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[发明专利]送风装置-CN201980088018.2有效
发明人：大野俊也;田中弘明 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： F04D29/44 文献下载
摘要：送风装置(50)具备具有取入口(5)及排出口(6)的外侧壳体(3)和收容在外侧壳体(3)的内部的离心送风机(30)，利用离心送风机(30)从取入口(5)吸入空气并从排出口(6)吹出空气流，送风装置(50)在从取入口(5)起直至到达离心送风机(30)的电机相反侧吸入口(7)及电机侧吸入口(8)为止的风路内具备分流板(11)，所述分流板(11)设置在不与离心送风机(30)接触的位置，与取入口(5)正对并以离心送风机(30)侧成为凹部的方式朝向离心送风机(30)的电机相反侧吸入口(7)及电机侧吸入口(8)弯曲，从分流板(11)的弯曲的顶点(11p)到端部(11a)的部分即弯曲部(11b)的长度比顶点(11p)和弯曲部(11b)的延长线上的与离心送风机(30)的吸入口面(2a)的交点之间的长度短。
送风装置

[发明专利]固态图像传感装置和电子设备-CN201710123070.X有效
发明人：萩原浩树;笹野启二;田中弘明;辻裕树;渡部刚;土屋光司;田中宪三;和田隆哉;川畑升;吉田广和;横山裕纪 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种固态图像传感装置和电子设备。该固态图像传感装置包括固态图像传感器件、信号处理电路器件和多层配线封装体。固态图像传感器件在其图像传感区域中具有像素。像素接收入射光且产生信号电荷。信号处理电路器件布置为面对图像传感区域，并且对从固态图像传感器件输出的信号实施信号处理。多层配线封装体具有多个配线层、固态图像传感器件和信号处理电路器件。配线层的每个通过绝缘体层叠。多层配线封装形成为使提供在固态图像传感器件和信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于第二配线层的厚度，并且其导热率高于或等于第二配线层的导热率。
固态图像传感装置电子设备

[发明专利]固态图像传感器、固态成像装置和相机装置-CN201380039045.3有效
发明人：藤冈丈志;黑瀬朋纪;田中弘明 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：本技术涉及固态图像传感器、固态成像装置和相机装置，即使单元尺寸减小，也能使白斑不明显。该固态图像传感器包括寄存器单元，形成为延伸在第一方向上的n型杂质区域；读取单元，构造为将来自该光电转换单元的电荷读入该寄存器单元中，并且形成为延伸在与该寄存器单元相同方向上的p型杂质区域；水平元件隔离单元，构造为防止电荷从该光电转换单元泄漏，并且形成为延伸在与该寄存器单元相同方向上的p型杂质区域；以及多个转移电极，构造为施加电压以改变该寄存器单元的电位分布，其中，该转移电极当中具有预定低值的待机电压的低位电极之下形成该寄存器单元的n型杂质总量小于待机电压高于该预定低值的中位电极之下形成该寄存器单元的n型杂质总量。
固态图像传感器成像装置相机

[发明专利]固态图像传感装置和电子设备-CN201210225063.8有效
发明人：萩原浩树;笹野启二;田中弘明;辻裕树;渡部刚;土屋光司;田中宪三;和田隆哉;川畑升;吉田广和;横山裕纪 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种固态图像传感装置和电子设备。该固态图像传感装置包括固态图像传感器件、信号处理电路器件和多层配线封装体。固态图像传感器件在其图像传感区域中具有像素。像素接收入射光且产生信号电荷。信号处理电路器件布置为面对图像传感区域，并且对从固态图像传感器件输出的信号实施信号处理。多层配线封装体具有多个配线层、固态图像传感器件和信号处理电路器件。配线层的每个通过绝缘体层叠。多层配线封装形成为使提供在固态图像传感器件和信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于第二配线层的厚度，并且其导热率高于或等于第二配线层的导热率。
固态图像传感装置电子设备

[发明专利]束带夹紧件-CN201180051574.6有效
发明人： 田中弘明 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H02G3/30 文献下载
摘要：降低对缠绕于线束的电线组的束带进行捆束的主体的高度。具备：主体；束带，从主体进行延伸而一体成形；及夹紧件，以能够移动的方式安装于主体并从主体的外表面突出；主体形成为使设有束带插通孔的纵板部从在中央设有夹紧件安装孔的横板部的一端弯折的L字形，使束带从纵板部的突出端进行延伸，在束带上沿长度方向空开间隔地设有卡定孔；夹紧件具备：轴部，以能够移动的方式内嵌于主体的夹紧件安装孔；叶片部，设于该轴部的一端；束带卡定爪，突出地设置于轴部的另一端的外周面；及主体卡定爪，突出地设置于轴部的中间部的外周面；在缠绕于电线组的束带通过束带插通孔的状态下，推压夹紧件而将束带卡定爪插入并卡定于束带的卡定孔，在该位置使主体卡定爪与主体表面抵接。
束带夹紧

[发明专利]固态图像拾取装置和相机系统-CN201310068742.3无效
发明人：吉村纪彦;田中弘明 -专利权人：索尼公司
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：一种固态图像拾取装置，包括：定时信号生成单元；多个传感器单元，以矩阵方式排列，并且配置为执行图像拾取表面上接收的光的光电转换以累积信号电荷；垂直传输单元，为传感器单元的每个垂直列提供，并且配置为在多个水平消隐时段中，在图像拾取区域的垂直方向的多个划分的场中传输信号电荷；水平传输单元，配置为与水平消隐时段一致地执行信号电荷到垂直传输单元的水平传输；以及垂直和水平转移控制单元，配置为基于定时信号，对于传感器单元的每个垂直列，控制垂直传输单元将信号电荷传输到水平传输单元的定时。
固态图像拾取装置相机系统

[发明专利]固体摄像装置和电子设备-CN201110173517.7无效
发明人：笹野启二;田中弘明;萩原浩树;辻裕树;渡部刚;土屋光司;田中宪三;和田隆哉;吉田广和;川畑升;横山裕纪 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种固体摄像装置和电子设备。所述固体摄像装置包括电连接的图像传感器芯片和信号处理芯片。在图像传感器芯片和信号处理芯片之间设有低导热性区。低导热性区用于将图像传感器芯片与可由信号处理芯片产生的热量隔离。本发明能够实现装置的小型化和改进所拍摄图像的图像质量。
固体摄像装置电子设备

[发明专利]固态成像器件和固态成像装置-CN201010141138.5无效
发明人：泷口亮;沼口将吾;田中弘明;广田功 -专利权人：索尼公司
申请日： 2008-01-30 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：本发明提供了固态成像器件和固态成像装置。该成像器件包括成像部分、水平转移部分、输出部件、第一基准电势施加装置和第二基准电势施加装置，所述成像部件包括光接收部分和垂直转移寄存器，所述输出部件用于输出从电荷转换而成的电信号，所述电荷是从水平转移部分转移而来的。成像部分、水平转移部分和输出部件被形成在具有第二导电类型半导体区域的第一导电类型半导体基片中，基准电势被施加到第二导电类型半导体区域。第一基准电势施加装置向与形成输出部件的区域相对应的第二导电类型半导体区域施加基准电势。第二基准电势施加装置向与形成成像部分的区域相对应的第二导电类型半导体区域施加基准电势。
固态成像器件装置

[发明专利]半导体晶片研磨用组合物和研磨方法-CN200810130976.5无效
发明人：中条胜;泉昌宏;宫部慎介;前岛邦明;田中弘明 -专利权人：日本化学工业株式会社;创技电子机械有限公司
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶片研磨用组合物和研磨方法。本发明提供碱金属含量少的半导体晶片研磨用组合物，其特征在于，研磨速度高，且相对于浓度的变化，研磨速度的变化小。本发明的半导体晶片研磨用组合物的特征在于，其含有包含固定了四乙基铵的二氧化硅粒子的胶态二氧化硅，且分散在水中的二氧化硅粒子的浓度为0.5～50重量％。在固定了四乙基铵的二氧化硅粒子中含有的四乙基铵的浓度，以四乙基铵/二氧化硅的摩尔比计优选为5×10^-4～2.5×10^-2的范围。
半导体晶片研磨组合方法

[发明专利]固态成像装置、固态成像器件的驱动方法和照相机-CN200910138591.8无效
发明人： 田中弘明 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2009-05-12 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：本发明提供固态成像装置、固态成像器件的驱动方法和照相机。固态成像装置包括固态成像器件和用于执行控制的控制电路，使得第一时钟信号和第二时钟信号大小几乎相同，并且第一时钟信号的高位电位设定为高于第二时钟信号的高位电位，第一时钟信号在从前一个信号电荷已经从光敏单元读出后到前一个信号电荷传输到水平传输单元时的期间施加为传输信号电荷，第二时钟信号施加于从前一信号电荷已经传输到水平传输单元后到后一信号电荷从光敏单元读出时。
固态成像装置器件驱动方法照相机

[发明专利]固态成像器件和固态成像装置-CN200810000267.5无效
发明人：泷口亮;沼口将吾;田中弘明;广田功 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2008-01-30 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：本发明提供了固态成像器件和固态成像装置。该成像器件包括成像部分、水平转移部分、输出部件、第一基准电势施加装置和第二基准电势施加装置，所述成像部件包括光接收部分和垂直转移寄存器，所述输出部件用于输出从电荷转换而成的电信号，所述电荷是从水平转移部分转移而来的。成像部分、水平转移部分和输出部件被形成在具有第二导电类型半导体区域的第一导电类型半导体基片中，基准电势被施加到第二导电类型半导体区域。第一基准电势施加装置向与形成输出部件的区域相对应的第二导电类型半导体区域施加基准电势。第二基准电势施加装置向与形成成像部分的区域相对应的第二导电类型半导体区域施加基准电势。
固态成像器件装置

[发明专利]固态成像设备-CN200810000811.6无效
发明人： 田中弘明;广田功 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2008-01-22 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H04N3/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种固态成像设备和一种电荷传送法。所述固态成像设备包括以行和列的矩阵排列的光接收部、垂直传送部以及水平传送部。垂直传送部是针对光接收部的矩阵的每列而形成的，其用于在垂直方向上传送从光接收部传送来的电荷。水平传送部用于在水平方向上传送从垂直传送部传送来的电荷。垂直传送部对被传送到垂直传送部的电荷进行分割并且在垂直方向上传送经过分割的电荷。水平传送部在水平方向传送处于混合态的经过分割的电荷。
固态成像设备

[发明专利]半导体晶片研磨用组合物、其制造方法和研磨加工方法-CN200710140386.6在审
发明人：前岛邦明;宫部慎介;泉昌宏;田中弘明;黑田真希子 -专利权人：日本化学工业株式会社;创技电子机械有限公司
申请日： 2007-08-10 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供含有胶态二氧化硅的半导体晶片研磨用组合物，该胶态二氧化硅由从硅酸碱水溶液除去碱而得到的活性硅酸水溶液和季铵碱制造，并且通过季铵碱而被稳定化。该研磨用组合物不含碱金属。另外，该研磨用组合物含有将在25℃时的酸解离常数的倒数的对数值(pKa)为8.0～12.5的弱酸和季铵碱组合而成的缓冲溶液，并且，研磨用组合物在25℃时、pH为8～11之间具有缓冲作用。
半导体晶片研磨组合制造方法加工

[发明专利]蚀刻液组合物、研磨用组合物及其制造方法以及研磨方法-CN200710092278.6无效
发明人：前岛邦明;宫部慎介;泉昌宏;田中弘明 -专利权人：日本化学工业股份有限公司;快递股份有限公司
申请日： 2007-04-03 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体晶片研磨用蚀刻液组合物和研磨用组合物的制造方法，该蚀刻液组合物是由在25℃时酸解离常数的倒数的对数值pKa为8.0－12.5的弱酸和季铵所组合成的缓冲溶液组成的水溶液，或由弱酸和季铵以及钾所组合成的缓冲溶液组成的水溶液，当稀释成100倍时在pH9.5－12间具有缓冲作用。本发明的组合物适用于半导体晶片的平面和边缘部分的研磨，能抑制半导体晶片表面所产生的磨粒残存，且在维持高研磨速度下获得良好的表面粗度。
蚀刻组合研磨及其制造方法以及

[发明专利]固态成像元件和固态成像装置-CN200610172886.3无效
发明人：高山政明;田中弘明 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-09-28 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：本发明涉及一种固态成像元件，包括：设置在半导体衬底上成像区域中的多个光接收元件；具有多种颜色的滤色器，设置于所述多个光接收元件上用于过滤预定颜色；垂直移位寄存器，与所述多个光接收元件相邻地设置用于转移来自所述光接收元件的电荷；以及第一水平移位寄存器和第二移位寄存器，设置为使所述成像区域置于其间，用于分别转移从所述垂直移位寄存器转移的电荷且根据所述电荷输出信号；其中根据穿过所述滤色器中相同颜色的滤色器透射的光积聚在所述多个光接收元件中的各自的电荷仅经所述第一水平移位寄存器或所述第二水平移位寄存器中的任意一个转移从而作为所述信号被输出。
固态成像元件装置

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