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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠体、固化性树脂组合物、层叠体的制造方法、具有接合电极的基板的制造方法、半导体装置和摄像装置-CN202180020010.X在审
发明人：盐岛太郎;佐藤宪一朗;出口英宽;石泽英亮;畠井宗宏;七里德重 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供具有高的电连接可靠性的层叠体、用于该层叠体的固化性树脂组合物、该层叠体的制造方法、用于制造该层叠体的具有接合电极的基板的制造方法、及具有该层叠体的半导体装置和摄像装置。本发明为一种层叠体，其依次含有具有电极的第1基板、有机膜和具有电极的第2基板，上述第1基板所具有的电极与上述第2基板所具有的电极经由贯通上述有机膜的贯通孔而电连接。
层叠固化树脂组合制造方法具有接合电极半导体装置摄像

[发明专利]导电材料及连接结构体-CN201780002918.1有效
发明人：夏井宏;定永周治郎;伊藤将大;保井秀文;石泽英亮 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。
导电材料连接结构

[发明专利]导电材料及连接结构体-CN201680033297.9有效
发明人：定永周治郎;永田麻衣;伊藤将大;久保田敬士;石泽英亮;夏井宏 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电材料，其可以将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，且即使电极宽度及电极间宽度变窄，也可以抑制迁移而较低地维持连接电阻。本发明的导电材料含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、酸酐热固化剂，所述导电材料在50℃下的粘度为10Pa·s以上、200Pa·s以下。
导电材料连接结构

[发明专利]焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体以及连接结构体的制造方法-CN201880078035.3在审
发明人：宋士辉;定永周治郎;伊藤将大;斋藤谕;石泽英亮 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供能够有效提高导电连接时的焊锡的凝聚性的焊锡粒子。本发明的焊锡粒子是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。
焊锡粒子导电材料保管方法制造连接结构以及

[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201580052375.5有效
发明人： 石泽英亮;上野山伸也 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，上述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。
导电连接结构制造方法

[发明专利]导电材料及连接结构体-CN201680033290.7有效
发明人：永田麻衣;定永周治郎;伊藤将大;久保田敬士;石泽英亮 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有多个导电性粒子和热固化性成分，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡，从25℃以10℃/分钟的升温速度分别对所述导电性粒子和所述热固化性成分进行加热而进行差示扫描量热测定时，显示源自所述导电性粒子中的焊锡熔融的吸热峰的温度区域和显示源自所述热固化性成分固化的放热峰的温度区域在至少一部分重复。
导电材料连接结构

[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201580025433.5有效
发明人： 石泽英亮;斋藤谕;上野山伸也 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够防止电极间的位置错位，并能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。
导电连接结构制造方法

[发明专利]导电糊剂及连接结构体-CN201680003218.X有效
发明人：增井良平;石泽英亮;上野山伸也 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下述式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下。
导电连接结构

[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201580052378.9有效
发明人： 石泽英亮;上野山伸也 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的位置偏差，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－80℃下的粘度相对于导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－30℃下的粘度的比为1.5以上、4以下。
导电连接结构制造方法

[发明专利]导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体-CN201580048612.0有效
发明人： 石泽英亮;上野山伸也 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在对电极间进行电连接的情况下，可以降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子在导电性部分的表面具有焊锡，在焊锡的表面，经由含有下述式(X)所示的基团的基团键合有具有至少一个羧基的基团。
导电性粒子制造方法导电材料连接结构

[发明专利]连接结构体的制造方法-CN201680003644.3有效
发明人：山际仁志;石泽英亮;上野山伸也 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构体的制造方法，其包括：在第一连接对象部件(2)和第二连接对象部件(3)之间配置导电材料(11)，然后，将上述导电材料从比焊锡粒子(11A)的熔点低的温度，加热至大于或等于上述焊锡粒子(11A)的熔点以上且粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在上述第一加热工序后，将上述导电材料(11)加热至比上述第一加热工序高的温度的第二加热工序，上述第一加热工序中，在不位于第一电极(2a)和第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)熔融变形之前，使不位于上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)开始向上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间移动。
连接结构制造方法

[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201580001668.0有效
发明人： 石泽英亮;久保田敬士;山际仁志;宫崎弹一;长谷川淳;斋藤谕 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-02-17 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
导电连接结构制造方法

[发明专利]导电糊剂、导电糊剂的制造方法、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201580003105.5有效
发明人：山际仁志;久保田敬士;石泽英亮 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-05-01 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种可以提高涂布性，还可以将导电性粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂含有热固化性成分及多个导电性粒子，上述热固化性成分含有在25℃下为固态的热固化性化合物和热固化剂，导电糊剂中，上述在25℃下为固态的热固化性化合物分散为粒子状。
导电制造方法连接结构

[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201580004070.7有效
发明人：久保田敬士;石泽英亮 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-06-02 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子，所述导电糊剂在所述助熔剂熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下，所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。
导电糊剂焊锡粒子熔点连接结构体电极助熔剂导通可靠性热固化性有效地配置制造

[发明专利]电子部件用固化性组合物及连接结构体-CN201480002697.4有效
发明人： 石泽英亮;久保田敬士 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。
固化性组合物电子部件固化剂阴离子保存稳定性环氧化合物碱性化合物连接结构体焊剂固化

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