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[发明专利]电压调零压力传感器前置放大器-CN202010466333.9在审
发明人： C.A.凯勒 -专利权人： 硅微结构股份有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：压力传感器(B1、B2、R19、R20)可以在流过设备(210、220、230)的最大电流被限制到10μA或以下、或者在单故障条件下被限制到低于50μA的情况下可靠运行。这可以提供至少最终医疗设备设计者考虑来自对患者的过大电流的潜在风险的降低的需求，简化了医疗设备的设计和可制造性。附加的好处是，如果信噪比问题得到解决，则传感器(B1、B2、R19、R20)在较低电流下通常更精确，因为电阻器(B1、B2)的自加热和寄生漏电减少了。
电压压力传感器前置放大器

[发明专利]流量传感器-CN202010146172.5在审
发明人： O.阿贝德;G.范斯普拉凯拉尔;J.盖诺 -专利权人： 硅微结构股份有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G01F15/02 文献下载
摘要：具有外壳(110，410)的可靠的流量传感器(100)，其具有可预测的热变化和减小的机械公差，用于更一致的流体流动和更一致的流量测量。通过在硅块(110，410)中使用蚀刻结构，可以使热变化可预测。使用光刻和高精度半导体制造设备和技术可以降低机械公差。
流量传感器

[发明专利]无引线压力传感器-CN202010146174.4在审
发明人： C.瓦格纳 -专利权人： 硅微结构股份有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：一种压力传感器系统，包括在小型、空间有效的封装中的压力传感器管芯(100)和其他部件(530)，其中封装允许气体或液体到达压力传感器管芯(100)的膜(110)的一侧或两侧。封装可包括基板(200)和盖(300)，基板(200)和盖(300)中的一个或两个将封装内部分成两个腔室。基板可具有实心底层(238)、在层的部分长度上延伸的狭槽或路径(211)的中间层(236)和允许触达狭槽或路径(211)的两个通孔(214，218)的顶层(234)。盖(300)可具有两个端口(320，330)。第一端口(320)可通向第一腔室(312)，压力传感器(100)的顶侧位于第一腔室(314)中。第二端口(330)可通向第二腔室(314)和狭槽或路径(211)，狭槽或路径(211)通向压力传感器(100)的底侧。
引线压力传感器

[发明专利]基于导管的心肌微血管阻塞治疗的传感器装置和操作方法-CN202010146175.9在审
发明人： J.盖诺 -专利权人： 硅微结构股份有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： A61M25/10 文献下载
摘要：本文提供了传感器装置和操作方法，用于通过将具有保护剂的流体注入脉管系统来进行基于导管的微脉管微血管阻塞治疗。这种导管装置(100)可以包括第一内腔(3)以及第二内腔(2’)，该第一内腔被配置为在导丝上前进，并且用于在移除导丝之后使具有保护剂的流体通过，该第二内腔用于血管成形术球囊(7)的膨胀，并且可以进一步包括安装在导管主体上的温度和/或压力传感器(10)。这种导管装置(100)还可以包括在血管成形术球囊和远端之间使用远端闭塞膜(8)，以便于注入微血管。闭塞膜(8)可以通过同心通道(4，6)的相对运动来展开，从而减少对额外内腔的需要，同时优化导管装置和内腔的尺寸。
基于导管心肌微血管阻塞治疗传感器装置操作方法

[发明专利]压力传感器芯片连接-CN202010142087.1在审
发明人： K.拉扎维迪纳尼;G.范斯普拉凯拉尔;C.瓦格纳 -专利权人： 硅微结构股份有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：压力传感器系统封装件或基板(100)具有沟槽(110)。第一材料(粘合剂)(400)部分填充沟槽(110)并被固化。第二材料(500)被添加在第一材料(400)上。当第二材料(粘合剂)(500)仍然是液体时，压力传感器管芯(200)被放置在沟槽中，使得框架(220)的底部(222)搁置在第一材料(400)的顶部上。第二材料(500)然后被固化以将压力传感器管芯(200)固定在适当的位置。
压力传感器芯片连接

[发明专利]3D接触力传感-CN202010142217.1在审
发明人： A.贾马利 -专利权人： 硅微结构股份有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： G01L5/171 文献下载
摘要：力测量系统(400)可以包括围绕中心杆(434)的三个(或更多)充满流体的压力传感器室(410)。力接收结构(430)可以在球(432)处接收力，并通过中心杆(434)将该力提供给力分配结构(420)。力分配结构(420)可以向压力传感器室(410)提供力。这些产生的压力可用于确定球(432)所接收的力的量值、角度、平面角度和离面角度。
接触传感

[发明专利]具有帽盖限定的隔膜的压力传感器-CN201580003470.6在审
发明人： O·阿贝德 -专利权人： 硅微结构股份有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：保护压力传感器上的隔膜的结构和方法。一个示例可以提供具有限定框架并且在装置层中形成的隔膜下的背侧腔的压力传感器。压力传感器还可以包括由接合层连结至装置层的帽盖。可以在帽盖、接合层和隔膜或者其它装置层部分中的一个或者多个中形成基准腔的凹槽。凹槽的宽度可以在至少一个方向上比背侧腔的宽度窄。在其它示例中，凹槽的形状可以设定为使得凹槽具有在背侧腔的外边缘内的外边缘。这可以加强装置层与框架的连结。凹槽可以限定与装置层和背侧腔的连结间隔开的有源隔膜。
具有限定隔膜压力传感器

[发明专利]面积高效的压力感测装置-CN201410833192.4在审
发明人： H·多尔英 -专利权人： 硅微结构股份有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本发明涉及面积高效的压力感测装置。提供具有包含由框架支撑的隔膜的压力传感器的压力感测装置的电路、方法和设备。所述压力传感器可以被安装在专用集成电路上。通道可以从下侧到其上侧贯穿所述专用集成电路，在上侧处所述通道可以终止于在所述隔膜下方形成的腔体内。可以在第二晶片部分中形成电路元件并且电路元件位于不在第一晶片部分之下的区域中。可以在所述第二晶片中的位于第一晶片部分之下的区域中形成电路元件，诸如位于所述框架之下或位于所述隔膜之下。可以在所述第二晶片内形成电路元件，从而使得电路元件部分地位于所述第一晶片部分之下，或者部分地位于所述框架之下或者部分地位于所述隔膜的下方。
面积高效压力装置