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- [实用新型]拆卸工装-CN202321054956.0有效
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刘浩;朱宝军;王锁海;王海峰;张伟
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苏州汇川技术有限公司
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2023-05-05
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2023-09-26
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B25B27/02
- 本实用新型公开一种拆卸工装，应用于工控设备，工控设备包括外壳和底壳，底壳设有卡扣和扣合位的二者之一，外壳设有卡扣和扣合位的二者之另一，卡扣与扣合位卡接配合，以使外壳与底壳连接，其中，卡扣与扣合位之间的卡接处具有卡接位，拆卸工装包括座体和拆卸部，座体具有安装面，拆卸部凸设于安装面，拆卸部与卡接位对应设置，拆卸部用于插设于外壳与底壳之间的卡接间隙处，使卡扣与扣合位脱离。本实用新型的拆卸工装便于工作人员进行拆卸操作，以提高工作人员的工作效率。
- 拆卸工装
- [实用新型]绝缘基板及功率器件-CN202321367662.3有效
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李高显;秦旭;王锁海;陈亮
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苏州汇川技术有限公司
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2023-05-31
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2023-09-26
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H01L23/13
- 本实用新型公开一种绝缘基板及功率器件，绝缘基板包括基板本体和涂层部，涂层部包含由上至下层叠设置的阻焊剂层、电路层、绝缘介质层，涂层部呈阶梯状设置，基板本体与涂层部层叠设置，且位于涂层部的下方，基板本体朝向绝缘介质层的一侧和/或背向绝缘介质层的一侧的至少部分侧方边缘形成有配合斜面。从而在封装材料灌封时，通过斜面设计增大封装材料与绝缘基板的接触面积，从而增强封装材料与绝缘基板的附着力，增强封装部和绝缘基板的连接效果，从而增强防护能力，并且由于配合斜面本身具有一定的斜度，因而能够降低封装以后结构分层的风险。
- 绝缘功率器件
- [实用新型]功率模块组件-CN202321368194.1有效
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李高显;宗文浩;陈天翔;王锁海;党晓波
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苏州汇川技术有限公司
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2023-05-31
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2023-09-26
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H01L23/495
- 本实用新型公开一种功率模块组件，包括目标引线框架、至少两个功率单元以及至少两个封装壳，目标引线框架具有至少两个安装部，至少两个安装部沿长度方向分布，相邻的两个安装部间隔设置形成一隔离区域；每个功率单元对应设置在一个安装部上；每一功率单元的外部设有封装壳；其中，隔离区域用于注入环氧树脂以形成连接相邻的两个功率单元对应的封装壳的封装件，或用于分隔相邻的两个功率单元对应的封装壳。本实用新型技术方案功率模块组件能够在一套目标引线框架上根据不同的应用需求实现不同的功率模块封装方案，而无需专门为不同的产品定制引线框架，提升了目标引线框架和塑封模具的复用率，简化了制造工艺，节省成本。
- 功率模块组件
- [实用新型]一种功率半导体器件及驱动器-CN202320712850.9有效
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李高显;秦旭;党晓波;陈亮;王锁海;房德刚
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苏州汇川技术有限公司
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2023-04-03
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2023-09-26
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H02M1/00
- 本实用新型公开一种功率半导体器件及驱动器，属于功率半导体器件领域，包括双排出针引线框架、至少两个功率子模块，其中，不同功率子模块用于实现的功能不同，功率子模块的数量基于驱动器的主功率拓扑确定，至少两个功率子模块的端口数量小于或等于双排出针引线框架中引脚的数量；每个功率子模块具有一电路拓扑，电路拓扑包括以下至少之一：功率半导体全桥拓扑、功率半导体H桥拓扑、功率半导体半桥拓扑、功率制动拓扑、功率晶体管全桥拓扑、功率晶体管H桥拓扑、功率晶体管半桥拓扑、两电平逆变拓扑、三电平逆变拓扑。本实用新型得到的集成功率模块成本低且灵活度高，达到了在不增加封装成本的基础上满足不同驱动器的效果。
- 一种功率半导体器件驱动器
- [实用新型]驱动器和控制柜-CN202223596304.8有效
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邱鑫;王锁海;徐鸿儒
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苏州汇川控制技术有限公司
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2022-12-29
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2023-05-26
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H05K7/20
- 本实用新型公开一种驱动器和控制柜，其中，驱动器包括外壳，外壳包括顶板、底板、连接顶板和底板的两侧板，以及连接顶板、底板的背板和前板，顶板、底板、侧板、前板和背板围合形成容纳腔，其中，顶板靠近背板一端开设有进风口，背板靠近底板的一端开设有出风口，背板靠近顶板的一侧开设有辅助进风口，辅助进风口与出风口间隔设置，容纳腔内设置有隔板，隔板与两侧板、顶板、背板围合形成有散热风道，散热风道连通进风口、辅助进风口与出风口。本实用新型技术方案提高驱动器的散热效果。
- 驱动器控制
- [实用新型]变频器机芯及变频器-CN202223396645.0有效
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倪锋锋;王锁海;邓小池
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苏州汇川控制技术有限公司
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2022-12-16
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2023-05-23
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H02M1/00
- 本实用新型公开一种变频器机芯以及变频器。其中，电器模块包括骨架、驱动板、电容及散热组件以及控制组件。骨架具有第一安装位、第二安装位以及第三安装位，骨架包括呈夹角连接的第一安装板和第二安装板，第一安装位和第二安装位分别设于第一安装板的两侧，第三安装位设于第二安装板背离第二安装位和/或第一安装位的一侧；驱动板安装于第一安装位；电容组件及散热组件安装于第二安装位；控制组件安装于第三安装位。本实用新型技术方案提升了空间利用率，使得结构布局更加紧凑，减小了整机的体积。
- 变频器机芯
- [实用新型]伺服驱动器及伺服系统-CN202222821472.6有效
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张伟;冯存涛;王锁海
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苏州汇川控制技术有限公司
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2022-10-25
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2023-04-07
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H05K7/20
- 本实用新型公开一种伺服驱动器及伺服系统，涉及电机技术领域。伺服驱动器包括外壳组件、散热风道壳体、气流驱动装置和产热组件；散热风道壳体设置在外壳组件的容纳腔的一侧；散热风道壳体的延伸方向的两端分别设有进风口和出风口，散热风道壳体具有第一开口，第一开口抵接外壳组件的内壁面；气流驱动装置设置在散热风道壳体内靠近进风口的一侧，气流驱动装置用于使气流从进风口流向出风口；产热组件至少部分设置在散热风道壳体的内腔。散热风道壳体与外壳组件之间形成了独立的散热风道，产热组件的热量能够通过上述独立的散热风道快速地进行排出，提升了伺服驱动器的散热性能，气流驱动装置能够引入新风以使热量更快速地从上述散热风道排出。
- 伺服驱动器伺服系统
- [实用新型]密封件和伺服驱动器-CN202221509353.0有效
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王海峰;安彬;孙泽成;王锁海
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苏州汇川控制技术有限公司
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2022-06-16
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2022-11-01
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H05K7/20
- 本实用新型公开一种密封件和伺服驱动器，其中密封件应用于伺服驱动器，伺服驱动器包括电路板和导风散热组件，导风散热组件与电路板之间具有防护空间，密封件包括主体部和至少一个薄壁结构，其中至少一薄壁结构与主体部连接，并设于主体部朝向导风散热组件和/或电路板的一侧，导风散热组件和电路板抵接密封件，以使薄壁结构发生弹性形变，薄壁结构与主体部密封防护空间，如此，车间在对伺服驱动器的生产过程中，可以适当降低对于导风散热组件与电路板的尺寸配合公差等级要求，即，增加密封组件的弹性形变行程来保证两者之间的距离，从而在加工过程中对于导风散热组件与电路板的距离加工包容性也更高。
- 密封件伺服驱动器
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