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[发明专利]焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法-CN202080066586.5有效
发明人：河内满;芳贺浩贵;德永政昭;大石光浩;田中哲矢 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法。焊料膏印刷系统具有印刷机、检测部和焊剂状态判定部。印刷机将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。检测部检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂。焊剂状态判定部根据检测部的检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果由焊剂状态判定部判断为焊剂的状态不良，则印刷机在对未印刷基板进行印刷之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。
焊料印刷系统以及方法

[发明专利]印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法-CN202310273503.5在审
发明人：万谷正幸;田中哲矢;妹尾亮;丰田奖 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B41F15/34 文献下载
摘要：本发明提供能够执行更适合于掩模的张力的变化的脱版控制并抑制焊料膏剂的印刷品质的降低的印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法。一种印刷装置，其使用设置有规定的印刷图案并具有能够与基板接触的第一区域以及位于第一区域的两侧的第二区域的掩模，向基板印刷焊料膏剂，其中，印刷装置具备：保持部，其保持基板，并使保持着的基板升降；计测部，其计测掩模的张力；吸引部，其能够吸引掩模的第二区域；以及控制部，其基于由计测部计测出的掩模的张力，判定在由保持部执行的基板与掩模的脱版中是否需要由吸引部进行的第二区域的吸引，控制部在判定为需要第二区域的吸引的情况下，使吸引部吸引第二区域。
印刷装置模印方法以及焊料制造

[发明专利]部件安装方法以及部件安装基板的制造方法-CN201811048137.9有效
发明人： 田中哲矢;赤坂胜彦;樱井浩二;永冶利彦 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种部件安装方法以及部件安装基板的制造方法，能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板。所述部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。
部件安装方法以及制造

[发明专利]部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置-CN202080016389.2有效
发明人：谷口昌弘;永冶利彦;北贵之;田中哲矢;木原正宏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：安装基板制造系统包含：在基板形成焊料部并将部件搭载到该焊料部的部件搭载装置。在该系统中，通过实测基板得到的安装点位置数据与基板的识别信息建立关联。另外，测量形成于基板的焊料部的位置，作成焊料部位置数据。然后，将焊料部位置数据与基板的识别信息建立关联。进而，基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。
部件搭载装置以及方法安装制造系统完毕检查

[外观设计]丝网印刷机用刮刀-CN201930540485.7有效
发明人：河内满;万谷正幸;村上俊行;田中哲矢 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： 08-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：丝网印刷机用刮刀。2.本外观设计产品的用途：是焊锡印刷的丝网印刷机用的金属制刮刀，在印刷时用于填充焊锡。3.本外观设计产品的设计要点：在于立体图显示的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
丝网印刷机刮刀

[外观设计]丝网印刷机用刮刀-CN202030407017.5有效
发明人：河内满;万谷正幸;村上俊行;田中哲矢 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： 08-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：丝网印刷机用刮刀。2.本外观设计产品的用途：是焊锡印刷的丝网印刷机用的金属制刮刀，在印刷时用于填充焊锡。3.本外观设计产品的设计要点：在于立体图显示的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
丝网印刷机刮刀

[发明专利]刮刀刀片和丝网印刷装置-CN201910873252.8在审
发明人：河内满;田中哲矢;万谷正幸;村上俊行 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B41F15/44 文献下载
摘要：本发明提供一种刮刀刀片和丝网印刷装置。刮刀刀片具有主部和下缘附近部。主部从刀片保持部向斜下方延伸，在上部具有上缘。下缘附近部位于主部的下侧，在下部具有下缘。在下缘没有与掩模板抵接的状态下，下缘附近部与掩模板所成的倾角比主部与掩模板所成的倾角小。由此，能够在不产生浆料的填充量不足、作业效率的降低的情况下提高印刷后的浆料的形状稳定性。
刮刀刀片丝网印刷装置

[发明专利]丝网印刷机、电子元件安装系统和丝网印刷方法-CN201410641352.5在审
发明人：黑田圣弥;田中哲矢;友松道范 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种丝网印刷机、电子元件安装系统和丝网印刷方法。丝网印刷机用于形成被供应到具有图案孔的掩模板的膏剂的印记，包括：柔性的填充刮板，执行使填充刮板相对于掩模板在印刷方向上移动的刮擦操作；和刮擦刮板，被保持为在印刷方向上维持距填充刮板一给定间隔并能够与填充刮板一起沿印刷方向移动，并且，擦去填充刮板通过之后残留在掩模板上的膏剂。在刮擦操作中，填充刮板被膏剂上推并弯曲，以在填充刮板的底端与掩模板之间提供间隙，其中膏剂置于二者之间，从而以规定的填充压力使图案孔填充有膏剂。
丝网印刷机电子元件安装系统丝网印刷方法

[发明专利]膏印刷装置及膏印刷方法-CN201410008586.6在审
发明人： 田中哲矢;小野孝史 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2014-01-08 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种膏印刷装置及膏印刷方法，当将膏印刷在板状被印刷物的通孔内时，不易在通孔内残留空隙，能够提高相对基板的印刷精度。在使膏压出型的印刷头（22）的一对刮板（42）的前端部与板状被印刷物（2）的上面接触的状态下，使印刷头（22）相对于掩模（20）及板状被印刷物（2）相对移动，同时一边从印刷头（22）挤出焊锡膏（Pst）一边将焊锡膏（Pst）印刷在通孔（1d）。这时，当印刷头（22）移动至一对刮板（42）中位于印刷头（22）的前进方向的前侧的刮板（42）的前端部上到掩模（20）上，且位于印刷头（22）的前进方向的后侧的刮板（42）的前端部位于板状被印刷物（2）上的状态的位置，使印刷头（22）上升。
印刷装置方法

[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法-CN201280010506.X有效
发明人： 田中哲矢;大武裕治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： B41F15/42 文献下载
摘要：一种丝网印刷装置及丝网印刷方法，在从一对滑接部件（34A、34B）之间的印刷开口（35a）填充内部被加压的膏（P）的构成的密闭型刮涂机构（13）进行的刮涂动作中，在经由印刷开口（35a）向图案孔（12a）填充膏之前，通过使一对滑接部件（34A、34B）中位于刮涂方向的前方侧的滑接部件（34B）向刮涂方向移动，从而在网状掩模（12）的上面，将供给到密闭型刮涂机构（13）外部的膏（P）填充于图案孔（12a）内。
丝网印刷装置方法

[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法-CN201280010435.3无效
发明人： 田中哲矢;大武裕治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： B41F15/42 文献下载
摘要：本发明提供一种丝网印刷装置以及丝网印刷方法。在印刷执行工序中使密闭型刮涂机构（13）向刮涂方向移动并向图案孔（12a）填充膏（P）的去路动作之后，在使密闭型刮涂机构（13）向刮涂方向的反方向移动的回路动作中，使膏状膜形成机构（29）的成膜部件（29b）以与网状掩模（12）的上面接近的状态向刮涂方向的反方向移动，在网状掩模（12）的上面，通过成膜部件（29b）使供给到密闭型刮涂机构（13）外部的膏（P）延展而形成规定厚度的膏状膜（P＊）。
丝网印刷装置方法

[发明专利]太阳能电池的电极形成系统及太阳能电池的电极形成方法-CN201180012710.0有效
发明人： 田中哲矢;大武裕治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：本发明提供可改善生产率的用于太阳能电池的电极形成系统和用于太阳能电池的电极形成方法。用于太阳能电池的电极形成系统（10）和用于太阳能电池的电极形成方法以形成太阳能电池所用的基底构件（11）的电极，其包括：丝网印刷工艺，其中，金属掩模（1）包括构造为覆盖基底构件（11）的一部分表面的覆盖部分、构造为允许基底构件（11）的部分从其暴露的多个开口部分和沿着与开口部分之间的电路图案的纵向方向相交方向设置的桥部分，在金属掩模安装在基底构件（11）的表面上后，用于形成电极的膏（14）由药筒类型的橡胶刮板头（13）在给定压力下提供到金属掩模的上表面，而具有给定长度的橡胶刮板（14）相对滑动在金属掩模（1）的上表面上；以及烘焙工艺，其中以给定的结构设置在基底构件（11）的表面上的膏烘焙为形成作为电极的膏。在丝网印刷工艺中，橡胶刮板头（13）相对于金属掩模（1）设置，使橡胶刮板（14）的纵向方向沿着与开口部分（4）和桥部分（5）的排列方向垂直的方向延伸，并且橡胶刮板（14）相对于金属掩模（1）沿着开口部分（4）和桥部分（5）的排列方向行进。
太阳能电池电极形成系统方法

[发明专利]丝网印刷设备和丝网印刷方法-CN201180002013.7无效
发明人： 田中哲矢;大武裕治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： B41F15/44 文献下载
摘要：提供了丝网印刷设备和丝网印刷方法，其中，使膜更厚，并形成了具有大纵横比的横截面形状的电路图案，从而增加转换效率。为了在基材(11)的表面上形成带状的电路图案，丝网印刷设备(10)和丝网印刷方法设置有：支撑工作台(12)，用于支撑基材(11)；覆盖部，覆盖基材(11)的表面的一部分；多个孔，基材(11)的一部分从所述多个孔露出；金属掩模(1)，包括沿着与电路图案的纵向方向相交的方向设置在孔之间的桥部；和盒型刮板头(13)，用于在预定压力下将用于电路图案的膏剂供应到金属掩模(1)的表面上，同时使具有预定长度的刮板(14)在金属掩模(1)的上表面上滑动接触。
丝网印刷设备方法

[发明专利]丝网印刷系统和用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法-CN201080015562.3有效
发明人： 田中哲矢;时田邦彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。使纸构件(42)的掩模接触区域(R)接触第一掩模(13a)的其中一个凸出部(13t)的底表面，并且，在去除粘附到该部分的膏剂(Pst)之后，直到纸构件(42)与下一个要去除膏剂(Pst)的凸出部(13t)接触的期间，纸构件(42)被卷起，从而更新掩模接触区域(R)。
丝网印刷系统用于清洁方法

[发明专利]丝网印刷系统和用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法-CN201080013365.8有效
发明人： 田中哲矢;时田邦彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： B41F35/00 文献下载
摘要：公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。该系统具有：第一清洁装置(16a)，其中，使由跨越喷嘴单元(41)的上端的纸构件(42)形成的掩模接触区域(R)顺序地接触第一掩模(13a)的每个凸出部(13t)的底表面，从而去除粘附到每个凸出部(13t)的底表面的膏剂(Pst)；以及第二清洁装置(16b)，其中，使由跨越喷嘴单元(41)的上端的纸构件(42)形成的掩模接触区域(R)接触第二掩模(13b)的底表面，从而去除粘附到第二掩模(13b)的底表面的膏剂(Pst)。在去除粘附到第一掩模(13a)的凸出部(13t)的底表面的膏剂(Pst)的同时，第一清洁装置(16a)卷起纸构件(42)。
丝网印刷系统用于清洁方法

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