专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种航空旅客座椅靠背餐桌锁定机构-CN202110626950.5有效
  • 江坤凌;王青杉;汤琰;贾鹏飞;李端兵 - 湖北航宇嘉泰飞机设备有限公司
  • 2021-06-04 - 2022-12-09 - B64D11/06
  • 本发明公开了一种航空旅客座椅靠背餐桌锁定机构,包括锁舌、锁轴套、转轴、锁扣板、挂钩以及弹性件;锁舌固定于座椅靠背上,锁舌上开设有锁定孔,锁轴套上形成有第一限位凸起,第一限位凸起用于插设于锁定孔内,转轴与锁轴套转动连接,锁扣板与转轴固定连接,挂钩与转轴固定连接,弹性件的一端与锁轴套连接,弹性件的另一端与挂钩连接。本发明提出的技术方案的有益效果是:通过使挂钩在本装置处于锁定状态时挂设在锁舌上,从而使餐桌板无法在前后方向移动,通过将第一限位凸起插设于锁舌的锁定孔内,从而对餐桌板在竖向及左右方向上进行锁定,这样通过挂钩及第一限位凸起可对餐桌板在前后、左右及上下各向进行限位,使餐桌板的锁定更加可靠。
  • 一种航空旅客座椅靠背餐桌锁定机构
  • [实用新型]一种多功能储物装置及航空座椅-CN202022494457.6有效
  • 谢艳;贾鹏飞;杨杏;王青杉;李天波 - 湖北航宇嘉泰飞机设备有限公司
  • 2020-10-30 - 2021-06-25 - B64D11/06
  • 本实用新型涉及一种多功能储物装置及航空座椅,包括横梁、第一盒盖、固定架、阻尼铰链和挂钩,所述横梁具有若干个储物槽、并固定设置于所述航空座椅靠背上,所述固定架和所述阻尼铰链固定设置于所述横梁上,所述挂钩与所述固定架转动连接,所述阻尼铰链与所述挂钩转动连接,所述第一盒盖固定于所述挂钩上,所述挂钩可带动所述第一盒盖相对于所述阻尼铰链转动,以使所述第一盒盖在第一位置和第二位置之间运动,所述第一盒盖在第一位置时收纳于所述航空座椅靠背内,所述第一盒盖在第二位置时用于支撑电子设备。本实用新型解决了目前储物装置和PED支架相互之间影响,无法有效兼容的问题。
  • 一种多功能装置航空座椅
  • [发明专利]一种多功能储物装置及航空座椅-CN202011189796.1在审
  • 谢艳;贾鹏飞;杨杏;王青杉;李天波 - 湖北航宇嘉泰飞机设备有限公司
  • 2020-10-30 - 2021-01-12 - B64D11/06
  • 本发明涉及一种多功能储物装置及航空座椅,包括横梁、第一盒盖、固定架、阻尼铰链和挂钩,所述横梁具有若干个储物槽、并固定设置于所述航空座椅靠背上,所述固定架和所述阻尼铰链固定设置于所述横梁上,所述挂钩与所述固定架转动连接,所述阻尼铰链与所述挂钩转动连接,所述第一盒盖固定于所述挂钩上,所述挂钩可带动所述第一盒盖相对于所述阻尼铰链转动,以使所述第一盒盖在第一位置和第二位置之间运动,所述第一盒盖在第一位置时收纳于所述航空座椅靠背内,所述第一盒盖在第二位置时用于支撑电子设备。本发明解决了目前储物装置和PED支架相互之间影响,无法有效兼容的问题。
  • 一种多功能装置航空座椅
  • [实用新型]一种供民用航空座椅使用的加长型餐桌-CN201921813869.2有效
  • 王青杉;洪苏雁;贾鹏飞 - 湖北航宇嘉泰飞机设备有限公司
  • 2019-10-25 - 2020-07-17 - B64D11/06
  • 本实用新型公开一种供民用航空座椅使用的加长型餐桌,包括:主餐桌、副餐桌、导向架、滑动架、销柱,所述主餐桌包括呈上下相对布置的顶板和底板;该供民用航空座椅使用的加长型餐桌在使用时,乘客可拉动所述主餐桌,并且使得所述主餐桌相对所述副餐桌滑动,当所述销柱滑动至所述第二滑槽的最上端时,所述副餐桌的上表面与所述顶板的上表面相平齐,从而使得所述主餐桌与所述副餐桌的上表面平齐,增大了餐桌的可使用面积,前端空间布置的副餐桌,用于放置手机和水杯,而主餐桌可完全用于放置食物和餐具,用餐完成后,用户可往回推动所述主餐桌,使得所述副餐桌收纳于所述容置槽。
  • 一种民用航空座椅使用加长餐桌
  • [发明专利]半导体装置-CN201611032654.8在审
  • 王青杉;李顺益 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-11-18 - 2018-01-09 - H01L23/528
  • 本发明实施例提供一种半导体装置,其包含层间介电结构上的互连层。层间介电结构包含第一接触件,延伸穿过层间介电结构,电连接到位于层间介电结构下面的楼板结构中的对应第一组件;至少一个第二组件,位于层间介电结构内且与层间介电结构的表面(在垂直于层间介电结构的平面的方向上)间隔一定距离,所述距离小于层间介电结构的厚度;以及第二接触件,直接接触至少一个第二组件的对应第一区域。互连层包含第一金属化片段,直接接触第一接触件中的对应者;以及第二金属化片段,位于至少一个第二组件的第二区域上方,第二金属化片段的宽度小于第一金属化片段的宽度。
  • 半导体装置

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