专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气体输送装置-CN201110280341.5无效
  • 石明弘;林家弘;林嘉德;简文宏;江岱叡 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-09-07 - 2012-02-15 - H01L21/67
  • 本发明提出了一种气体输送装置,用于配送一工艺气体至一使用点,包含一槽车及一衔接管,衔接管延伸出一接头,接头与槽车相连接,还包含一连接件及一气体测漏仪。连接件,用于连接槽车与衔接管,连接件包含:一第一固定件,连接于槽车;一第二固定件,连接于衔接管;以及两个活动件,各可拆卸地固定于第一固定件与第二固定件之间。气体测漏仪,与第一固定件相连接于一接点,当两个活动件固定于第一固定件与第二固定件之间且接头与槽车相连接时,两个活动件与第一固定件及第二固定件形成一密封体,气体测漏仪根据密封体中是否有气体来判断槽车与衔接管之间是否漏气。本发明提出的气体输送装置,可基于气体测漏仪判断漏气情形,进而可避免安全隐患。
  • 气体输送装置
  • [发明专利]焊道测漏包覆环及其系统及方法-CN201110184686.0有效
  • 张伟卿;石明弘;江岱叡 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-06-28 - 2012-01-11 - G01M3/02
  • 本发明公开了一种焊道测漏包覆环及其系统及方法,焊道测漏包覆环包含一带状本体与二阻隔壁。带状本体的材质包含可挠材料。此带状本体用以环绕管路侧壁上的焊道。阻隔壁分别位于带状本体沿其长度方向的两对边,且这些阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封带状本体与管路侧壁之间的间隙,使得阻隔壁、带状本体与管路侧壁之间形成流体流动空间,并让焊道包覆于流体流动空间中。本发明由于流体被包覆环拘束在焊道周围的特定区域内,因此,当传感器检测到管路内部的流体含量达阈值时,就可以确定包覆环所包覆的焊道上有泄漏点,而不会有无法判断的问题。
  • 焊道测漏包覆环及其系统方法
  • [发明专利]阀箱模块-CN201110212295.5无效
  • 石明弘;张伟卿;江岱叡 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-07-22 - 2011-12-14 - F17D1/02
  • 本发明涉及一种阀箱模块,其包含一第一气体输入管线、至少一第一气体输出管线及至少一第二气体管线组。该第一气体输出管线连通于该第一气体输入管线,用来输出经由该第一气体输入管线所输入的一第一气体。该第二气体管线组连通于该第一气体输出管线,包含至少一第二气体输出管线、一气体阻断阀装置及一第二气体输入管线。该第二气体输出管线用来输出该第一气体或一第二气体。该气体阻断阀装置设置于该第二气体输出管线上,用来选择性地阻断该第一及第二气体输出管线之间的连通。该第二气体输入管线用来输入该第二气体至该第二气体输出管线。本发明不仅可提升阀箱模块在气体供应上的使用弹性,还可解决先前技术中所提到半导体处理的产能的问题。
  • 模块

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