“田岛修”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果9个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体传感器装置-CN201810152192.6在审
发明人：桐山裕之;田岛修;满留义博 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2018-02-14 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： G01L9/04 文献下载
摘要：本发明通过提高喷嘴的粘接部分的密封性以及耐性，能够提供可靠性较高的半导体传感器装置。半导体传感器装置具备：陶瓷封装件；半导体传感器元件，其配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上且检测压力介质的压力；以及喷嘴，其以覆盖上述开口空间的方式设置且向上述开口空间内引导上述压力介质，其中，上述喷嘴具有向上述陶瓷封装件侧突出的插入部，在上述陶瓷封装件的侧面形成有供上述插入部插入的凹陷部，上述插入部和上述凹陷部通过至少比第一粘接树脂硬质的第二粘接树脂而相互粘接，上述第一粘接树脂用于上述陶瓷封装件的接合面与上述喷嘴的接合面的粘接。
陶瓷封装喷嘴半导体传感器装置开口空间粘接树脂粘接压力介质凹陷部半导体传感器方式设置接合接合面密封性硬质侧面检测覆盖配置

[发明专利]半导体传感器装置-CN201810152199.8在审
发明人：桐山裕之;田岛修;满留义博 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2018-02-14 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： G01L9/04 文献下载
摘要：本发明通过提高半导体传感器元件的粘接性，能够提供可靠性较高的半导体传感器装置。半导体传感器装置具备陶瓷封装件、配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上且检测压力介质的压力的半导体传感器元件、以及以覆盖上述开口空间的方式设置且向上述开口空间内引导上述压力介质的喷嘴，其中，在上述平面上的上述半导体传感器元件的配置位置形成有台座，上述半导体传感器元件在载置于上述台座上的状态下粘接于上述平面上。
半导体传感器半导体传感器装置开口空间陶瓷封装压力介质台座方式设置配置位置喷嘴粘接性粘接检测覆盖配置

[发明专利]电池保护模块-CN201110154322.8无效
发明人： 田岛修;石崎芳宜 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H02H7/18 文献下载
摘要：本发明提供一种能够有助于电池组的小型化以及大容量化的电池保护模块。电池保护模块(21)具有：在基板上形成的电池保护IC(23)；在基板上形成的、通过电池保护IC(21)控制的开关元件(Q1、Q2)；在基板上形成的电池连接端子(BH、BG)；在基板上的、流过与流过电池连接端子(BH、BG)的电流相同的电流的线路中设置的线状熔断器(30)。
电池保护模块

[发明专利]电路模块-CN200810174119.5无效
发明人：宫本欣明;金亨则;田岛修 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供具有可实现小型化的COB结构的电路模块。一种具有在规定的区域中层叠了布线图案和抗蚀剂膜的基板上安装包含裸芯片的电子部件并用密封剂密封了上述电子部件的COB结构的电路模块，其特征在于：在上述基板上的形成了上述抗蚀剂膜的区域中用固定剂固定了上述裸芯片。
电路模块

[发明专利]电路模块-CN200710182341.5无效
发明人：宫本欣明;田岛修 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2007-10-18 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H01M10/44 文献下载
摘要：本发明涉及在基板上搭载了用于保护电池的保护电路的电路模块，目的在于提供可容易且低廉地将保护功能和充电功能进行模块化的电路模块。本发明的电路模块(100)在基板(111)上搭载了保护电池的保护电路(112)，其特征在于，在基板(111)上还设有控制电池的充电及/或放电的充电电路(113)。
电路模块

[发明专利]电路板装置和电池包-CN200710085088.1无效
发明人： 田岛修;宮本欣明 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H01R12/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、实装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。
电路板装置电池

[发明专利]电路模块-CN200610121984.4无效
发明人：宫本欣明;田岛修 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2006-08-30 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及通过封装树脂将安装在基板上的裸芯片及表面安装元件进行封装的电路模块，以提高封装树脂的高度上的精度并抑制静区产生为课题。将裸芯片(12)和表面安装元件(13)安装在电路基板11的基板上面17上，同时，在由封装树脂(15)封装了该裸芯片(12)及表面安装元件(13)的电路模块上，通过传递模塑使封装树脂(15)在电路基板(11)的基板上面17的整面上成形。
电路模块

[发明专利]用于抑制或预防骨密度减少的组合物、食品和饮料-CN200480013784.6无效
发明人： 田岛修;形山干生 -专利权人：麒麟麦酒株式会社
申请日： 2004-04-08 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： A61K31/12 文献下载
摘要：一种用于抑制或预防骨密度减少的组合物，包含异黄腐酚或异构化啤酒花提取物作为活性成分；或用于这种用途的食品和饮料。使用这种组合物或食品和饮料，可以在抑制或预防骨密度减少的同时，避免在使用雌激素制剂时可能产生的副作用问题。
用于抑制预防密度减少组合食品饮料

[发明专利]双轴式搅拌机-CN03157703.2有效
发明人： 田岛修;山本秀彦;吉田元昭;古町俊一;小财昌浩 -专利权人：日工株式会社
申请日： 2003-08-29 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： B28C5/14 文献下载
摘要：提供一种装置低廉化、小型化的双轴式搅拌机。在搅拌槽2的一侧分别配置减速机7并且减速机7的输出轴9的轴心与两根搅拌轴3的轴心的延长线一致，减速机7一侧的搅拌轴3的端部与减速机7的输出轴9连接，由减速机7支撑而不由轴承支撑，另一侧的搅拌轴3的端部由安装在搅拌槽2侧边的轴承15所支撑。因此，可以减少2个轴承，装置变得低廉化、小型化。
双轴式搅拌机

1
共 9 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top