专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置-CN202210719821.5在审
  • 畠山水無 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-06-23 - 2023-10-03 - G11C5/02
  • 本发明的半导体存储装置具备:第1~3导电层,在第1方向上排列;第4~6导电层,在第1方向上排列;第1半导体层,设置在第1~3导电层与第4~6导电层之间,且沿第1方向延伸;以及电荷蓄积层,具备设置在第1~3导电层与第1半导体层之间的第1部分、及设置在第4~6导电层与第1半导体层之间的第2部分。第1导电层设置在第2导电层及第3导电层之间。第4导电层设置在第5导电层及第6导电层之间。在第1验证动作中,对第1导电层供给验证电压,对第4导电层供给小于验证电压的第1电压,对第2、5导电层供给读出通路电压,对第3导电层或第6导电层供给小于读出通路电压的第2电压。
  • 半导体存储装置

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