专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种自动化导热搅拌控制系统-CN202321073873.6有效
  • 高鹏;徐杰;王百慧;张建虎;华玉彬 - 北京化学试剂研究所有限责任公司
  • 2023-05-06 - 2023-09-12 - B01F35/221
  • 本申请涉及一种自动化导热搅拌控制系统,涉及化工材料生产设备的技术领域,导热搅拌控制系统包括第一搅拌组件、第二搅拌组件、烘箱、导热油箱和控制组件,第一搅拌组件、第二搅拌组件以及烘箱均与导热油箱相互连通,导热油箱一侧连通有能够输送导热油的导热油泵组,导热油泵组另一侧分别与第一搅拌组件、第二搅拌组件以及烘箱相互连通;控制组件包括控制器,导热油箱、第一搅拌组件、第二搅拌组件以及导热油泵组均与控制器相互电连。本申请通过第一搅拌组件、第二搅拌组件以及烘箱相互独立的设置,使得第一搅拌组件、第二搅拌组件以及烘箱能够同时工作又能够相互独立工作,使得能够同时进行多种产品的加工和制备,减少了不必要的时间损耗。
  • 一种自动化导热搅拌控制系统
  • [实用新型]一种室内装饰轻钢龙骨-CN202320524747.1有效
  • 王景雯;王百慧;张方泉 - 青岛建设装饰集团有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-09-05 - E04B9/06
  • 本实用新型涉及轻钢龙骨技术领域,本实用新型提供了一种室内装饰轻钢龙骨,包括纵向龙骨、横向龙骨和第一转盘,所述纵向龙骨的内侧滑动连接有伸缩龙骨,所述伸缩龙骨的内侧螺旋连接有双向螺纹轴,所述双向螺纹轴与纵向龙骨之间转动连接,所述纵向龙骨的上端固定连接有卡框,本实用新型通过设置的第一转盘的转动作用使蜗杆能够带动蜗轮进行转动,从而使双向螺纹轴能够转动,进而使伸缩龙骨能够进行移动调节,使纵向龙骨的长度能够进行调节,以便于根据安装位置的尺寸进行长度调节,并通过设置的撑块和安装螺栓的作用能够对纵向龙骨进行定位安装,提升龙骨的使用效果,并避免对龙骨进行裁切而造成材料浪费。
  • 一种室内装饰龙骨
  • [发明专利]一种清洁型纯棉纱线上浆剂的制备方法-CN201410166466.9有效
  • 王雪燕;王百慧 - 西安工程大学
  • 2014-04-23 - 2014-07-30 - D06M15/15
  • 本发明公开了一种清洁型纯棉纱线上浆剂的制备方法,包括以下步骤:首先制备明胶蛋白溶解液和单体预乳化液;然后在引发剂的作用下,与丙烯酸类单体反应,制备蛋白衍生物助剂;最后制备阳离子交联改性剂WLS,并与蛋白衍生物助剂反应,得到清洁型纯棉纱线上浆剂。本发明一种清洁型纯棉纱线上浆剂的制备方法,该上浆剂不仅具有提高纱线强力,降低纱线毛羽,增加纱线耐磨性,与其他浆料相容性好,可以代替PVA浆料,能有效减少棉纱线在织布时的断头率等特点,而且利用该浆料的结构特点,上浆织物的染色性能改善,能降低染色时盐的用量及节约染料用量,织物上的浆料不必完全去除干净,进而有效减少了环境污染,同时有效利用了废弃蛋白资源。
  • 一种清洁纯棉纱线上浆制备方法
  • [发明专利]一种MEMS器件的封装方法-CN201310127162.7有效
  • 吴丰顺;祝温泊;夏卫生;赖建军;刘辉;王百慧 - 华中科技大学
  • 2013-04-12 - 2013-07-31 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
  • 一种mems器件封装方法

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