专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抗菌液、抗菌膜及湿揩布-CN201680024890.7有效
  • 滨野光正;松永直裕;畠中优介 - 富士胶片株式会社
  • 2016-05-13 - 2021-02-05 - A01N25/04
  • 本发明提供一种耐沉淀性优异的抗菌液、以及使用上述抗菌液而形成的抗菌膜及使用了上述抗菌液的湿揩布。上述抗菌液为含有抗菌剂微粒、粘合剂及溶剂的抗菌液,其中,上述抗菌剂微粒包含载银无机氧化物,且上述抗菌剂微粒的平均粒径为1.0μm以下,上述粘合剂包含至少1种硅烷化合物,上述溶剂含有醇及水,相对于上述抗菌液的总质量的上述醇的含量为10质量%以上。
  • 抗菌揩布
  • [发明专利]绝缘反射基板及其制造方法-CN201280033029.9无效
  • 畠中优介;上杉彰男 - 富士胶片株式会社
  • 2012-07-02 - 2014-03-12 - C25D11/16
  • 发明的目的是提供一种绝缘反射基板,所述绝缘反射基板能够提供具有优异的绝缘性和优异的扩散反射率的发光元件。本发明的绝缘反射基板(1)包括铝层(2)和设置在所述铝层(2)的表面上的氧化铝层(3)。所述的氧化铝层(3)具有80μm至300μm的厚度(包括端点),并且所述氧化铝层(3)在所述氧化铝层的表面中具有各自具有开口的大凹坑(4)。所述大凹坑(4)具有大于1μm但30μm以下的平均开口直径和80μm以上但小于所述氧化铝层(3)的厚度的平均深度。两个大凹坑(4)之间的平均距离是10μm以上但小于所述氧化铝层(3)的厚度。所述大凹坑(4)的开口的总面积与所述氧化铝层(3)的表面积的比率为10%至40%(包括端点)。每个大凹坑(4)具有小凹坑(5),所述小凹坑在所述大凹坑(4)的内表面中各自具有开口,并且所述小凹坑(5)具有5-1,000nm的平均开口直径。
  • 绝缘反射及其制造方法
  • [发明专利]光反射基板-CN201180062875.9无效
  • 堀田吉则;畠中优介 - 富士胶片株式会社
  • 2011-12-21 - 2013-08-28 - C25D11/16
  • 本发明的目的在于,提供显示出高反射率、并且可以获得反射率的各向异性小、各向同性优异的发光的光反射基板、以及使用了它的发光元件。本发明的光反射基板是具备铝基板、和其上的铝的阳极氧化皮膜的光反射基板,所述阳极氧化皮膜表面的第一方向的表面粗糙度Ra1、和与所述第一方向正交的第二方向的表面粗糙度Ra2的比(其中,以Ra1及Ra2中的更大的值的一方作为分母,以值小的一方作为分子。而且,在Ra1及Ra2为相同值的情况下,无论哪一个为分母都可以。)为0.4~1.0,Ra1及Ra2分别为0.1~0.4μm。
  • 反射
  • [发明专利]微细结构体及微细结构体制备方法-CN201110176921.X有效
  • 山下广祐;畠中优介 - 富士胶片株式会社
  • 2011-06-22 - 2012-01-11 - H01L23/498
  • 本发明提供一种微细结构体和制备这种微细结构体的方法,所述微细结构体能够提供能减少布线缺陷的各向异性导电部件。所述微细结构体包括形成于绝缘基体中并被金属和绝缘物质填充的通孔。所述通孔具有1×106至1×1010个孔/mm2的密度,10nm至5000nm的平均开口直径,以及10μm至1000μm的平均深度。通孔由金属单独实现的封孔率为80%以上,并且通孔由金属和绝缘物质实现的封孔率为99%以上。所述绝缘物质是选自以下各项中的至少一种:氢氧化铝、二氧化硅、金属醇盐、氯化锂、氧化钛、氧化镁、氧化钽、氧化铌和氧化锆。
  • 微细结构体制方法
  • [发明专利]各向异性导电构件及其制备方法-CN201080007930.X有效
  • 富田忠文;畠中优介;铃木信也;松浦睦;堀田吉则;上杉彰男 - 富士胶片株式会社
  • 2010-02-17 - 2012-01-11 - H01R11/01
  • 本发明提供一种各向异性导电构件,所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度,并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时,也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器,并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括:绝缘基材和多个导电通路,所述导电通路由导电材料制成,彼此绝缘,并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材,所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出,所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成,并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
  • 各向异性导电构件及其制备方法

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