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[实用新型]一种半导体芯片-CN202223597963.3有效
发明人： 田茂康 -专利权人：南通尚阳通集成电路有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体芯片，包括基板、芯片表面源极、外部源极引脚和键合组件，芯片表面源极和外部源极引脚分别设置于基板上的不同位置，芯片表面源极和外部源极引脚通过键合组件连接；芯片表面源极上设置有第一键合区域，外部源极引脚上设置有第二键合区域，键合组件包括导电引线，导电引线的第一端通过若干第一键合结构与第一键合区域键合连接，导电引线的第二端通过第二键合结构与第二键合区域键合连接。本实用新型提供的半导体芯片增加了键合结构，增大了导电引线与芯片表面源极的接触面积，也提高了产品芯片表面的电流汇聚面积，降低了导体电阻的导通内阻参数，使得高功率的半导体芯片产品能够更好地发挥其高性能。
一种半导体芯片

[实用新型]一种用于装载电子元器件的料条-CN201721923712.6有效
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于装载电子元器件的料条，包括料条体，料条体上开沿其长度方向开有容置槽，料条体上位于容置槽的一端设置限位件，容置槽包括第一槽口、第二槽口、第三槽口，第一槽口与第二槽口之间设置有第一限位条、第二限位条，第一限位条、第二限位条相平行，且第一限位条、第二限位条之间形成有第一通口，第二槽口与第三槽口之间设置有第三限位条，第三限位条与容置槽的槽壁之间形成有第二通口。本实用新型具有结构简单，生产成本低的特点，且通过在第一槽口与第二槽口之间设置有第一限位条、第二限位条，在第二槽口与第三槽口之间设置第三限位条，进而可对电子元器件起到很好的限位作用，避免其在料条体内晃动，从而避免其损坏。
限位条槽口料条容置槽电子元器件本实用新型通口装载生产成本低限位作用一端设置限位件槽壁晃动平行体内

[实用新型]一种引线框架-CN201721922822.0有效
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋、连接条相连接，所述引线框架单元包括芯片座、第一引脚、第二引脚，所述第一引脚与芯片座相连，所述第二引脚与芯片座断开，且第二引脚邻近芯片座一端的端头设置有键合部。所述一种引线框架的第一引脚直接与芯片座相连，在实现连接的同时实现了第一引脚与芯片座的电性连接，进而可省去中间引脚，并可省去后期键合引线，大大节约了成本。
引脚芯片座引线框架引线框架单元本实用新型电性连接键合引线框架单元相邻引线中间引脚键合部连接筋连接条端头断开邻近节约

[实用新型]一种晶体管上料架-CN201621034696.0有效
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶体管上料架，包括框体，所述框体上可左右活动的设置有活动板，所述活动板上设置有定位柱，所述定位柱与晶体管引线框架上的通孔相配合。所述一种晶体管上料架结构简单，易于实现，其活动板可相对于框体左右移动，避免了卡料现象的发生，且提高了注塑成型质量，减少了飞边。
一种晶体管上料架

[实用新型]一种芯片测厚仪-CN201621020651.8有效
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片测厚仪，包括底座及设置于底座上的载片台，所述底座上连接有固定杆，所述固定杆上连接有千分表，所述千分表位于载片台上部，且千分表的测量杆向下伸出，所述测量杆的下端连接有测量针，所述测量针的直径为0.2～0.6mm。所述一种芯片测厚仪采用直径为0.2～0.6mm的测量针，从而可以实现芯片的多点测厚，提高测量精度，且测量针由金属材料的针体及橡胶材料的针头构成，避免测量时损坏芯片，此外，测量针距离载片台的高度可以根据不同的芯片进行调整，结构简单、易于实现。
一种芯片测厚仪

[实用新型]一种具有高结合强度的引线框架-CN201620658674.5有效
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有高结合强度的引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括管脚引线、芯片引线及与芯片引线相连的芯片座，所述芯片座包括载片区及散热区，所述载片区上设置有若干个凹口，所有凹口整体呈矩阵排布。所述一种具有高结合强度的引线框架通过在载片区布置若干个呈矩阵排布的凹口，不仅能够提高散热效果，且能够减少焊锡与载片区之间的气泡，提高芯片与载片区的结合强度，结构简单、易于实现。
一种具有结合强度引线框架

[发明专利]一种具有高结合强度的引线框架-CN201610486874.1在审
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种具有高结合强度的引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括管脚引线、芯片引线及与芯片引线相连的芯片座，所述芯片座包括载片区及散热区，所述载片区上设置有若干个凹口，所有凹口整体呈矩阵排布。所述一种具有高结合强度的引线框架通过在载片区布置若干个呈矩阵排布的凹口，不仅能够提高散热效果，且能够减少焊锡与载片区之间的气泡，提高芯片与载片区的结合强度，结构简单、易于实现。
一种具有结合强度引线框架

[实用新型]半导体器件芯片焊盘双球键合结构-CN201320017889.5有效
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件芯片焊盘双球键合结构，适用于MOS器件的键合生产中，其包括芯片焊盘和内引线，所述芯片焊盘上设置有两个键合球面，所述键合球面间隔设置于芯片焊盘上，且处于同一水平线上。所述每根内引线与所述键合球面均连接。上述半导体器件芯片焊盘双球键合结构可实现每条引线与芯片焊盘接触面由单一球面增加到两个球面，从而增加了内引线与芯片焊盘的接触面积，降低导通电阻。同时分流，避免芯片焊盘集中过流现象，降低了产品早期失效比例，具有降低成本提升效益的优点。
半导体器件芯片焊盘双球键合结构

[实用新型]一种具隔离沟槽的引线框架-CN201320018054.1有效
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具隔离沟槽的引线框架，其包括框架本体，所述框架本体设置有载片区，所述载片区内设置有至少一条隔离沟槽，所述隔离沟槽将载片区分割成若干个小基岛，芯片封装于各个小基岛内。上述具隔离沟槽的引线框架将同一载片区上区隔出多个小基岛，多芯片装片时候可将不同的芯片装在不同小基岛上，隔离沟槽结构在引线框架内部实现，不会影响产品外形，可以广泛使用。隔离沟槽结构的引线框架不仅可增加塑封体与框架的结合力，提升了产品质量和可靠性；而且提升了该类框架单基岛多芯片封装大功率器件能力，达到了降低成本提升效益的目的。
一种隔离沟槽引线框架

[实用新型]键合机送丝系统的引线限位装置-CN201320017991.5有效
发明人： 田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种键合机送丝系统的引线限位装置，包括上限位杆及下限位杆，所述上限位杆位于引线上方，所述下限位杆位于引线下方。所述键合机送丝系统的引线限位装置结构简单，易于实现，通过在劈刀与线夹之间的引线上方设置上限位杆，并在引线下方设置下限位杆，可有效防止引线上串、下垂，从而提高了键合质量及生产效率。
键合机送丝系统引线限位装置

[实用新型]中间引脚的引线框架结构-CN201120002305.8无效
发明人：蔡新福;田茂康 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2011-01-06 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：中间引脚的引线框架结构，在中间引脚上部增加键合区域结构，将键合在框架底板上的内引线键合在中间引脚上，用管脚键合区替代了框架底板键合区。本实用新型的有益效果是，1.增加中间管脚键合区域结构可以提升产品质量和可靠性；2.增加中间管脚键合区域结构可以增强塑封体与框架的结合力；3.增加中间管脚键合区域结构可以提升该框架封装大芯片IC的能力从而达到降低成本提升效益的目的。
中间引脚引线框架结构

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