风件,并且通过设置于加热室(2)的里壁(2d)的吸入口和吹出口而与加热室(2)连通,将热风供给至加热室(2)。风扇(14)将加热室(2)内的空气从吸入口吸入对流装置(35)内,并从吹出口送出到加热室(2)内。加热器(13)设置于风扇(14)的前方,对被吸入的空气进行加热。第1导风件被设置为包围加热器(13),将被加热的空气引导至吹出口。第2导风件被设置为包围风扇(14)和第1导风件,将被加热的空气引导至吹出口。第2导风件的一部分与第1导风件相接,第2导风件的另一部分与第1导风件隔开。根据本公开,能够对被加热物更均匀地进行加热。
  • 加热烹调
  • [发明专利]高频加热装置-CN200710008027.5无效
  • 神谷利文 - 松下电器产业株式会社
  • 2007-02-05 - 2007-08-15 - H05B6/02
  • 本发明提供了一种通过低成本的简单构成防止冷凝产生的滴水进入到机械室内的高频加热装置,包括:用于收容被加热物的加热室(1);将被加热物通过高频电磁波进行加热的高频发生装置;设在加热室的下部并对被加热物进行加热的电热装置(2);和用于在加热室内产生蒸汽的蒸汽发生装置(8)。加热室的下方设有用于承接来自加热室的滴水的加热器热反射板(3),机体的前表面上设置有装拆自如的接水水托(5),加热器热反射板将滴水引导至位于机体前表面上的接水水托中。这样,在不使装置结构变得复杂的情况下就可以防止因加热室内发生冷凝而产生的水蒸汽残水溢到机体外,避免产品的品位发生下降,因渗水而引起的产品误操作、触电事故也能可靠地防止。
  • 高频加热装置
  • [发明专利]加热烹调器-CN200410095052.8无效
  • 神谷利文;辻本敏之;松田正人 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-11-23 - 2005-06-01 - A47J27/04
  • 一种加热烹调器。其不必刻意注意形成高温状态的加热烹调器主体的前面而进行拆卸供水罐等操作,安全性高。其包括:具有收容被加热物的加热室(23)的加热烹调器主体;开闭加热室(23)的被加热物取出口的开闭门(25),其还包括:可向加热烹调器主体自由拆卸的供水罐(57);加热从供水罐(57)供给的水并向载置有被加热物的加热室(23)内供给蒸气的蒸气发生机构(5 1);对加热室(23)内加热形成高温环境的加热机构(37、41);配置在加热烹调器主体的前面的至少供水罐(57)被插入的插入口(69)的周围,并抑制来自加热烹调器主体的传导热的绝热面板(73)。
  • 加热烹调
  • [实用新型]高频加热装置-CN03202106.2无效
  • 神崎浩二;早川雄二;辻本真佐治;神谷利文 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-01-08 - 2005-05-25 - F24C7/02
  • 提供一种高频加热装置,该装置具有简单而紧凑的结构,其中可以防止水从水箱漏入装置中并不会使装置的尺寸变大,它不会受到加热室散热的影响并且卫生、使用便利。为了实现这个目的,提供的高频加热装置具有:高频发生器,向其中容纳着物体的加热室提供高频;蒸汽发生器,向加热室提供蒸汽。高频加热装置具有这两个发生器以便向加热室提供高频或水蒸汽,从而使要被加热的物体加热。还设有水箱,用于向蒸汽发生器供水,其可以设置在高频加热装置外表面上的任何位置以便拆下水箱。
  • 高频加热装置

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