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[发明专利]导热性片材-CN201780045831.2有效
发明人：远藤晃洋;石原靖久;土屋彻;山口久治;茂木正弘;丸山贵宏 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。
导热性

[发明专利]导热性有机硅组合物及其固化物-CN201980068233.6有效
发明人：塚田淳一;石原靖久;广中裕也 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其含有：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量；2,800～4,000质量份的(C)含有50质量％以上的氢氧化铝的导热性填充材料，所述氢氧化铝为25～35质量％的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65～75质量％的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝的混合物；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为铂族金属元素的质量计，为0.1～1,000ppm。由此，提供一种可供给具备导热性与轻量性的导热性有机硅固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。
导热性有机硅组合及其固化

[发明专利]硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物-CN202180042924.6在审
发明人：广中裕也;石原靖久;田中克幸 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有高热传导性且压缩性优异的热传导性硅酮组合物的硬化物。一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物的特征在于，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述热传导性填料包含(B‑i)具有平均粒径20μm以上及120μm以下的非烧结的氮化铝、以及(B‑ii)具有平均粒径0.1μm以上及5μm以下的氧化铝，所述(B‑ii)氧化铝为不定形氧化铝及球状氧化铝，相对于所述(B‑ii)成分的总质量，球状氧化铝的含量为25质量％～80质量％，相对于所述(B‑i)成分及(B‑ii)成分的合计质量，所述(B‑ii)成分的比例为25质量％～50质量％，以及所述热传导性填料的体积相对于所述硅酮组合物的总体积的比例为80体积％～90体积％。
硅酮组合具有高热传导性硬化

[发明专利]导热性有机硅组合物的固化物-CN201980079476.X有效
发明人： 石原靖久;远藤晃洋;田中克幸 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明为一种导热性有机硅组合物的固化物，其特征在于，以6～40体积％的比率含有作为(A)成分的有机聚硅氧烷；以60～94体积％的比率含有作为(B)成分的导热性填充材料，所述导热性填充材料由下述成分组成：(B‑i)平均粒径为40μm以上、且粒径为5μm以下的微粉为1质量％以下的未烧结的破碎状氮化铝；及(B‑ii)除该未烧结的破碎状氮化铝以外且平均粒径为1μm以上的导热性物质，所述(B‑ii)为30～65体积％。由此，提供一种操作性优异且具有高导热性的导热性有机硅组合物的固化物。
导热性有机硅组合固化

[发明专利]脱模膜及半导体部件的密封方法、树脂成型物的制造方法-CN202180033955.5在审
发明人： 石原靖久;今泉圭司;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明为一种脱模膜，其为具有柔软性的脱模膜，其特征在于，脱模层以2g/m2以上且10g/m2以下的方式直接层叠在树脂膜上，该树脂膜的拉伸强度为20MPa以上，断裂伸长率为300％以上，且厚度为10μm以上且100μm以下。由此，提供一种在树脂膜上直接层叠有脱模层的脱模膜，其不仅具有良好的脱模性，且能够耐受在进行树脂的模具成型时所面临的环境，并且进一步具有能够用以追随模具的柔软性。
脱模半导体部件密封方法树脂成型制造

[发明专利]导热性有机硅组合物-CN201780064047.6有效
发明人： 石原靖久;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-10-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径50μm以上的氮化铝。
导热性有机硅组合

[发明专利]导热性复合有机硅橡胶片-CN202080044024.0在审
发明人： 石原靖久;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B32B25/20 文献下载
摘要：本发明为一种导热性复合有机硅橡胶片，其特征在于，其具有导热性有机硅橡胶片和以0.5～10μm的厚度设置于导热性有机硅橡胶片的至少一面的热软化性有机硅树脂层，该热软化性有机硅树脂层在70℃下的绝对粘度为700Pa·s以下，热软化性有机硅树脂层在常温下具有0.5N/25mm以上的粘着力，且导热性复合有机硅橡胶片的热阻小于下述值：即，以每一面每一层热软化性有机硅树脂层加0.3cm2·K/W的方式与导热性有机硅橡胶片的热阻相加而得到的值。由此，提供一种能够在尽可能不牺牲导热性的前提下被赋予粘着力的、于导热性有机硅橡胶片的至少一面设置有粘着层的导热性复合有机硅橡胶片。
导热性复合有机硅橡胶

[发明专利]导热性复合硅橡胶片及其制造方法-CN201780063276.6有效
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋;石原靖久 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-10-06 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B32B25/08 文献下载
摘要：导热性复合硅橡胶片，其通过在具有导热性硅橡胶层的非粘合性、高硬度的导热性硅橡胶片的单面层叠丙烯酸系压敏粘合层而成，所述导热性硅橡胶层为含有导热性填充材料的导热性有机硅组合物的固化物，该固化物的硬度计A硬度为60～96，所述丙烯酸系压敏粘合层为丙烯酸系压敏粘合剂组合物的固化物，所述丙烯酸系压敏粘合剂组合物包含丙烯酸系压敏粘合剂和相对于上述丙烯酸系压敏粘合剂100质量份为0.05～5质量份的螯合物系固化剂，所述丙烯酸系压敏粘合剂由单体混合物的聚合物构成，所述单体混合物在全部构成单体中包含5～50摩尔％的含有羟基的单体。
导热性复合硅橡胶及其制造方法

[发明专利]导热性复合片材-CN201710354515.5有效
发明人： 石原靖久;塚田淳一;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明提供导热性复合片材，其有效地降低热源的温度，进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态，对于降低发热体的温度非常有效。导热性复合片材，其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层，在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。
导热性复合

[发明专利]固化性硅酮组合物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的粘着带及粘着膜-CN201710028357.4有效
发明人： 石原靖久;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性硅酮组合物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的粘着带及粘着膜，导热性固化物具有期望的导热性、且具有高粘着力。本发明提供的固化性硅酮组合物，含有(a)～(g)成分：(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，100质量份；(b)导热性填充剂，4000质量份～13000质量份；(c)有机氢聚硅氧烷，(c)成分中的与硅原子键结的氢原子的个数相对于(a)成分中的烯基的个数比成为0.5～3的量；(d)加成反应催化剂，催化剂量；(e)反应控制剂，必要量；(f)硅酮树脂，280质量份～600质量份；(g)下述通式(1)或通式(2)所表示的具有1个～3个烷氧基的化合物，80质量份～300质量份。R1aR2bSi(OR3)4‑a‑b(1)
固化硅酮组合获得导热性方法以及包含粘着

[发明专利]导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材-CN201610006625.8有效
发明人： 石原靖久;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：本发明为导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材。本发明的导热性有机硅组合物的总质量份中90％以上是α化率为90％以上的α氧化铝，该导热性有机硅组合物在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1％。本发明涉及的导热性填充材料的总质量份中90％以上使用了α化率为90％以上的α氧化铝的导热性有机硅组合物即使在250℃环境下，重量减少也小，耐热性优异。该导热性有机硅组合物及固化物以及复合片材能够适应使用了碳化硅系基板材料的半导体元件、及车载用加热器的放热用途等要求250℃左右的耐热性的部位。
导热性有机硅组合固化以及复合

[发明专利]有机硅化合物及固化性导热性硅酮组合物-CN201880051968.3在审
发明人： 石原靖久;深町匠;小材利之;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明为下述通式(1)所表示的有机硅化合物。由此，提供一种用于固化性导热性硅酮组合物的有机硅化合物，该固化性导热性硅酮组合物能够高度填充导热性填充材料，且即使在高度填充有导热性填充材料的情况下，也能够抑制固化性导热性硅酮组合物的强度降低。[化学式1]式中，R1为碳原子数为1～6的烷基，R2独立地为氢原子或者非取代或取代的一价烃基，R3及R4分别独立地为非取代或取代的一价烃基，R5为氢原子或烯基，m为1～30的整数，n为3～4的整数。
有机硅化合物固化导热性硅酮组合

[实用新型]板式换热器-CN201920770838.7有效
发明人：高野秀树;石原靖久 -专利权人：株式会社能率;大成工业株式会社
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种板式换热器。该板式换热器包括：多个板片，该多个板片具有分隔出流体流路的形状；以及紧固构件，其用于使所述多个板片紧贴，所述紧固构件设有定位部，该定位部朝向所述多个板片中的位于所述板式换热器表层的至少一侧的板片突出，所述定位部伸向与其所在侧的板片上设置的凹部。采用本实用新型，能够起到在利用紧固构件固定板式换热器的各板片时能够防止紧固构件发生位置偏移的作用效果。
板片紧固构件板式换热器定位部本实用新型固定板式换热器发生位置流体流路偏移凹部分隔紧贴

[发明专利]导热性片材-CN201880008474.7在审
发明人：远藤晃洋;石原靖久;山口久治;茂木正弘 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。
导热性片材导热性有机硅化合物有机硅组合物质量份耐热性导热性填充材料芳族聚酰亚胺合成树脂膜层层间粘接性电绝缘性高导热性高绝缘性固化物层连续成型非球状赋予剂粘接性脆化制造

[发明专利]导热性片材-CN201580030949.9有效
发明人： 石原靖久;远藤晃洋;丸山贵宏 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材，该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于该硅酮成分100质量份，该导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，该导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，该导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。
导热性

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