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- [发明专利]一种混压PCB及其制作方法-CN202310904839.7在审
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田伟;付玉飞;崔洪炳
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生益电子股份有限公司
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2023-07-21
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2023-10-20
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H05K3/46
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种混压PCB及其制作方法。所述制作方法包括：提供第一子板和第二子板，第一子板包括内埋子板主体，第二子板上开设有供内埋子板主体嵌入的主体槽；第一子板还包括由内埋子板主体边缘水平向外凸设的限位部，第二子板上还开设有供限位部嵌入的限位槽；限位槽和限位部配合以使内埋子板主体在主体槽内保持于设计位置；先将限位部嵌入限位槽及将第一子板的内埋子板主体嵌入第二子板的主体槽，再将第二子板和第一子板通过粘结片与其他芯板压合，制得混压PCB。本发明实施例可以保证第一子板的内埋子板主体在层压过程中保持在主体槽内的设计位置，避免层间偏移情况，提升层间对准度，最终确保层间信号的传输质量。
- 一种pcb及其制作方法
- [发明专利]一种薄膜电感及其制作方法-CN202311023648.6在审
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焦其正;张志远;孙改霞;刘道铭
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生益电子股份有限公司
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2023-08-14
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2023-10-10
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H01F41/04
- 本发明涉及电感器件领域，公开了一种薄膜电感及其制作方法。所述制作方法包括：提供第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第一磁膜和第二磁膜，第一磁膜上设有开窗；应用第一铜箔制成线圈及凸设于线圈端部位置的导电连接部；将第二铜箔、第一磁膜、线圈、第二磁膜和第三铜箔依序层叠压合，线圈上凸设的导电连接部嵌入第一磁膜的开窗区域；将第二铜箔制成与导电连接部连接的电极，形成薄膜电感。本发明实施例能够在实现高精细线圈图形的制作基础上，大大降低了工艺复杂度、制作难度以及制作成本；线圈图形的具体形状及尺寸等可以根据不同需求来灵活调节，能够实现各种磁性能设计需求，工艺流程简单，适合批量规模化生产。
- 一种薄膜电感及其制作方法
- [发明专利]一种电感器件及其制作方法-CN202311025670.4在审
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孙改霞;张志远;焦其正;刘道铭
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生益电子股份有限公司
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2023-08-14
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2023-10-10
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H01F41/04
- 本发明涉及电感器件领域，公开了一种电感器件及其制作方法。所述制作方法包括：将第一磁膜与第一泡沫基板叠放压合得到磁膜泡沫基板，以第一磁膜为入钻面对磁膜泡沫基板进行控深铣，形成与线圈相适配的铣槽；将铜箔与第二泡沫基板叠放压合得到铜箔泡沫基板，采用图形转移方式将铜箔泡沫基板外层的铜箔制作形成线圈；将铜箔泡沫基板的线圈对准磁膜泡沫基板的铣槽后叠板压合后，去除两个泡沫基板，得到第一中间件；在第一中间件的线圈裸露侧的表层压合第二磁膜，在第一中间件的另一侧表层制作与线圈电连接的电极。应用本发明实施例，线圈厚度一致性高且不会轻易地在第一磁膜的挤压作用下发生变形，提升了电感器件的制作良率和制作精度。
- 一种电感器件及其制作方法
- [发明专利]一种PCB背钻对准方法和系统-CN202310814666.X在审
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张勇;杨云;何醒荣;刘梦茹
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生益电子股份有限公司
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2023-07-04
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2023-10-03
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H05K3/00
- 本发明公开了一种PCB背钻对准方法和系统，PCB包括多个一钻孔；背钻对准系统至少包括背钻钻刀、光源发射装置和光源接收装置，背钻钻刀的中心与光源发射装置出射的发射光线的中心对准，PCB背钻对准方法包括：在光源发射装置和光源接收装置分别位于PCB相对的两侧时，控制光源发射装置出射光线，该光线透过一钻孔被光源接收装置接收并生成光斑图像；根据光斑图像，确定背钻钻刀与一钻孔的偏移数据；若相对偏移量大于预设偏移量，则根据偏移数据，控制光源发射装置和背钻钻刀进行同步移动，并返回执行控制光源接收装置根据由一钻孔透过的发射光线生成光斑图像至判断相对偏移量是否大于预设偏移量的各步骤，直至相对偏移量小于或等于预设偏移量。
- 一种pcb对准方法系统
- [发明专利]一种电路板及其制作方法-CN202310822420.7在审
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朱光远;肖璐;杨云
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生益电子股份有限公司
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2023-07-05
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2023-10-03
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H05K3/46
- 本发明公开了一种电路板及其制作方法，包括提供贴附有覆盖膜的软板、第一粘结片和第二粘结片；形成设置有T形槽的第一硬板和第二硬板；各硬板的第一侧表面包括位于第二开窗区的至少一个T形槽，T形槽包括第一容纳槽和第二容纳槽；依次放置第一硬板、第一粘结片和软板，在远离第一硬板的一侧施加压力，压合第一硬板、第一粘结片和软板，以形成电路板组件，翻转电路板组件，并依次放置第二硬板、第二粘结片和电路板组件，在远离第二硬板的一侧施加压力，压合第二硬板、第二粘结片和电路板组件，以使熔融后的非开窗区的树脂收容于T形槽内；去除第二开窗区的各硬板，以形成电路板。
- 一种电路板及其制作方法
- [发明专利]一种电路板及其制作方法-CN202310822431.5在审
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朱光远;肖璐;杨云;张志远
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生益电子股份有限公司
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2023-07-05
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2023-10-03
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H05K3/46
- 本发明公开了一种电路板及其制作方法，电路板的制作方法包括：提供贴附有覆盖膜的软板、第一粘结片和第二粘结片、以及设置有容纳槽的第一硬板和第二硬板；第一覆盖膜层包括覆盖区和围绕覆盖区的非覆盖区，第二覆盖膜层位于覆盖区；各粘结片包括第一开窗区和第一非开窗区；各硬板包括第二开窗区、第二非开窗区和贴合区，第二非开窗区位于第二开窗区与贴合区之间；硬板的第一侧表面包括位于第二非开窗区的至少一个容纳槽；依次放置第一硬板、第一粘结片、软板、第二粘结片和第二硬板；压合第一硬板、第一粘结片、软板、第二粘结片和第二硬板，以使第二覆盖膜层嵌入容纳槽；去除第二开窗区的各硬板，以形成电路板。
- 一种电路板及其制作方法
- [发明专利]一种电镀装置-CN202111667692.1有效
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袁继旺;余锦玉;刘梦茹;杨海云;纪成光
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生益电子股份有限公司
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2021-12-31
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2023-10-03
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C25D17/02
- 本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置包括喷吸组件，喷吸组件包括泵浦和与泵浦相连的吸管和喷管，吸管与喷管设于阳极板与PCB之间。泵浦用于向喷管中输送镀液，喷管用于向PCB喷射镀液，使得待镀孔靠近喷管的区域生成正压，吸管用于回吸通过待镀孔的镀液，以实现待镀孔内镀液的交换。吸管包括吸管本体和沿第二方向设置于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口与吸管本体相连通，待镀孔靠近吸管的区域生成负压，以提高待镀孔两侧区域的压差，加速了镀液在待镀孔内的流动，使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。
- 一种电镀装置
- [实用新型]具有冷却功能的PCB钻孔装置-CN202321016339.1有效
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金平;杨海云;蔡金锋;刘天军
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生益电子股份有限公司
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2023-04-28
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2023-10-03
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H05K3/00
- 本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种具有冷却功能的PCB钻孔装置，该具有冷却功能的PCB钻孔装置包括钻机、空压机、涡流管和连接件，其中，钻机包括机架、沿Z方向滑动设于机架的钻主体，钻主体上的钻咀用于对PCB钻孔；空压机用于提供压缩气体；涡流管具有进气管路、热气排出管路和冷气排出管路，空压机流出的气体经处理后流入进气管路，从冷气排出管路流出的冷气能流向PCB的钻孔处；连接件具有磁力，连接件的一端和涡流管吸附连接，连接件的另一端与机架吸附连接。上述设置解决钻污影响电信号的导通的问题。其中，将涡流管和机架通过具有磁力的连接件连接的方式，拆装方便，提高了组装效率，且便于后期维护。
- 具有冷却功能pcb钻孔装置
- [发明专利]一种钻刀、背钻深度控制系统及方法-CN202310765205.8在审
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王小平;张志远;焦其正;杜红兵;金侠
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生益电子股份有限公司
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2023-06-26
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2023-09-29
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B26F1/16
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种钻刀、背钻深度控制系统及方法。钻刀包括钻柄、钻杆、钻头、光纤安装通道及嵌入通道中的光纤组合；光纤安装通道包括设于钻柄上的上开口端和设于钻头上的下开口端，光纤组合的一端限位于上开口端、另一端限位于下开口端；光纤组合包括输入光纤和输出光纤；输入光纤用于接收入射光线并将其传输至下开口端；输出光纤用于接收接触对象对入射光线反射或散射后形成的出射光线并将其传输至上开口端。本发明实施例在应用第一钻刀制作一钻孔的过程中，可以较为准确的计算出参考层与目标层之间的实际距离，进而据此控制背钻孔的背钻深度，可以有效缩短背钻Stub的长度，保证高速讯号良好的传输质量。
- 一种深度控制系统方法
- [发明专利]一种电镀装置-CN202111668203.4有效
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袁继旺;余锦玉;刘梦茹;杨海云;纪成光
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生益电子股份有限公司
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2021-12-31
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2023-09-19
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C25D17/00
- 本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置中的喷管用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管用于回吸第二镀孔内的镀液，使得吸管与第二待镀孔之间的区域生成负压，从而产生压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管包括吸管本体和沿第三方向设于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口远离吸管本体的一端沿第二方向间隔设有多个回流口，多个回流口的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，加速了镀液的流动，从而使得电镀装置在针对于高纵横比的盲孔时也具备较好的深镀能力。
- 一种电镀装置
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